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VC均熱板哪家正規(guī)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-30

與熱導(dǎo)管不同,均熱板產(chǎn)品制作上先抽真空再注入純水,以便能填滿所有微結(jié)構(gòu)。充填的介質(zhì)不用甲醇、酒精等,而是使用除氣的純水,就不會有環(huán)保問題,并可提升均熱板的效能及耐用度。均熱板內(nèi)的微結(jié)構(gòu)主要有兩種型態(tài):粉末燒結(jié)、多層銅網(wǎng),兩者的效果相同。但粉末燒結(jié)的微結(jié)構(gòu)其粉末質(zhì)量與燒結(jié)質(zhì)量不易控制,而多層銅網(wǎng)微結(jié)構(gòu)施以擴(kuò)散接合均熱板上下之銅片及銅網(wǎng),其孔徑一致性及可控制性較優(yōu)于粉末燒結(jié)的微結(jié)構(gòu),質(zhì)量較穩(wěn)定。較高的一致性可使液體流動較順暢,進(jìn)而可大幅縮減微結(jié)構(gòu)的厚度,降低均熱板的厚度,業(yè)界已有在150W的熱傳量時(shí)3.00mm的板厚。采用銅粉燒結(jié)微結(jié)構(gòu)的均熱板,因質(zhì)量不易控制,整體散熱模塊通常需輔以熱導(dǎo)管之設(shè)計(jì)。均熱板無需電源亦無任何移動組件,是個(gè)完全密封的被動式裝置。VC均熱板哪家正規(guī)

VC均熱板,得益于其“片狀”的形態(tài),熱量可以向多個(gè)水平方向傳導(dǎo),冷凝的效率更高,而且它與熱源以及散熱介質(zhì)的接觸面積更大,能夠使表面溫度更加均勻。由于VC均熱板和能與發(fā)熱源直接接觸無需基板,還可進(jìn)一步降低熱阻。更大面積的VC均熱板可以更好地減少熱點(diǎn),實(shí)現(xiàn)芯片下的等溫性,較之熱管可以做得更薄,在水平方向上的散熱性能堪稱完美。因此,這種導(dǎo)熱單元更加符合目前筆記本和智能手機(jī)輕薄化、空間利用比較大化的發(fā)展趨勢。相對于熱管而言,VC均熱板的成本更高,所以它很難在筆記本領(lǐng)域迅速普及,但在高級智能手機(jī)身上卻已經(jīng)有了燎原的趨勢。為了進(jìn)一步提升散熱效率,無論是手機(jī)還是PC領(lǐng)域還出現(xiàn)了熱管和VC均熱板混搭的案例。VC均熱板哪家正規(guī)均熱板的加熱系統(tǒng)需要具備良好的售后服務(wù)和技術(shù)支持,以滿足用戶的售后需求和技術(shù)支持要求。

手機(jī)在日常使用過程中會產(chǎn)生熱量,如果不及時(shí)散熱,機(jī)身就會越來越燙,從而影響手機(jī)性能。而VC均熱板的作用就是及時(shí)散熱,冷卻芯片等高發(fā)熱器件,從而不影響手機(jī)正常使用。早期手機(jī)散熱普遍以石墨作為主要材料,可以稱其為第1代散熱;目前普遍使用的銅管液冷則是第二代散熱技術(shù);而VC均熱板是新的第三代散熱技術(shù)。憑借更輕薄、更好的散熱性能,VC均熱板成為了旗艦手機(jī)的標(biāo)配。然而,對于銅管而言,VC均熱板的成本更高,所以普遍在高級手機(jī)上應(yīng)用。

均熱板外觀上為一平面板狀物,上下各有一蓋相互密合,其內(nèi)有銅柱支撐。均熱板上下兩銅片以無氧銅為材質(zhì),通常以純水為工作流體,毛細(xì)結(jié)構(gòu)以銅粉燒結(jié)或銅網(wǎng)之工藝制作。均熱板只要維持其平板特性,造型外廓上視應(yīng)用之散熱模塊環(huán)境而定較無限制,使用時(shí)亦無置放角度上之限制。實(shí)際應(yīng)用時(shí)在平板上任兩點(diǎn)所測得溫度差可小于10℃以內(nèi), 較熱導(dǎo)管對熱源之傳導(dǎo)效果更均勻,均熱板之名亦因此而來。常見之均熱板其熱阻值為 0.25℃/W,應(yīng)用于 0℃~100℃。均熱板產(chǎn)品制作上先抽真空再注入純水,以便能填滿所有微結(jié)構(gòu)。

均熱板普遍應(yīng)用于電子設(shè)備、電子元器件、新能源汽車、工業(yè)生產(chǎn)、家用電器等不同領(lǐng)域的熱管理。文中首先對均熱板的殼體材料、吸液芯類型及工質(zhì)的選擇進(jìn)行總結(jié)。然后描述了均熱板在不同領(lǐng)域的應(yīng)用研究,包括均熱板在不同應(yīng)用領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)、數(shù)值模擬及理論研究等方面的研究成果及進(jìn)展。比較后,測量了鋁制均熱板的穩(wěn)態(tài)及瞬態(tài)熱性能,得出其穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)的平均熱阻分別為 0.15 K/W 和 0.14 K/W。隨著各種技術(shù)裝備的集成化,設(shè)備的熱流密度正在增加,高熱流密度給集成設(shè)備帶來了很大危害,因此,有效的熱管理方式已成為近年來學(xué)者們關(guān)注的熱點(diǎn)。作為一種高效的散熱設(shè)備,均熱板應(yīng)用普遍。均熱板由殼體、吸液芯和蒸汽腔等三部分組成,內(nèi)部含有相變傳熱工質(zhì),均熱板工作結(jié)構(gòu)簡圖如圖 1 所示。均熱板的工作循環(huán)原理為:1)工質(zhì)在蒸發(fā)端吸收熱源的熱量并蒸發(fā);2)蒸汽在壓差作用中流向冷凝端;3)蒸汽在冷凝端經(jīng)外部強(qiáng)制對流方式散熱并冷凝;4)冷凝端液體在毛細(xì)壓力作用下重返蒸發(fā)端進(jìn)行工作循環(huán)。均熱板在使用時(shí)應(yīng)放置在平穩(wěn)的水平表面上,以避免不必要的損壞或安全問題。吉林VC均熱板

均熱板的加熱溫度和保溫時(shí)間也是影響加熱效果的重要參數(shù),用戶應(yīng)根據(jù)材料的特性選擇合適的參數(shù)。VC均熱板哪家正規(guī)

由于熱導(dǎo)管散熱模塊技術(shù)較為成熟,成本較低,均熱板的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于均熱板的快速散熱特點(diǎn),其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因此,均熱板多為定制化產(chǎn)品,適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。主要使用于服務(wù)器、高級圖形卡等產(chǎn)品,未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。均熱板的未來發(fā)展:技術(shù)發(fā)展上,將來如何進(jìn)一步降低均熱板之熱阻值,增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果,以便搭配較輕如鋁制之鰭片,始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率,并尋找減少整體散熱解決方案之成本,皆為產(chǎn)業(yè)發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上,均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo),未來為解決其他可能之散熱應(yīng)用,新的均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。現(xiàn)階段務(wù)實(shí)而言,就已發(fā)展的產(chǎn)品,如何擴(kuò)展應(yīng)用市場,為各均熱板業(yè)者當(dāng)務(wù)之急。VC均熱板哪家正規(guī)

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