電激勵下的鎖相熱成像系統(tǒng)為電子產(chǎn)業(yè)的 PCB 板檢測提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，尤其適用于高密度、高精度 PCB 板的質(zhì)量檢測。PCB 板作為電子設(shè)備的 “血管”，其線路密集且復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)線路斷路、過孔堵塞、銅箔起皮等缺陷。這些缺陷若未被及時發(fā)現(xiàn)，會導(dǎo)致電子設(shè)備工作異常甚至故障。

通過對 PCB 板施加周期性的電激勵，電流會沿著線路流動，缺陷區(qū)域由于導(dǎo)電性能下降，會產(chǎn)生異常的焦耳熱，導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)可通過快速掃描整板，捕捉到這些溫度異常區(qū)域，并通過圖像處理技術(shù)，定位缺陷的位置和范圍。與傳統(tǒng)的人工目檢或測試相比，該系統(tǒng)的檢測效率提升了數(shù)倍，而且能夠檢測出人工難以發(fā)現(xiàn)的細(xì)微缺陷。例如，在檢測手機(jī)主板這類高密度 PCB 板時，系統(tǒng)可在 10 分鐘內(nèi)完成整板檢測，并生成詳細(xì)的缺陷報告，為生產(chǎn)人員提供精確的修復(fù)依據(jù)，極大地助力了電子制造業(yè)提高生產(chǎn)效率。 電激勵激發(fā)缺陷熱特征，鎖相熱成像系統(tǒng)識別。IC鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析

鎖相熱成像系統(tǒng)在鋰電池檢測領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著新能源汽車的快速發(fā)展，鋰電池的安全性和可靠性越來越受到關(guān)注。鋰電池內(nèi)部的隔膜破損、極片錯位等缺陷，可能會導(dǎo)致電池短路、熱失控等嚴(yán)重問題。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過對鋰電池施加周期性的充放電激勵，使電池內(nèi)部的缺陷區(qū)域產(chǎn)生異常的溫度變化。系統(tǒng)能夠捕捉到這些細(xì)微的溫度變化，并通過鎖相技術(shù)將其從復(fù)雜的背景信號中提取出來，從而定位缺陷的位置。這種檢測方式不僅能夠快速檢測出鋰電池的內(nèi)部缺陷，還能對電池的性能進(jìn)行評估，為鋰電池的生產(chǎn)質(zhì)量控制和使用安全提供了有力的技術(shù)保障。實時瞬態(tài)鎖相分析系統(tǒng)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用途利用周期性調(diào)制的熱激勵源對待測物體加熱，物體內(nèi)部缺陷會導(dǎo)致表面溫度分布產(chǎn)生周期性變化。

先進(jìn)的封裝應(yīng)用、復(fù)雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導(dǎo)體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布，導(dǎo)致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進(jìn)行半導(dǎo)體器件故障定位，可以準(zhǔn)確有效地定位這些目標(biāo)區(qū)域。LIT是一種動態(tài)紅外熱成像形式，與穩(wěn)態(tài)熱成像相比，其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導(dǎo)體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進(jìn)行，無需光屏蔽箱。

鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職，共同保障了系統(tǒng)的高效運(yùn)行。可調(diào)諧激光器作為重要的熱源，能夠提供穩(wěn)定且可調(diào)節(jié)頻率的周期性熱激勵，以適應(yīng)不同被測物體的特性；紅外熱像儀則如同 “眼睛”，負(fù)責(zé)采集物體表面的溫度場分布，其高分辨率確保了溫度信息的細(xì)致捕捉；鎖相放大器是系統(tǒng)的 “中樞處理器” 之一，專門用于從復(fù)雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息，過濾掉無關(guān)噪聲；數(shù)據(jù)處理單元則對收集到的信息進(jìn)行綜合處理和分析，**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協(xié)同工作，每個環(huán)節(jié)的運(yùn)作都不可或缺，共同確保了系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率、高對比度的檢測效果，滿足各種高精度檢測需求。在無損檢測領(lǐng)域，電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合，為金屬構(gòu)件疲勞裂紋的早期發(fā)現(xiàn)提供了有效手段。

致晟光電的一體化檢測設(shè)備，不僅是技術(shù)的集成，更是對半導(dǎo)體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題，而是能同時實現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下，這類自主研發(fā)的失效分析檢測設(shè)備，正逐步打破國外品牌在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的設(shè)備支撐。未來隨著第三代半導(dǎo)體、Micro LED 等新興領(lǐng)域的崛起，對失效分析的要求將進(jìn)一步提升，而致晟光電的技術(shù)探索，無疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑。電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)，實現(xiàn)微缺陷檢測。thermal鎖相紅外熱成像系統(tǒng)設(shè)備廠家

鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測數(shù)據(jù)更可靠。IC鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析

性能參數(shù)的突破更凸顯技術(shù)實力。RTTLIT P20 的測溫靈敏度達(dá) 0.1mK，意味著能捕捉到 0.0001℃的溫度波動，相當(dāng)于能檢測到低至 1μW 的功率變化 —— 這一水平足以識別芯片內(nèi)部柵極漏電等隱性缺陷；2μm 的顯微分辨率則讓成像精度達(dá)到微米級，可清晰呈現(xiàn)芯片引線鍵合處的微小熱異常。而 RTTLIT P10 雖采用非制冷型探測器，卻通過算法優(yōu)化將鎖相靈敏度提升至 0.001℃，在 PCB 板短路、IGBT 模塊局部過熱等檢測場景中，既能滿足精度需求，又具備更高的性價比。此外，設(shè)備的一體化設(shè)計將可見光、熱紅外、微光三大成像模塊集成，配合自動化工作臺的精細(xì)控制，實現(xiàn)了 “一鍵切換檢測模式”“雙面觀測無死角” 等便捷操作，大幅降低了操作復(fù)雜度。IC鎖相紅外熱成像系統(tǒng)分析