隨著個(gè)人PC的普及，半導(dǎo)體內(nèi)存和微處理器得到進(jìn)一步提升，推動PC市場在90年代進(jìn)入成熟階段；21世紀(jì)初隨著互聯(lián)網(wǎng)的大范圍推廣，移動通訊時(shí)代來臨，消費(fèi)電子取代PC成為集成電路產(chǎn)業(yè)的另一發(fā)力市場?？梢哉f集成電路與世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展密不可分。從1998年開始的初期信息社會開始，世界GDP增長率躍升為6.622%，可以看出由消費(fèi)電子所引起的新一輪信息化時(shí)代對世界GDP所做出的貢獻(xiàn)。產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)，中國已成重要市場：世界集成電路重心已從歐美轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)。別看語音集成電路應(yīng)用電路很簡單，但是它確確實(shí)實(shí)是一片含有成千上萬個(gè)晶體管芯的集成電路。TPS54319RTER集成電路

進(jìn)入21世紀(jì)，由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，液晶和等離子平板顯示器逐漸取代了陰極射線管顯示器，圖像感知、傳輸和顯示均在“固體”中進(jìn)行，這使得移動設(shè)備傳輸信息成為了可能。微電子技術(shù)為人類創(chuàng)造了全新的信息世界，進(jìn)入了從1998年開始的初期信息社會，使得集成電路立下了人類社會發(fā)展的進(jìn)程中不可磨滅的歷史功績。信息時(shí)代帶動世界GDP快速增長。在農(nóng)業(yè)社會時(shí)期，世界GDP年均增長率只有0.105%；從步入工業(yè)社會開始，年均增長率出現(xiàn)了大幅的提升達(dá)到了1.585%和3.908%。自大規(guī)模集成電路制造在60年代量產(chǎn)以來，集成電路進(jìn)入商用階段。INA219BIDCNR供貨公司集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。

集成電路結(jié)構(gòu)測試是對內(nèi)建測試的改進(jìn)，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行故障檢驗(yàn)。缺陷故障測試基于實(shí)際生產(chǎn)完成的芯片，通過檢驗(yàn)芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對專業(yè)技術(shù)人員的知識和經(jīng)驗(yàn)都要求很高。芯片廠商通常會將這四種測試技術(shù)相結(jié)合，以保障集成電路芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到應(yīng)用整個(gè)流程的可靠性和安全性。然而，對于日趨復(fù)雜的電路系統(tǒng)，這些早期方法越發(fā)顯得捉襟見肘。經(jīng)過不斷的改進(jìn)和創(chuàng)新，許多新的思想和方法相繼問世。

集成電路是什么？就是電路板上的那些小黑塊，有很多引腳，它的里面并不復(fù)雜，無非就是一些三極管組合在一起。三極管的基本原理：首先我們要了解三極管的基木原理，三極管就是一條電流的通道，有一個(gè)電極控制這個(gè)通道的通和斷，如果說三極管的基本原理用這樣的比喻比較牽強(qiáng)附會的話，在設(shè)計(jì)三極管的版圖時(shí)，它就非常的確切了，我們光畫一條綠色的線條表示通道，再畫一條橫跨過通道的紅色線條表示控制柵極。不過在集成電路里通道不叫通道，而叫有源區(qū)，一個(gè)奇怪的名字，不過很好記，我們平時(shí)把半導(dǎo)體器件叫做有源器件，電阻電容叫無源器什，三極管是有源器什，因此只要記住和三極管有關(guān)的區(qū)域叫有源區(qū)就可以了。集成電路的輸入阻抗很高，這意味著驅(qū)動集成電路時(shí)，所消耗的驅(qū)動功率幾乎可以不計(jì)。

膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類集成電路按規(guī)模大小分為：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。按導(dǎo)電類型不同分類集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。需要注意的是，集成電路容易被靜電擊穿，因此需要妥善保存。INA219BIDCNR供貨公司

集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。TPS54319RTER集成電路

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。集成電路的封裝形式：SOP小外形封裝：SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。TPS54319RTER集成電路

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