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TL1451ACDBR穩(wěn)壓IC

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2023-05-30

減少低頻發(fā)射的創(chuàng)新-穩(wěn)壓IC技術(shù)專(zhuān)題
讓我們看看TI在構(gòu)建其轉(zhuǎn)換器和控制器時(shí)使用的一些技術(shù)，以解決效率、EMI、尺寸和成本等基本權(quán)衡問(wèn)題。
擴(kuò)頻-穩(wěn)壓IC技術(shù)專(zhuān)題
擴(kuò)頻利用能量守恒原理，通過(guò)在多個(gè)頻率上傳播能量來(lái)減少EMI峰值。然而，峰值敏感電路“看到”的能量可能不會(huì)減少；這取決于敏感電路的帶寬與方法之間的關(guān)系頻率調(diào)制。測(cè)量EMI時(shí)，頻譜分析儀充當(dāng)敏感電路，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置分辨率
帶寬（RBW）。因此，以***的方式對(duì)目標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行頻率調(diào)制非常重要。一般的經(jīng)驗(yàn)法則是，調(diào)制頻率fm大約等于目標(biāo)RBW，擴(kuò)展帶寬ΔfC約為±5%至±10%。
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降低低頻和高頻范圍內(nèi)電磁干擾的常規(guī)方法2-穩(wěn)壓IC技術(shù)專(zhuān)題


另一種緩解EMI的傳統(tǒng)方法是使用擴(kuò)頻（或時(shí)鐘抖動(dòng)）來(lái)調(diào)制開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)頻率，這將減少與基本開(kāi)關(guān)頻率及其諧波相關(guān)的頻譜峰值，但以增加噪聲地板為代價(jià)，如圖5所示。
擴(kuò)頻技術(shù)是一種很有吸引力的技術(shù)，因?yàn)樗子趯?shí)現(xiàn)，而且您可以將其與其他EMI降低方法結(jié)合使用。然而，它并不是***的，因?yàn)樗荒芟鄬?duì)減少現(xiàn)有的電磁干擾，而且本質(zhì)上，它的性能隨著開(kāi)關(guān)頻率的降低而降低。此外，您傳統(tǒng)上只能將擴(kuò)頻應(yīng)用于單個(gè)頻帶，原因我們將在下一節(jié)中探討。


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有源EMI濾波-TI穩(wěn)壓IC技術(shù)專(zhuān)題
為了大幅改善低頻頻譜中的發(fā)射，LM25149-Q1降壓控制器采用了有源EMI濾波方法。集成有源EMI濾波器通過(guò)充當(dāng)有效的低阻抗分流器，減少輸入端的DM傳導(dǎo)發(fā)射。圖12顯示了buck控制器的有源EMI濾波器如何連接到輸入線。傳感和注入引腳通過(guò)各自的電容器連接到輸入端。有源EMI濾波器塊內(nèi)的有源元件放大感測(cè)信號(hào)，并通過(guò)注入電容器注入適當(dāng)?shù)姆礃O性信號(hào)，以**小化輸入線上的整體干擾。這減少了
過(guò)濾所需無(wú)源元件的負(fù)擔(dān)，從而減少其尺寸、體積和成本。

TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹

熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運(yùn)行開(kāi)關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時(shí)使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設(shè)備的另一個(gè)好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排。通過(guò)優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對(duì)稱(chēng)性，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場(chǎng)位于對(duì)稱(chēng)回路內(nèi)，從而將對(duì)附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低。平行輸入路徑進(jìn)一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴(yán)格的FM頻段，如下圖17所示。

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隔離

以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性-穩(wěn)壓IC技術(shù)趨勢(shì)
隔離是指在存在危險(xiǎn)高壓時(shí)的可靠保護(hù)。電流隔離將兩個(gè)區(qū)域電隔離，允許功率或信號(hào)通過(guò)屏障傳輸，而不影響人身安全
安全性，同時(shí)防止接地電位差，提高抗噪性。TI的隔離技術(shù)組合，包括電容性SiO2絕緣屏障和集成變壓器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（CSA）和美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室（UL）的標(biāo)準(zhǔn)，而不會(huì)影響性能。要了解有關(guān)隔離的更多信息，請(qǐng)參閱我們的所有隔離解決方案。
傳輸信號(hào)
?采用高質(zhì)量隔離技術(shù)、低延遲數(shù)據(jù)傳輸和出色的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI），提高系統(tǒng)魯棒性和可靠性。
傳輸功率
?通過(guò)在單個(gè)封裝中集成傳輸電源所需的高壓隔離組件，減少熱負(fù)荷并簡(jiǎn)化EMI合規(guī)性。
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UCC28084穩(wěn)壓IC的說(shuō)明

UCC38083/4/5/6穩(wěn)壓IC是一系列BiCMOS脈寬調(diào)制（PWM）控制器，用于直流到直流或離線固定頻率電流模式開(kāi)關(guān)電源。雙輸出級(jí)配置為推拉拓?fù)?。兩個(gè)輸出都使用切換觸發(fā)器以振蕩器頻率的一半進(jìn)行切換。兩個(gè)輸出之間的死區(qū)時(shí)間通常為110ns，將每個(gè)輸出的占空比限制在50%以下。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38085穩(wěn)壓IC設(shè)備的開(kāi)啟/關(guān)閉閾值為12.5 V/8.3 V，而UCC38084穩(wěn)壓IC和UCC38086穩(wěn)壓IC的開(kāi)啟/關(guān)閉閾值為4.3 V/4.1 V。每個(gè)設(shè)備均采用8針TSSOP（PW）、8針SOIC（D）和8針PDIP（P）封裝。 TL1451ACDBR穩(wěn)壓IC

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