基于 m-PBI 和 ZIF-11 的 MMM 在納米級和微米級顆粒的范圍內都得到了發(fā)展，填充量高達 55 wt%。據報道，H2 滲透率的增加是由于穿透氣體分子的擴散速度加快，而 ZIF 和聚合物溶液中 CO2 吸附量的減少則是 MMM 選擇性提高的原因。表 3 總結了 m-PBI MMM 的 H2/CO2 性能。雖然對 PBI 主鏈進行化學處理可大幅提高其自由體積分數（FFV），從而提高 H2 滲透率，但這往往是以喪失 H2/CO2 選擇性為代價的。未來的研究應探索使用同時具有大分子和剛性官能團的單體進行無規(guī)共聚，以生產高滲透性和剛性的 PBI 聚合物，從而克服滲透性和選擇性之間的權衡。PBI塑料的瞬間耐受溫度高達760度。天津PBI耐磨塊

PBI化學結構：PBI塑料：PBI塑料的分子由聚苯并咪唑單元聚合而成，具有獨特的分子結構，這賦予了它優(yōu)異的耐熱性、耐磨性和耐化學腐蝕性。聚四氟乙烯：PTFE是由四氟乙烯單體聚合而成的聚合物，其分子結構中所有氫原子都被氟原子取代，形成高度穩(wěn)定的C-F鍵，這種結構使得PTFE具有突出的化學穩(wěn)定性和物理性能。PBI硬度為玻璃的二分之一。高純度灰分可控制在2ppm以下。適用于半導體行業(yè)、特種玻璃行業(yè)，對塑料制品性能要求較高地方使用。因其優(yōu)越的性能，在其他塑料無法實現(xiàn)的領域，PBI都可能找到較佳解決方案。江蘇PBI活塞桿規(guī)格PBI塑料的強度是PI產品的兩倍。

正如它們的高 Tg（>400℃）所示，這些類型的聚合物具有非常堅硬的結構，可明顯抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高溫下也能保持分離性能。盡管具有這些優(yōu)點，PBI 聚合物在氣體分離方面仍面臨著一些挑戰(zhàn)，包括由于高度的鏈堆積和堅硬的聚合物骨架以及脆性而導致的低 H2 滲透性，這使得用這種材料制造薄膜十分困難。聚合物混合、官能化、交聯(lián)、前體聚合物的熱重排、N 取代改性和無機顆粒的加入是克服其缺點的一些方法。目前，m-PBI 是獨一可在市場上買到的 PBI，因此，預計還需要更多的努力來普遍研究不同的膜改性技術，以改善其氣體傳輸特性。

PBI對鋼的滑動磨損：PAI 系統(tǒng)在所有后固化溫度下都表現(xiàn)出明顯高于 PBI 系統(tǒng)的比磨損率 wS。PAI_180 的磨損率較高，而 PBI_280 的磨損率較低，為 2.18 x 10^(-07) mm3/Nm。與之前的測試（網格切割、劃痕）類似，隨著較終固化溫度的提高，PBI 涂層的耐磨性也得到了改善。在所有情況下，PBI 涂層的摩擦系數也略優(yōu)于 PAI 涂層。磨料磨損：正如預期的那樣，磨料顆粒尺寸越小，特定磨料磨損率越低。在這里，無論較終固化溫度如何，PBI 涂層和 PAI 涂層之間都沒有明顯差異。PBI塑料的原料具有一定的毒性，需嚴格安全措施。

PBI 分子量和端基改性：上述討論表明，PBl 預浸料的固化需要相對嚴苛的條件。我們的目標是設計一種 PBI 預浸料，該預浸料可在標準生產環(huán)境的設備限制內固化（即高壓釜可處理 2.07 MPa (300 psi)），但保持與 PBI 相關的出色短期高溫性能。我們的方法是通過使用較低分子量的 PBI 和/或封端聚合物來降低聚合物粘度。由于標準配方中的 PBl 聚合物是“活性”聚合物，因此推測高固化溫度會導致固化過程中聚合物分子量增加，從而降低聚合物流量。通過降低反應時間和溫度來改變活性聚合物的分子量。后續(xù)實驗中使用分子量約為 8000g mol^(?1) 的“活性”PBl 聚合物。苯甲酸苯酯用作封端劑。計算添加的封端劑量，使分子量分別為 8000 和 12000g mol^(?1)。這些聚合物也用于后續(xù)實驗。分子量是通過 DMAc 中的特性粘度測量確定的。下面給出了一個示例程序。PBI 塑料在船舶制造中用于制造關鍵部件，提高船舶的耐用性和性能。北京PBI核電連接件

PBI 塑料在未來的高科技領域，有望發(fā)揮更普遍和重要的作用。天津PBI耐磨塊

聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能（Tg=427℃，熱降解>550℃）。與許多常見的高分子量工程聚合物不同，PBI樹脂可以溶解在有機溶劑體系中，產生穩(wěn)定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產的。本文將演示如何將簡單的 PBI 涂層應用于從碳鋼到銅的基材上，從而實現(xiàn)理想的保護和高熱穩(wěn)定性。耐熱性：PBI 的芳香族雙苯并咪唑結構由于其內部分子鍵的強度而具有優(yōu)異的耐化學性和耐熱性。天津PBI耐磨塊