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TPS536C7B1RSLR穩(wěn)壓IC

來源： 發(fā)布時間：2023-05-17

EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設計性能的重要方法，因此在縮短設計周期方面起著關鍵作用。
EMI建模是一個復雜的過程，涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設計迭代次數(shù)，對EMI發(fā)射進行建模可以更快速地滿足EMI標準限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項。
使用WEBENCH®設計工具進行低頻EMI設計
WEBENCH輸入濾波器設計工具可幫助您自動設計適當?shù)妮斎霝V波器，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻（<30 MHz）傳導EMI噪聲。該工具優(yōu)化過濾器大小，同時確保設計符合特定標準。在設計濾波器時，保證了濾波器的穩(wěn)定性和變換器回路的穩(wěn)定性。此在線工具支持100多個TI power設備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態(tài)是一個常見的錯誤，這會對總體設計穩(wěn)定性產(chǎn)生負面影響。WEBENCH設計工具對輸入濾波器和開關電源進行阻抗分析（如下圖23所示），并建議適當?shù)淖枘峤M件以確保穩(wěn)定性。
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穩(wěn)壓IC專題

由于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率路徑中存在寄生電感，高轉(zhuǎn)換率還會導致高頻開關節(jié)點振鈴，從而進一步增加振鈴頻率及以上的發(fā)射。 TPS53667RTAT穩(wěn)壓IC特克電子十年IC代理，海量現(xiàn)貨，經(jīng)營德州儀器穩(wěn)壓IC，歡迎新老客戶來旬！
下頁的圖7顯示了切換節(jié)點上的轉(zhuǎn)換速率和相關振鈴如何影響排放。限制開關轉(zhuǎn)換引起的EMI發(fā)射的傳統(tǒng)方法是通過在開關設備的柵極驅(qū)動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度。這會導致轉(zhuǎn)換速度變慢，導致更快的發(fā)射衰減，并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發(fā)射。然而，這種開關邊緣的減速會導致開關轉(zhuǎn)換器的峰值電流效率降低2%-3%。

德州儀器（TI）提供完整的電源解決方案-穩(wěn)壓IC擁有全系列高性能產(chǎn)品。這些產(chǎn)品從標準線性穩(wěn)壓器到高效DC/DC轉(zhuǎn)換器和電池管理，都是為滿足您的設計挑戰(zhàn)而定制的。此外，TI使用的支持工具（如WEBENCH®電路設計和選擇模擬）簡化了設計服務、選擇的評估模塊（EVM）、應用說明、的技術文檔等。此外，TI商店有30000多種產(chǎn)品庫存，是您購買IC和評估工具的一站式商店。本選擇指南包括設計因素、特色產(chǎn)品、公文包的圖形表示、參數(shù)表和設備索引，以幫助您快速查找單個設備。有關HiRel和***版本電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品的信息，請訪問TECH-TREK官網(wǎng)，有關automotivequalified的穩(wěn)壓IC信息電源管理穩(wěn)壓IC產(chǎn)品，請訪問TECH-TREK官網(wǎng)

升壓升壓轉(zhuǎn)換器-數(shù)據(jù)表規(guī)定了-穩(wěn)壓IC

集成功率MOSFET開關?？蓪崿F(xiàn)的實際輸出電流的粗略估計是占空比的函數(shù)，可以使用以下公式進行估計：IOUT=0.65xISwitch（**?。﹛（VIN/VOUT）降壓升壓轉(zhuǎn)換器-ADC/DC轉(zhuǎn)換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調(diào)節(jié)輸出電壓，無論VIN高于或低于VOUT。

TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個功率MOSFET，以節(jié)省空間并在操作模式之間無縫過渡。

分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個成員

轉(zhuǎn)換器（+VOUT1/–VOUT2）從一個輸入軌產(chǎn)生調(diào)節(jié)的正負電源電壓。這降低了BOM成本和空間，同時為工業(yè)和汽車應用提供了前列的性能。 特克電子專業(yè)經(jīng)營德州儀器穩(wěn)壓IC，專業(yè)產(chǎn)品顧問為您服務！

設計低 EMI 電源-穩(wěn)壓IC
探索這個綜合培訓系列，了解更多關于 EMI 的基礎知識、有助于減少排放的各種技術等
隨著電子系統(tǒng)變得越來越密集和互連，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統(tǒng)設計考慮因素。EMI 不再是事后的想法，因為它有可能在設計階段后期造成重大挫折，耗費時間和金錢。
TI 提供多種功能和技術來減輕所有相關頻段中的 EMI。我們的設備和技術不僅可以幫助設計人員改進濾波器尺寸和成本，還可以減少設計時間和復雜性。
為了幫助您設計更高效的電源以滿足 EMI 要求，請從我們的綜合培訓系列開始，我們首先提供 EMI 的基礎知識，然后深入了解特定的 IC 和封裝創(chuàng)新、有關外部組件選擇和布局的設計技巧以及以特定應用的 EMI 主題結(jié)束。

本培訓系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過 IC 和封裝創(chuàng)新降低 EMI
通過輸入濾波器設計、PCB 和 BOM 優(yōu)化降低 EMI
特定應用的 EMI 注意事項
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TI穩(wěn)壓IC-減少高頻發(fā)射的創(chuàng)新
到目前為止，我們描述的EMI緩解技術通常會減少低頻發(fā)射（<30 MHz），相應減少所需的無源濾波量以及相關的尺寸、體積和成本效益。現(xiàn)在，讓我們看看設計用于緩解高頻發(fā)射（>30 MHz）的技術。
火棒? 包裹
減少高頻發(fā)射的主要方法之一是非常小化功率回路電感。TI的降壓轉(zhuǎn)換器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片（熱棒）封裝，有助于降低功率回路電感，進而減少開關節(jié)點振鈴。
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