鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業(yè)快速定位失效原因，改進生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣，可能是設(shè)計缺陷、材料問題、制造過程中的污染，也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測試等，不僅操作復(fù)雜、耗時較長，而且可能會破壞失效芯片的原始狀態(tài)，難以準確找到失效根源。通過對失效芯片施加特定的電激勵，模擬其失效前的工作狀態(tài)，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠記錄芯片表面的溫度變化過程，并將其與正常芯片的溫度數(shù)據(jù)進行對比分析，從而找出失效位置和失效原因。例如，當芯片因靜電損傷而失效時，系統(tǒng)會檢測到芯片的輸入端存在異常的高溫區(qū)域；當芯片因熱疲勞失效時，會在芯片的焊接點處發(fā)現(xiàn)溫度分布不均的現(xiàn)象?；谶@些分析結(jié)果，企業(yè)可以有針對性地改進生產(chǎn)工藝，減少類似失效問題的發(fā)生。電激勵強度可控，保護鎖相熱成像系統(tǒng)檢測元件。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)與光學(xué)顯微鏡對比

電子產(chǎn)業(yè)的功率器件檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為功率器件的安全可靠運行提供了有力保障。功率器件如 IGBT、MOSFET 等，在工作過程中需要承受大電流、高電壓，功耗較大，容易因內(nèi)部缺陷而產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，進而導(dǎo)致器件損壞，甚至引發(fā)整個電子系統(tǒng)的故障。通過施加接近實際工況的電激勵，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠模擬功率器件的真實工作狀態(tài)，實時檢測器件表面的溫度分布。系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部的熱斑、柵極缺陷、導(dǎo)通電阻異常等問題，這些問題往往是功率器件失效的前兆。檢測獲得的溫度分布數(shù)據(jù)還能為功率器件的設(shè)計和生產(chǎn)提供重要參考，幫助工程師優(yōu)化器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝，提高產(chǎn)品的可靠性。例如，在新能源汽車的電機控制器功率器件檢測中，該系統(tǒng)能夠檢測出器件內(nèi)部的微小熱斑，提前預(yù)警潛在故障，保障新能源汽車的行駛安全。工業(yè)檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)成像電激勵為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定熱信號源。

在實際應(yīng)用中，這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié)，它能通過熱分布成像識別光刻缺陷導(dǎo)致的局部漏電；在芯片封裝階段，可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱；針對 IGBT 等功率器件，能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為，提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險。某半導(dǎo)體企業(yè)在檢測一批失效芯片時，傳統(tǒng)熱成像設(shè)備能看到模糊的發(fā)熱區(qū)域，而使用致晟光電的一體化設(shè)備后，通過鎖相技術(shù)發(fā)現(xiàn)發(fā)熱區(qū)域內(nèi)存在一個 2μm 的微小熱點，終定位為芯片內(nèi)部的金屬離子遷移缺陷 —— 這類缺陷若未及時發(fā)現(xiàn)，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在長期使用中突然失效。

鎖相熱成像系統(tǒng)在鋰電池檢測領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著新能源汽車的快速發(fā)展，鋰電池的安全性和可靠性越來越受到關(guān)注。鋰電池內(nèi)部的隔膜破損、極片錯位等缺陷，可能會導(dǎo)致電池短路、熱失控等嚴重問題。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過對鋰電池施加周期性的充放電激勵，使電池內(nèi)部的缺陷區(qū)域產(chǎn)生異常的溫度變化。系統(tǒng)能夠捕捉到這些細微的溫度變化，并通過鎖相技術(shù)將其從復(fù)雜的背景信號中提取出來，從而定位缺陷的位置。這種檢測方式不僅能夠快速檢測出鋰電池的內(nèi)部缺陷，還能對電池的性能進行評估，為鋰電池的生產(chǎn)質(zhì)量控制和使用安全提供了有力的技術(shù)保障。電激勵模式靈活，適配鎖相熱成像系統(tǒng)多行業(yè)應(yīng)用。

在產(chǎn)品全壽命周期中，失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析，它能定位失效部位，厘清失效機理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題，都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上，進一步提出針對性糾正措施，從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質(zhì)量控制全流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，失效分析的價值體現(xiàn)在對全鏈條潛在風(fēng)險的追溯與排查：在設(shè)計（含選型）階段，可通過模擬失效驗證方案合理性；制造環(huán)節(jié)，能鎖定工藝偏差導(dǎo)致的批量隱患；使用過程中，可解析環(huán)境因素對性能衰減的影響；質(zhì)量管理層面，則為標準優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。鎖相熱紅外電激勵成像技術(shù)在各個領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和可靠性保障提供了重要手段。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)方案

檢測速度快，但鎖相熱紅外電激勵成像所得的位相圖不受物體表面情況影響，對深層缺陷檢測效果更好。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)與光學(xué)顯微鏡對比

電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的射頻元件檢測中應(yīng)用重要，為射頻元件的高性能生產(chǎn)提供了保障。射頻元件如射頻放大器、濾波器、天線等，廣泛應(yīng)用于通信、雷達、導(dǎo)航等領(lǐng)域，其性能直接影響電子系統(tǒng)的信號傳輸質(zhì)量。射頻元件的阻抗不匹配、內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷、焊接不良等問題，會導(dǎo)致信號反射、衰減增大，甚至產(chǎn)生諧波干擾。通過對射頻元件施加特定頻率的電激勵，使其工作在接近實際應(yīng)用的射頻頻段，缺陷處會因能量損耗增加而產(chǎn)生異常熱量。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠檢測到元件表面的溫度分布，通過分析溫度場的變化，判斷元件的性能狀況。例如，在檢測射頻濾波器時，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因內(nèi)部諧振腔結(jié)構(gòu)缺陷導(dǎo)致的局部高溫區(qū)域，這些區(qū)域會影響濾波器的頻率響應(yīng)特性。基于檢測結(jié)果，企業(yè)可以優(yōu)化射頻元件的設(shè)計和生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出高性能的射頻元件，保障通信設(shè)備等電子系統(tǒng)的信號質(zhì)量。Thermal EMMI鎖相紅外熱成像系統(tǒng)與光學(xué)顯微鏡對比