PCB目前常見(jiàn)的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以完成類似結(jié)構(gòu)，且方向調(diào)整也比較有彈性，利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來(lái)適應(yīng)不同產(chǎn)品外型。FPC可以在一定程度上節(jié)約電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，使產(chǎn)品的組裝加工更加靈活。比如在智能手機(jī)中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過(guò)FPC進(jìn)行連接的，在筆記本電腦，數(shù)碼相機(jī)，以及醫(yī)療，汽車，航空航天等領(lǐng)域同樣有廣泛的應(yīng)用。PCB的物理特性如尺寸、厚度、材料等都會(huì)影響其成本和性能。fpc線路板供應(yīng)商

FPC雙面軟板屬于柔性電路板，它采用柔性基材和導(dǎo)電材料制成。相比于傳統(tǒng)的剛性電路板，F(xiàn)PC雙面軟板具有更好的可彎曲性和柔性，能夠適應(yīng)更加復(fù)雜的電子設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。FPC雙面軟板的雙面布線設(shè)計(jì)，可以在同一板面上實(shí)現(xiàn)不同電路的連接，從而實(shí)現(xiàn)更加緊湊的電路布局。此外，F(xiàn)PC雙面軟板還具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在較為惡劣的環(huán)境下工作，如高溫、高濕、高壓等環(huán)境。因此，F(xiàn)PC雙面軟板廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、電子手表、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。在未來(lái)，隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和普及，F(xiàn)PC雙面軟板的應(yīng)用前景將會(huì)更加廣闊。TU-862HF高速PCBPCB的制造過(guò)程中需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，以確保其符合設(shè)計(jì)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)。

FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程？

補(bǔ)強(qiáng)貼合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng):  在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開(kāi)始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。

感壓性補(bǔ)強(qiáng):  無(wú)需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。    

補(bǔ)強(qiáng)壓合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無(wú)需加熱，制品經(jīng)過(guò)冷壓機(jī)壓合

熟化

針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：壓合時(shí)壓力較小，時(shí)間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒(méi)有完全老化，需再經(jīng)過(guò)高溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

使用設(shè)備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片

預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī))：貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

手動(dòng)貼合治具：貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

真空機(jī)：對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

80噸快壓機(jī)：對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

冷壓機(jī)：對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品

補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)

圖片

補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月

在室溫下存放不能超過(guò)8小時(shí)

一、高頻板與高速板的定義及特點(diǎn)

高頻板

高頻板在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣，如無(wú)線電通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。一般認(rèn)為，在工作頻率超過(guò)500MHz的場(chǎng)合下，就需要使用高頻板。

特點(diǎn)在于其在高頻工作環(huán)境下具備優(yōu)異的傳輸性能。同時(shí)，高頻板的板厚較薄，線寬、線距也比普通的PCB線路板更為精細(xì)。另外，高頻板的介電常數(shù)特別小，因此可以減少信號(hào)損失，提高信號(hào)傳輸速率和接收靈敏度。高頻板材一般使用RO4350B、RO4003C、F4B等材料。

高速板

高速板主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主板、工控機(jī)、測(cè)控儀器等領(lǐng)域。相較于高頻板，高速板所涉及的調(diào)制解調(diào)頻率較低，但速率較高，一般是Gbps級(jí)別

高速板的特點(diǎn)在于其線路的等長(zhǎng)性能更好，在傳輸高速數(shù)字信號(hào)時(shí)具有更好的信號(hào)完整性和抗干擾能力。另外，高速板的板厚一般較厚，可以有效抑制EMI（電磁干擾）。高速板材常使用FR4、PI等材料。

FPC的輕薄、可彎曲特性與PCB的穩(wěn)定性和強(qiáng)度比較高完美結(jié)合，使得軟硬結(jié)合板保持了高度的靈活性。

二、高頻板與高速板的區(qū)別

雖然高頻板與高速板都是用于傳輸信號(hào)的PCB線路板，但二者在實(shí)際應(yīng)用中有以下幾個(gè)方面的區(qū)別。

1. 頻率范圍不同

高頻板是在頻率超過(guò)500MHz的頻段使用的，而高速板主要是傳輸數(shù)碼信號(hào)時(shí)使用的，在調(diào)制解調(diào)頻率為幾十MHz到GHz級(jí)別之間。

2. 線寬、板厚不同

因?yàn)楦哳l板需要采用微細(xì)線路，因此其線寬、線距比高速板更細(xì)，板厚也相對(duì)較薄。而高速板的線路等長(zhǎng)性較好，因此線寬、線距可以適當(dāng)加大一些，板厚也可以稍微加厚一些。

3. 材料不同

高頻板常使用的材料相較于高速板的介電常數(shù)要小一些，以減少信號(hào)傳輸時(shí)損失。而高速板常使用的材料通常較一般PCB線路板要好一些，如FR4高TG材料。

PCB多層板是一種印制電路板，由多層銅箔和介質(zhì)層組成。fpc 模塊

定制化程度高，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板能夠滿足客戶個(gè)性化的需求。fpc線路板供應(yīng)商

      柔性電路板（FPC）的優(yōu)點(diǎn)：柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；（2）利用FPC可很大程度上縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。fpc線路板供應(yīng)商