Polos-BESM XL Mk2專(zhuān)為6英寸晶圓設(shè)計(jì)，寫(xiě)入?yún)^(qū)域達(dá)155×155 mm，平臺(tái)雙向重復(fù)性精度0.1 μm，滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)需求。其搭載20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭，支持實(shí)時(shí)觀測(cè)與多層對(duì)準(zhǔn)。配套的BEAM Xplorer軟件簡(jiǎn)化了復(fù)雜圖案設(shè)計(jì)流程，內(nèi)置高性能筆記本電腦實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)處理，成為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光子晶體研究的理想工具。無(wú)掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化，無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下，將該技術(shù)帶到了桌面上，進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。Polos-BESM XL：加大加工幅面，滿(mǎn)足中尺寸器件一次性成型需求。浙江德國(guó)桌面無(wú)掩模光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

某基因treatment團(tuán)隊(duì)采用 Polos 光刻機(jī)開(kāi)發(fā)了微米級(jí) DNA 遞送載體。通過(guò) STL 模型直接導(dǎo)入，在生物可降解聚合物表面刻制出 1-5μm 的蜂窩狀微孔結(jié)構(gòu)，載體的 DNA 負(fù)載量達(dá) 200μg/mg，較傳統(tǒng)電穿孔法提升 5 倍。動(dòng)物實(shí)驗(yàn)顯示，該載體在肝臟靶向遞送中，基因轉(zhuǎn)染效率達(dá) 65%，且免疫原性降低 70%。其無(wú)掩模特性支持根據(jù)不同細(xì)胞表面受體定制載體形貌，在 CAR-T 細(xì)胞treatment中，CAR 基因?qū)胄蕪?30% 提升至 75%，相關(guān)技術(shù)已申請(qǐng)國(guó)際patent。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件，開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。江蘇PSP光刻機(jī)分辨率1.5微米高頻元件驗(yàn)證：成功開(kāi)發(fā)射頻器件與IDC電容器，加速?lài)?guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突破。

無(wú)掩模激光光刻技術(shù)為研究實(shí)驗(yàn)室提供了一種多功能的納米/微米光刻工具，可用于創(chuàng)建亞微米級(jí)特征，并促進(jìn)電路和器件的快速原型設(shè)計(jì)。經(jīng)濟(jì)高效的桌面配置使研究人員和行業(yè)從業(yè)者無(wú)需復(fù)雜的基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備即可使用光刻技術(shù)。應(yīng)用范圍擴(kuò)展至微機(jī)電系統(tǒng) (MEM)、生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和微電子器件的設(shè)計(jì)和制造，例如以下領(lǐng)域：醫(yī)療（包括微流體）、半導(dǎo)體、電子、生物技術(shù)和生命科學(xué)、先進(jìn)材料研究。全球無(wú)掩模光刻系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在 2022 年達(dá)到 3.3606 億美元，預(yù)計(jì)到 2028 年將增長(zhǎng)至 5.0143 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.90%。由于對(duì) 5G、AIoT、物聯(lián)網(wǎng)以及半導(dǎo)體電路性能和能耗優(yōu)化的需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾十年光刻市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。

上海有機(jī)化學(xué)研究所通過(guò)光刻技術(shù)制備多組分納米纖維，實(shí)現(xiàn)了功能材料的精確組裝。類(lèi)似地，Polos系列設(shè)備可支持此類(lèi)結(jié)構(gòu)的可控加工，為新能源器件（如柔性電池）和智能材料提供技術(shù)基礎(chǔ)3。設(shè)備的高重復(fù)性（0.1 μm）確保了科研成果的可轉(zhuǎn)化性。掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化，無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下，將該技術(shù)帶到了桌面上，進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。客戶(hù)認(rèn)可：全球 500 + 客戶(hù)滿(mǎn)意度達(dá) 98%，復(fù)購(gòu)率 75%，技術(shù)支持響應(yīng)時(shí)間 < 2 小時(shí)。

在科研領(lǐng)域，設(shè)備的先進(jìn)程度往往決定了研究的深度與廣度。德國(guó)的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻機(jī) POLOS μ 帶來(lái)了革新之光。它們運(yùn)用無(wú)掩模激光光刻技術(shù)，摒棄了傳統(tǒng)光刻中昂貴且制作周期長(zhǎng)的掩模，極大降低了成本。這些光刻機(jī)可輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光，在微流體、電子學(xué)和納 / 微機(jī)械系統(tǒng)等領(lǐng)域大顯身手。例如在微流體研究中，能precise制造復(fù)雜的微通道網(wǎng)絡(luò)，助力藥物傳輸、細(xì)胞培養(yǎng)等研究。在電子學(xué)方面，可實(shí)現(xiàn)高精度的電路圖案曝光，為芯片研發(fā)提供有力支持。其占用空間小，對(duì)于空間有限的研究實(shí)驗(yàn)室來(lái)說(shuō)堪稱(chēng)完美。憑借出色特性，它們已助力眾多科研團(tuán)隊(duì)取得成果，成為科研創(chuàng)新的得力助手 。多材料兼容：金屬 / 聚合物 / 陶瓷同步加工，微流控芯片集成傳感器一步成型。河南德國(guó)POLOS桌面無(wú)掩模光刻機(jī)不需要緩慢且昂貴的光掩模

未來(lái)技術(shù)儲(chǔ)備：持續(xù)研發(fā)光束整形與多材料兼容工藝，lead微納制造前沿。浙江德國(guó)桌面無(wú)掩模光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸

超表面通過(guò)納米結(jié)構(gòu)調(diào)控光場(chǎng)，傳統(tǒng)電子束光刻成本高昂且效率低下。Polos 光刻機(jī)的激光直寫(xiě)技術(shù)在石英基底上實(shí)現(xiàn)了亞波長(zhǎng)量級(jí)的圖案曝光，將超表面器件制備成本降低至傳統(tǒng)方法的 1/5。某光子學(xué)實(shí)驗(yàn)室利用該設(shè)備，研制出寬帶消色差超表面透鏡，在 400-1000nm 波長(zhǎng)范圍內(nèi)成像誤差小于 5μm。其靈活的圖案編輯功能還支持實(shí)時(shí)優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)，使器件研發(fā)周期從數(shù)周縮短至 24 小時(shí)，推動(dòng)超表面技術(shù)從理論走向集成光學(xué)應(yīng)用。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件，開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實(shí)驗(yàn)室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域，為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。浙江德國(guó)桌面無(wú)掩模光刻機(jī)MAX基材尺寸4英寸到6英寸