電路板的價(jià)格簡介根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同,價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧?,電路板的層?shù),電路板的尺寸,每次生產(chǎn)的數(shù)量,生產(chǎn)的工藝,**小的線寬線距,**小的孔徑以及孔的數(shù)量,特殊工藝等要求來決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計(jì)算價(jià)格:1,按尺寸計(jì)算價(jià)格(對(duì)于樣品小批量適用)生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù),不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià),客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來說是很適用的,既方便生產(chǎn)商也方便采購商.以下是舉例說明:點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。南通國產(chǎn)SMT貼片加工價(jià)格合理
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復(fù)位電路1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.2.在測試前比較好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.三.功能與參數(shù)測試便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測1.<測試儀>對(duì)器件的檢測,*能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.南京質(zhì)量SMT貼片加工平臺(tái)通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平,這就是張力限值。
1)PWB ID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號(hào)。2)PWB size(X、Y)---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長、寬尺寸。3)Layout offset(X、Y)----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。4)Thickness(Z)-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。5)Stencil ID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號(hào)。6)Stencil size(X、Y)---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長、寬尺寸。7)Printer layout standard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。8)Origin offset(X、Y)-----PWB基準(zhǔn)點(diǎn)和網(wǎng)板基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差。9)PWB type-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。10)BOC mark ***(X、Y)-------PWB和網(wǎng)板的偏差修正***識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)
例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板,F(xiàn)R-4材料,10-20平方米的訂單,單價(jià)為0.04元/平方厘米,這時(shí)如果采購商的電路板尺寸是10*10CM,生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊,就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.2,按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用)因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板,層數(shù),工藝,數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率,從而算出材料成本,舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板,工廠為了提高生產(chǎn)效率,他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn),這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn),一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM,然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割,這里如果剛好切割,沒有什么多余的板,就是利用率比較大化.算出利用就只是其中的一步,還要算鉆孔費(fèi),看看有多少個(gè)孔,**小的孔多大,一張大板有多少個(gè)孔,還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個(gè)小工藝的成本,***加上每個(gè)公司平均的人工費(fèi),損耗率,利潤率,營銷費(fèi)用,***把這個(gè)總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個(gè)小板,得出小板的單價(jià).這個(gè)過程非常復(fù)雜,需要有專人來做,一般報(bào)價(jià)都要幾個(gè)小時(shí)以上.目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成。
各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場、產(chǎn)品,轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品,以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板,有更多的機(jī)會(huì)。威脅原材料和能源價(jià)格上漲的壓力印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等,此外,印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源,貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升,這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。南京新型SMT貼片加工私人定做
表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。南通國產(chǎn)SMT貼片加工價(jià)格合理
4.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍,先調(diào)整左上方,再調(diào)整右下方,調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后,可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù),可以使用ALT鍵***菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 [1]。隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展,它推動(dòng)了SMT技術(shù)在**電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用,但由于受到工藝能力的限制,面臨許多技術(shù)難題。1998年以后,BGA器件開始廣泛應(yīng)用,尤其是通信制造業(yè)中,BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長,同時(shí),SMT技術(shù)在通信等**產(chǎn)品的帶動(dòng)下,進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。南通國產(chǎn)SMT貼片加工價(jià)格合理
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