面向新能源車企的IGBT模塊封裝需求,和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮?dú)獗Wo(hù)焊接工藝,將氧含量控制在50ppm以下,搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)0.1mm間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無(wú)氣泡填充層,使封裝后的器件可耐受-40℃至125℃寬溫環(huán)境,滿足車規(guī)級(jí)可靠性要求。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶提供定制化方案,從產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn),目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車電控模塊生產(chǎn),焊接良率達(dá)99.98%,助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。該設(shè)備的單軌傳送帶采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),定位精度達(dá) ±0.1mm?;葜葜舶鍣C(jī) 調(diào)試方法
面向環(huán)保監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的分布式傳感器部署需求,和信智能開發(fā)的植板機(jī)可在各類環(huán)境監(jiān)測(cè)節(jié)點(diǎn)中植入多參數(shù)傳感器模塊。設(shè)備采用防水封裝工藝,通過灌封機(jī)將硅橡膠均勻填充至 PCB 表面,形成 IP67 防護(hù)等級(jí)的傳感器節(jié)點(diǎn),可耐受雨水、鹽霧等惡劣環(huán)境。創(chuàng)新的低功耗設(shè)計(jì)通過植入能量收集模塊(如太陽(yáng)能、振動(dòng)發(fā)電),使傳感器節(jié)點(diǎn)在無(wú)外接電源情況下可連續(xù)工作 3 年以上。該設(shè)備已應(yīng)用于生態(tài)環(huán)境部長(zhǎng)江流域水質(zhì)監(jiān)測(cè)項(xiàng)目,累計(jì)部署 pH、濁度、COD 等傳感器節(jié)點(diǎn) 5000 余個(gè),節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)通過 LoRaWAN 協(xié)議上傳至云端,傳輸成功率達(dá) 99.5%。設(shè)備集成的自適應(yīng)校準(zhǔn)技術(shù),可根據(jù)環(huán)境溫度變化自動(dòng)調(diào)整傳感器零點(diǎn)與靈敏度,確保長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,為環(huán)境污染溯源與治理提供了可靠的硬件支撐。深圳鋁基板 植板機(jī)精密植板機(jī)支持 0.1mm 間距 BGA 元件的植入,通過真空吸嘴與壓力傳感器保證焊接一致性。
和信智能植板機(jī)深度集成工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng),配備標(biāo)準(zhǔn)MES系統(tǒng)接口,可實(shí)時(shí)上傳生產(chǎn)數(shù)據(jù)至企業(yè)ERP系統(tǒng)。設(shè)備配置7英寸工業(yè)級(jí)觸摸屏,提供直觀的配方管理、產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)和故障追溯功能。通過手機(jī)APP,用戶可遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),實(shí)時(shí)接收異常報(bào)警信息。為提升產(chǎn)線智能化水平,設(shè)備支持?jǐn)?shù)字孿生技術(shù),可在虛擬環(huán)境中完成產(chǎn)線調(diào)試和工藝優(yōu)化。模塊化設(shè)計(jì)理念使設(shè)備能夠靈活選配翻板、蓋板或貼膜等功能模塊,適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求。設(shè)備框架采用航空鋁合金材料,在確保結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì),方便產(chǎn)線布局調(diào)整。目前該解決方案已服務(wù)全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多家客戶。
針對(duì)華為等通信設(shè)備廠商的5G基站射頻模塊需求,和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用激光直接成型技術(shù),在0.5mm×0.5mm芯片面積上植入100個(gè)肖特基二極管陣列,3THz頻段插入損耗降至1.2dB,信號(hào)傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升3倍。設(shè)備的太赫茲駐波對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)定位,配合在線阻抗匹配功能,確保50Ω特性阻抗精度±1Ω。公司為客戶提供從射頻鏈路設(shè)計(jì)到模塊量產(chǎn)的全流程支持,目前該方案已應(yīng)用于28GHz頻段基站模塊生產(chǎn),助力客戶擴(kuò)大信號(hào)覆蓋半徑至500米。手動(dòng)植板機(jī)采用精密十字滑臺(tái),通過旋鈕調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn) X/Y 軸的微米級(jí)移動(dòng),適合樣品試制。
和信智能為教育科研領(lǐng)域開發(fā)的實(shí)驗(yàn)植板機(jī),兼顧靈活性與教學(xué)需求,支持各類科研 PCB 的小批量快速制備。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求更換貼裝頭、加熱模塊等組件,兼容從 0805 到 QFP 等多種封裝元件,定位精度達(dá) ±100μm。創(chuàng)新的可視化編程系統(tǒng)通過圖形化界面,學(xué)生可直觀設(shè)置植入路徑與工藝參數(shù),同時(shí)設(shè)備配備的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)記錄功能,可保存每一步操作的壓力、溫度等參數(shù),便于科研數(shù)據(jù)追溯。該設(shè)備已入駐清華、北等高校實(shí)驗(yàn)室,支持學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽、科研課題等場(chǎng)景,單臺(tái)設(shè)備可在 4 小時(shí)內(nèi)完成 100 片實(shí)驗(yàn) PCB 的植入,且支持多種焊接工藝(如熱風(fēng)槍、回流焊)的切換。設(shè)備還具備故障模擬功能,可人為設(shè)置虛焊、短路等常見缺陷,用于電子工藝教學(xué)中的故障診斷實(shí)訓(xùn)。該設(shè)備的壓接模塊針對(duì)鋁基板的高導(dǎo)熱性,采用脈沖加熱技術(shù),減少熱量流失。定制化 植板機(jī) 維修保養(yǎng)
翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)的安全聯(lián)鎖裝置確保翻轉(zhuǎn)過程中操作人員的人身安全?;葜葜舶鍣C(jī) 調(diào)試方法
隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展,和信智能推出專為L(zhǎng)ED背板設(shè)計(jì)的植板解決方案。設(shè)備采用高剛性運(yùn)動(dòng)平臺(tái),配合光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)0.005mm級(jí)的重復(fù)定位精度。集成先進(jìn)的靜電消除系統(tǒng),工作臺(tái)面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω范圍內(nèi),有效保護(hù)敏感元器件。創(chuàng)新的光學(xué)校正算法可實(shí)時(shí)補(bǔ)償PCB因溫度變化產(chǎn)生的尺寸偏差,確保設(shè)備在連續(xù)運(yùn)行12小時(shí)后仍保持±5μm的定位精度。為適應(yīng)規(guī)模生產(chǎn)需求,設(shè)備月產(chǎn)能可達(dá)到20萬(wàn)片以上。該解決方案已通過多家面板制造商的嚴(yán)格驗(yàn)證,并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用?;葜葜舶鍣C(jī) 調(diào)試方法