由于PEEK材料的特性，在高精度微孔深孔加工中存在諸多加工難點，極易出現變形、炸裂、斷刀等情況。本次項目Kasite微納加工中心PEEK導向柱微小孔深孔加工，在主軸轉速、進給量、進給速度等工藝方面進行了優(yōu)化，實現了獨特的技術突破，搞定了微孔深孔加工存在的技術難點！加工要求：PEEK導向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度23mm，直徑0.256mm，正向精度±0.005mm?？锥刺幱谥w中心位置，精度：±0.02mm。對深孔的圓度、中心垂直度、位置精度要求高，并且要求內孔表面光滑無毛刺。加工難點：1.PEEK材料膨脹系數比金屬大，極易出現毛刺、變形、開裂等加工問題。2.深孔孔徑與孔深比高達1:90，加工難度極大。3.鉆孔后出現孔不圓、位置精度差、中心線不直等情況。4.深孔加工中刀具極易磨損或者崩刀、斷刀。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術在高硬度材料加工領域表現優(yōu)異。常州旋切鉆孔微孔加工

目前，錐形微孔加工有沖孔法、準分子激光旋轉打孔法等。沖孔法主要利用圓形掩膜選擇性透過一部分光斑，再通過后續(xù)的光學系統(tǒng)投影到需要加工的材料上，加工過程中工件靜止不動，沖孔法有其獨特的優(yōu)點，但有時無法滿足更好的錐度的同時達到更大的底邊直徑。準分子激光旋轉打孔用的掩膜是三角形或正方形的，這2種形狀的掩膜在旋轉打孔內切圓時可以獲得更多的能量，且外接圓獲得的能量較少，這樣可以得到更好錐度的孔。如有需要激光微孔加工可以聯系寧波米控機器人。連云港微孔加工工藝寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術支持微孔倒角加工，提升產品性能。

在現在的工業(yè)生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經過近30年的改進和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。激光在材料上鉆出小孔的道理很簡單（激光鉆孔），做法也不復雜。

機械加工小孔的方法是通過刀具或鉆頭來完成，是一種歷史悠久的傳統(tǒng)加工方法，在目前的加工領域應用很廣，在小孔加工領域，常用的機械加工方法是鉆削，鉆削具有生產效率高，表面質量和加工精度較高，是一種精度、經濟和效率都優(yōu)越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在著缺陷和相當大的難度，主要原因是鉆頭的直徑也要小于0.1mm，0.1mm以下的鉆頭制造都已經相當的困難，就算可以制造出0.1mm以下的鉆頭，又因為鉆頭直徑小，其剛性和強度都明顯降低，在機床加工過程中因為搖晃會不斷折斷。所以直徑0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用機械加工的方式基本是不可行的。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術支持微孔表面處理，提升產品美觀度。

隨著科學技術的發(fā)展和產品的日益精密化、集成化和微型化，微小孔越來越地應用于汽車、電子、光纖通訊和流體控制等領域，這些應用對微小孔的加工也提出了更高的要求。例如，熔融沉積快速原型機所用噴頭是一個高精度微小孔，不僅要求孔徑大小準確，而且要求孔壁光滑，有利于熔體擠出以及擠出時微小孔流體阻力的準確控制。激光加工工藝近年來發(fā)展較快，現在已經可以用激光在紅、藍寶石上加工直徑為0.3mm、深徑比為50：1的微小孔；也可以利用聚焦極細的激光束方便地鉆出直徑為0.1～0.3mm的微小孔。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術支持微孔陣列加工，提升產品功能性。連云港陶瓷微孔加工

寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備配備智能控制系統(tǒng)，實現自動化操作，提高生產效率。常州旋切鉆孔微孔加工

銅膜鉆孔用激光鉆孔加工各種超微孔，激光鉆孔設備可以將光斑直徑縮小到0.001mm,可以實現各種小孔、次小孔、超小孔、微孔、次微孔、超微孔打孔，鉆孔的厚度可以達到5mm左右，激光鉆孔機的裝的是進口配置，可以根據客戶的不同需求加工出各種微孔，打出來的孔徑大小、密度一致，而且加工出來的孔光潔度非常好，無毛刺無熔邊。與其它常規(guī)加工方法相比，激光鉆孔鉆銅膜孔具有更大的適應性。因為別的方法不能像激光束那樣作用于一個極小的區(qū)域，結果導致切口寬、熱影響區(qū)大和明顯的工件變形。銅膜激光鉆孔是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。常州旋切鉆孔微孔加工