SMT紅膠的化學(xué)組成： 1，SMT紅膠通常由基本樹脂、固化劑和固化促進劑、增韌劑以及無機填料等組成，其內(nèi)核部分為基本樹脂。目前普遍采用的基本樹脂有丙烯酸脂和環(huán)氧樹脂2種，它們均具有各自的優(yōu)缺點。但由于環(huán)氧樹脂有很好的電氣性能，且粘接強度高，故目前使用環(huán)氧樹脂的居多。 2，SMT紅膠的包裝： 紅膠的包裝一般分為20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于點涂工藝，300 mL筒式用于膠印工藝。 3，SMT紅膠的特性： 表面安裝用理想的紅膠，必須考慮許多因素，尤其重要的是應(yīng)當記住以下3個主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。SMT貼片紅膠點膠或印刷后，應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化。東莞回流焊SMT貼片紅膠哪里有

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標準規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠?；蛘唛_SMT階梯鋼網(wǎng)，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。深圳smd元件貼片紅膠廠家SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。

SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對流動的阻抗能力，一般有動力粘度，運動粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對膠粘劑來說是一個比對重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測試粘度的儀器有許多種，加之測試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強。粘度的測定用粘度計。粘度計有多種類別，一般釆用毛細管式粘度計和旋轉(zhuǎn)式粘度計兩大類。毛細管粘度計因無法調(diào)節(jié)線速度，不便測定非牛頓流體的粘度，但對高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計（布氏粘度計）較適合于非牛頓流體的粘度測定。不同溫度不同測試方法不同轉(zhuǎn)速等測出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時其作業(yè)性務(wù)必通過實際試樣了解，無法純粹看技術(shù)參數(shù)。

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:涂布性:貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形態(tài)是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性——屈服點與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點的理想形狀與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。壓力注射點膠工藝中，優(yōu)良的膠點外形是尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點的屈服值高，抗震性好，但易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于膠量大的元件;圓頭形膠點的屈服值偏低，易實現(xiàn)高速點膠，不易發(fā)生拖尾現(xiàn)象，多用于元件。smt貼片加工AOI的作用和原理。

為不影響紅膠的黏度、流動性和潤濕特性，須按規(guī)定管理 1、放在冰箱內(nèi)冷藏，溫度在2--8度為宜； 2、使用前，務(wù)必先將它放在室溫下回溫，按先進先出的順序使用； 3、回溫時間：夏天2--3個小時，冬天3--5個小時，根據(jù)廠家不同，略有差異。 4、按規(guī)范管理，要求經(jīng)手人，準確記錄紅膠入、出時間，回溫時間。 5、未經(jīng)回溫的紅膠，禁止使用， 6、為避免新鮮紅膠被污染，使用過的貼片膠不可倒回原裝容器內(nèi)，如果要下次再用，需另裝膠管，并進入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。深圳smd元件貼片紅膠廠家

SMT貼片紅膠要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。東莞回流焊SMT貼片紅膠哪里有

SMT貼片加工的流程有哪些？點膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在線SPI：檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。經(jīng)過十溫區(qū)氮氣爐設(shè)備：經(jīng)過高速貼片機貼裝之后，需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮氣爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測：為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學(xué)檢測(AOI)、檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。東莞回流焊SMT貼片紅膠哪里有