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節(jié)約成本樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)誠(chéng)信合作

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-11

獨(dú)特的樹(shù)脂成膜機(jī)制在焊點(diǎn)表面形成致密保護(hù)層。零殘留免洗樹(shù)脂錫膏,不添加松香,有機(jī)酸等助焊劑,使用樹(shù)脂替代,做到完全中性。焊接完后會(huì)在焊點(diǎn)周?chē)纬蓸?shù)脂保護(hù)層,既增加粘接強(qiáng)度,還能保護(hù)焊點(diǎn)防止短路。焊接完成后完全不需要清洗,目前會(huì)有我司產(chǎn)品可以做到,優(yōu)化工藝流程。應(yīng)用于芯片粘接或者PCB電路板的元器件焊接或者M(jìn)iniled的焊接。"樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進(jìn)行回流焊(Reflow)。連續(xù)印刷時(shí)(Printing),有著非常連貫的印刷性能。有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低化的空洞率。樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)報(bào)價(jià)表。節(jié)約成本樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)誠(chéng)信合作

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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)需在低氧(O?<500ppm)或氮?dú)獗Wo(hù)氣氛下回流焊,該環(huán)境條件可抑制焊料氧化,確保樹(shù)脂與焊料同步熔融浸潤(rùn),實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)界面的高質(zhì)量冶金結(jié)合,保障焊接一致性;優(yōu)化的流變特性賦予焊膏優(yōu)異的印刷穩(wěn)定性,連續(xù)印刷時(shí)保持連貫的圖形轉(zhuǎn)移效果,且印刷后塌陷(Slump)現(xiàn)象極少,適配微小間距下的高精度圖形成型,滿足先進(jìn)封裝對(duì)尺寸精度的嚴(yán)苛要求。零助焊劑樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)產(chǎn)品介紹樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)適用于 BGA/LGA 等面陣列封裝。

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采用全樹(shù)脂基配方替代傳統(tǒng)松香、有機(jī)酸等助焊劑,從成分上實(shí)現(xiàn)完全中性化,焊接后無(wú)腐蝕性殘留。獨(dú)特的樹(shù)脂成膜機(jī)制在焊點(diǎn)表面形成致密保護(hù)層。零殘留免洗樹(shù)脂錫膏,不添加松香,有機(jī)酸等助焊劑,使用樹(shù)脂替代,做到完全中性。焊接完后會(huì)在焊點(diǎn)周?chē)纬蓸?shù)脂保護(hù)層,既增加粘接強(qiáng)度,還能保護(hù)焊點(diǎn)防止短路。焊接完成后完全不需要清洗,目前會(huì)有我司產(chǎn)品可以做到,優(yōu)化工藝流程。應(yīng)用于芯片粘接 或者 PCB電路板的元器件焊接 或者 Miniled的焊接。

獨(dú)特的樹(shù)脂包裹機(jī)制有效減少焊接過(guò)程中錫珠飛濺,在高密度電路板焊接中優(yōu)勢(shì)突出,降低因錫珠導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。樹(shù)脂保護(hù)層與基材間的強(qiáng)結(jié)合力,使焊點(diǎn)粘接力有效優(yōu)于傳統(tǒng)錫膏,可直接替代"焊接+底部填充"的組合工藝,單工序完成連接、加固與防護(hù)功能,縮短流程并減少設(shè)備占用;在超細(xì)引腳、FlipChip凸點(diǎn)等微小結(jié)構(gòu)焊接中,憑借低塌陷、高位置精度的特性,有效避免焊盤(pán)橋連,突破傳統(tǒng)錫膏的工藝瓶頸,適配5G芯片、MiniLED等先進(jìn)微間距應(yīng)用場(chǎng)景。樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)類(lèi)型。

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上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn);無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì);無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ姌?shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)中國(guó)。高焊點(diǎn)強(qiáng)度樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)聯(lián)系方式

有著非常好的浸濕性(Wetting performance) 以空洞率 。節(jié)約成本樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)誠(chéng)信合作

高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高,相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。節(jié)約成本樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)誠(chéng)信合作