鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職，共同保障了系統(tǒng)的高效運行。可調(diào)諧激光器作為重要的熱源，能夠提供穩(wěn)定且可調(diào)節(jié)頻率的周期性熱激勵，以適應不同被測物體的特性；紅外熱像儀則如同 “眼睛”，負責采集物體表面的溫度場分布，其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉；鎖相放大器是系統(tǒng)的 “中樞處理器” 之一，專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息，過濾掉無關噪聲；數(shù)據(jù)處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析，**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協(xié)同工作，每個環(huán)節(jié)的運作都不可或缺，共同確保了系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率、高對比度的檢測效果，滿足各種高精度檢測需求。電激勵的脈沖寬度與鎖相熱成像系統(tǒng)采樣頻率需匹配，通過參數(shù)優(yōu)化可大幅提高檢測信號的信噪比和清晰度。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能

在當今高科技蓬勃發(fā)展的時代，鎖相紅外熱成像系統(tǒng)也成其為“RTTLIT"以其獨特的優(yōu)勢，正逐漸成為紅外檢測領域的新寵。該系統(tǒng)采用先進的鎖相技術，能夠捕捉目標物體的微小溫度變化，為各行業(yè)提供前所未有的熱成像解決方案。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)優(yōu)勢在于其高靈敏度和高分辨率的熱成像能力。無論是在復雜的工業(yè)環(huán)境中，還是在精密的科研實驗中，該系統(tǒng)都能以超凡的性能，準確快速地識別出熱異常，從而幫助用戶及時發(fā)現(xiàn)問題，有效預防潛在風險。
無損鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用戶體驗系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應 - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程，將內(nèi)部結(jié)構差異轉(zhuǎn)化為熱圖像特征。

在半導體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在，芯片集成度不斷提升，器件結(jié)構日益復雜，失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉，導致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力，將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)創(chuàng)造性地集成一體，推出 Thermal EMMI P 熱紅外顯微鏡系列檢測設備（搭載自主研發(fā)的 RTTLIT （實時瞬態(tài)鎖相紅外系統(tǒng)），為半導體的失效分析提供了全新的技術范式。

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的多層電路板檢測中優(yōu)勢明顯，為多層電路板的生產(chǎn)質(zhì)量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個導電層和絕緣層交替疊加而成，層間通過過孔實現(xiàn)電氣連接，結(jié)構復雜，在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會導致電路板的電氣性能下降，甚至引發(fā)短路故障。電激勵能夠通過不同層的線路施加電流，使電流在各層之間流動，缺陷處會因電流分布異常而產(chǎn)生溫度變化。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過檢測層間的溫度變化，精細定位缺陷的位置和類型。例如，檢測層間短路時，系統(tǒng)會發(fā)現(xiàn)短路點處的溫度明顯高于周圍區(qū)域；檢測盲孔堵塞時，會發(fā)現(xiàn)對應位置的溫度分布異常。與傳統(tǒng)的 X 射線檢測相比，該系統(tǒng)的檢測速度更快，成本更低，而且能夠直觀地顯示缺陷的位置，助力多層電路板生產(chǎn)企業(yè)提高質(zhì)量控制水平。紅外熱成像模塊功能是實時采集被測物體表面的紅外輻射信號，轉(zhuǎn)化為隨時間變化的溫度分布圖像序列。

光束誘導電阻變化（OBIRCH）功能與微光顯微鏡（EMMI）技術常被集成于同一檢測系統(tǒng)，合稱為光發(fā)射顯微鏡（PEM，PhotoEmissionMicroscope）。二者在原理與應用上形成巧妙互補，能夠協(xié)同應對集成電路中絕大多數(shù)失效模式，大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術的獨特優(yōu)勢在于，即便失效點被金屬層覆蓋形成“熱點”，其仍能通過光束照射引發(fā)的電阻變化特性實現(xiàn)精細檢測——這恰好彌補了EMMI在金屬遮擋區(qū)域光信號捕捉受限的不足。鎖相熱成像系統(tǒng)提升電激勵檢測的抗干擾能力。制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購指南

電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)，實現(xiàn)微缺陷檢測。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能

鎖相熱成像系統(tǒng)憑借電激勵在電子產(chǎn)業(yè)的芯片封裝檢測中表現(xiàn)出的性能，成為芯片制造過程中不可或缺的質(zhì)量控制手段。芯片封裝是保護芯片、實現(xiàn)電氣連接的關鍵環(huán)節(jié)，在封裝過程中，可能會出現(xiàn)焊球空洞、引線鍵合不良、封裝體開裂等多種缺陷。這些缺陷會嚴重影響芯片的散熱性能和電氣連接可靠性，導致芯片在工作過程中因過熱而失效。通過對芯片施加特定的電激勵，使芯片內(nèi)部產(chǎn)生熱量，缺陷處由于熱傳導受阻，會形成局部高溫區(qū)域。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠?qū)崟r捕捉芯片表面的溫度場分布，并通過分析溫度場的相位和振幅變化，生成清晰的缺陷圖像，精確顯示出缺陷的位置、大小和形態(tài)。例如，在檢測 BGA 封裝芯片時，系統(tǒng)能準確識別出焊球中的空洞，即使空洞體積占焊球體積的 5%，也能被定位。這一技術的應用，幫助芯片制造企業(yè)及時發(fā)現(xiàn)封裝過程中的問題，有效降低了產(chǎn)品的不良率，提升了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能