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提供印刷解決方案燒結(jié)銀膠聯(lián)系人

來源: 發(fā)布時間:2025-07-21

銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩(wěn)定工作能力的重要指標(biāo)??煽啃缘脑u估指標(biāo)包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環(huán)境下,銀膠可能會發(fā)生熱分解、氧化等現(xiàn)象,導(dǎo)致性能下降。在高濕度環(huán)境中,銀膠可能會吸收水分,引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩(wěn)定性。影響銀膠可靠性的因素眾多,銀粉的純度和穩(wěn)定性會影響銀膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能的長期穩(wěn)定性。有機樹脂的種類和質(zhì)量也對銀膠的可靠性有重要影響,質(zhì)量的有機樹脂能夠提供更好的粘結(jié)力和耐化學(xué)腐蝕性。此外,制備工藝和使用環(huán)境也會對銀膠的可靠性產(chǎn)生影響,如燒結(jié)溫度、固化時間等工藝參數(shù)控制不當(dāng),會導(dǎo)致銀膠內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷,降低可靠性;而惡劣的使用環(huán)境,如高溫、高濕、強電磁干擾等,會加速銀膠的老化和性能退化 。功率器件用它,TS - 9853G 可靠。提供印刷解決方案燒結(jié)銀膠聯(lián)系人

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在醫(yī)療設(shè)備中的品牌影像設(shè)備中,電子元件需要長期穩(wěn)定運行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設(shè)備在頻繁使用過程中不會因連接問題導(dǎo)致故障,保證了影像診斷的準(zhǔn)確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩(wěn)定性尤為突出。即使在超過 200℃的高溫環(huán)境中,它依然能夠保持其物理和化學(xué)性能的穩(wěn)定,不會發(fā)生分解、氧化等現(xiàn)象,從而保證了電子設(shè)備在高溫環(huán)境下的可靠運行 。在工業(yè)爐控制設(shè)備中,電子元件需要在高溫環(huán)境下長時間工作,TS - 985A - G6DG 能夠在這樣的環(huán)境中穩(wěn)定地連接芯片和基板,確??刂圃O(shè)備的正常運行,為工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的保障。針對不同基板燒結(jié)銀膠質(zhì)量保證銀膠導(dǎo)熱出色,設(shè)備壽命延長。

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燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下,普通的連接材料可能會出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況,而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層,具有良好的耐高溫性能,能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能 。在汽車發(fā)動機控制系統(tǒng)的電子元件連接中,燒結(jié)銀膠能夠承受發(fā)動機艙內(nèi)的高溫環(huán)境,確保電子元件在高溫下穩(wěn)定工作,保障汽車的正常運行。在高功率應(yīng)用中,電子元件會產(chǎn)生大量的熱量和電流,對連接材料的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。燒結(jié)銀膠能夠有效地傳導(dǎo)熱量和電流,降低電阻和熱阻,減少能量損耗和溫度升高,從而提高電子設(shè)備的效率和可靠性 。在工業(yè)逆變器中,燒結(jié)銀膠用于連接功率芯片和基板,能夠在高功率運行時保持穩(wěn)定的連接,提高逆變器的轉(zhuǎn)換效率和使用壽命 。

TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物質(zhì))由于其持久性和生物累積性,對環(huán)境和人體健康存在潛在風(fēng)險。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格,電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求,使其在歐洲市場以及對環(huán)保要求較高的應(yīng)用場景中具有明顯優(yōu)勢 。在電子設(shè)備出口到歐盟地區(qū)時,使用 TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠能夠確保產(chǎn)品順利通過環(huán)保檢測,避免因環(huán)保問題導(dǎo)致的貿(mào)易壁壘和市場準(zhǔn)入障礙。TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會導(dǎo)致電子元件之間的連接失效,影響產(chǎn)品的可靠性。燒結(jié)銀膠,極端條件散熱保障。

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對于不同型號的銀膠,其導(dǎo)熱率對電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例,高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間,適用于一般的電子設(shè)備散熱需求,如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/mK 之間,在一些對散熱要求較高,但又需要兼顧工藝和成本的應(yīng)用中表現(xiàn)出色,如汽車電子的功率模塊。燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率則可達(dá)到 200W/mK 以上,主要應(yīng)用于對散熱性能要求極高的品牌電子設(shè)備,如航空航天領(lǐng)域的電子器件。高導(dǎo)熱銀膠,加速熱量傳導(dǎo)速度。介紹燒結(jié)銀膠工藝

高導(dǎo)熱銀膠,提升電子運行質(zhì)量。提供印刷解決方案燒結(jié)銀膠聯(lián)系人

在 LED 領(lǐng)域,高亮度 LED 的散熱問題一直是制約其性能和壽命的關(guān)鍵因素。一家 LED 照明企業(yè)在其新型大功率 LED 燈具中應(yīng)用了 TS - 1855。在燈具點亮后,LED 芯片產(chǎn)生的熱量能夠通過 TS - 1855 快速傳遞到散熱器上,使得 LED 芯片的結(jié)溫明顯降低。與使用傳統(tǒng)銀膠的 LED 燈具相比,采用 TS - 1855 的燈具光通量提高了 10% 左右,同時 LED 的使用壽命延長了 20% 以上。這使得該 LED 燈具在市場上具有更強的競爭力,滿足了用戶對高亮度、長壽命照明產(chǎn)品的需求 。在射頻功率設(shè)備中,即使設(shè)備在高頻振動和溫度變化的環(huán)境中工作,TS - 1855 憑借其強大的附著力,依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接,維持設(shè)備的正常運行。提供印刷解決方案燒結(jié)銀膠聯(lián)系人