和信智能突破性開發(fā) - 196℃溫區(qū)植板機，專為量子比特控制板的氦氣環(huán)境封裝設計。設備采用雙層真空絕熱腔體結構，夾層填充納米多孔絕熱材料，熱傳導率低至 0.002W/(m?K)，有效隔絕外界熱量干擾；配備的超導材料非磁性夾具由鈮鈦合金制成，磁導率接近 1，避免對量子相干性產生磁干擾。創(chuàng)新的低溫運動控制系統(tǒng)采用形狀記憶合金驅動機構，在液氮環(huán)境（-196℃）下通過熱脹冷縮效應實現(xiàn)位移補償，保持 ±0.005mm 定位精度，徹底解決傳統(tǒng)植板機因冷縮導致的 PCB 開裂問題。該設備搭載的智能溫控系統(tǒng)可實時監(jiān)測腔體各區(qū)域溫度梯度，通過 PID 算法調節(jié)液氮噴淋量，確保封裝環(huán)境溫度波動不超過 ±0.5℃。目前已交付本源量子等科研機構，成功實現(xiàn) 128 位量子芯片的零損傷植入，在植入過程中通過超導量子干涉儀（SQUID）實時監(jiān)測量子比特的磁通噪聲，確保封裝后量子門操作的保真度維持在 99.8% 以上，為規(guī)模量子計算芯片的工程化提供了關鍵工藝支撐。針對 HDI 板的盲埋孔工藝，翻板式植板機可精確控制正反兩面的植入順序。昆山植板機 5G通信

針對醫(yī)療設備主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設備的激光打標模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度AOI檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力，滿足醫(yī)療設備長期穩(wěn)定監(jiān)測的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級工藝驗證服務，從設備清潔到滅菌程序優(yōu)化，全程嚴格把控，助力客戶的醫(yī)療設備通過相關認證。無論是監(jiān)護儀主板，還是醫(yī)學影像設備主板，該設備都能憑借專業(yè)的設計與可靠的性能，為醫(yī)療設備制造提供有力保障。昆山植板機 5G通信針對 AI 服務器的高密基板，單軌植板機優(yōu)化了軌道承重設計，可承載 5kg 以上的 PCB 板。

和信智能專為下一代空間望遠鏡開發(fā)的超精密植板機，采用零膨脹微晶玻璃基臺，其熱變形系數(shù)低至 0.01ppm/℃，能在極端溫度變化下保持結構穩(wěn)定。設備配備激光干涉儀閉環(huán)控制系統(tǒng)，通過實時監(jiān)測與反饋調節(jié)，在 2m×2m 超工作面上實現(xiàn) ±0.003mm 的平面度控制，這一精度足以確保 CCD 傳感器陣列的光學共面性，避免因平面偏差導致的成像畸變。創(chuàng)新的非接觸式氣浮搬運系統(tǒng)利用高壓氣體形成懸浮支撐，避免傳統(tǒng)機械手接觸產生的微應力變形，該技術已成功應用于中國巡天空間望遠鏡（CSST）的 2048×2048 像素傳感器組裝。在軌測試顯示，傳感器陣列的像質達到衍射極限的 98%，意味著可捕捉到宇宙中更微弱、更精細的天體信號，為深空觀測提供了關鍵技術支撐。設備還配備了納米級表面粗糙度檢測模塊，確保光學元件裝配界面的物理性能達標。

和信智能針對半導體晶圓檢測場景開發(fā)植板機，可在 8 英寸晶圓表面構建高密度探針陣列載體。設備采用激光干涉測距系統(tǒng)，在晶圓級平臺上實現(xiàn) ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級對準。創(chuàng)新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導電膠材料，可在測試載體與晶圓間形成低阻抗連接通道。該方案已應用于中芯國際 14nm 制程晶圓的全流程測試，單臺設備日處理晶圓量達 500 片，探針陣列的接觸良率穩(wěn)定在 99.9% 以上。設備集成的自動校準系統(tǒng)可根據晶圓熱膨脹系數(shù)動態(tài)調整壓接參數(shù)，避免溫度波動導致的接觸失效，為先進制程芯片的量產測試提供了可靠的硬件支撐。針對醫(yī)療電子的潔凈需求，多工位植板機可配置局部無塵工作臺，達到 ISO5 級標準。

和信智能DIP植板機針對汽車電子繼電器控制板的高可靠性需求，構建了四級抗振動防護體系：機械結構采用鋁合金框架與減震橡膠墊組合，可承受20000g沖擊載荷（半正弦波，11ms）；電氣連接部分使用鎖扣式加固端子，通過鍍金觸點與防松螺母設計，確保振動環(huán)境下接觸電阻波動＜5%；工藝層面采用底部填充技術，選用耐候性環(huán)氧樹脂膠（Tg值150℃）填充焊點，避免振動導致的焊點疲勞開裂；軟件層面搭載振動補償算法，實時調整插件軌跡以抵消機械臂振動誤差。自動分板模塊采用銑刀式切割（轉速40000rpm），配合除塵負壓系統(tǒng)，使邊緣毛刺控制在0.03mm以下，避免分板應力對繼電器觸點的影響。模塊化植板機的供料模塊可快速更換，10 分鐘內完成從 0603 元件到 QFP 封裝的切換。翻板式 植板機 精度標準

在線式植板機支持 MES 系統(tǒng)對接，自動讀取工單信息并調整工藝參數(shù)。昆山植板機 5G通信

針對薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機采用伺服電機驅動翻轉機構，運行平穩(wěn)無沖擊，避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設備狀態(tài)，潛在故障，便于及時維護，提升設備維護效率，降低停機成本。在實際應用中，該設備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉任務，保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案，從設備參數(shù)調整到工藝流程改進，全程提供技術支持，助力客戶生產出薄型電路板，滿足市場對輕薄化電子產品的需求。昆山植板機 5G通信

和信智能裝備（深圳）有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的機械及行業(yè)設備中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是最好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同和信智能裝備供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！