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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-20

      柔性電路板(FPC)的優(yōu)點(diǎn):柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn):(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化;(2)利用FPC可很大程度上縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。PCB的布線(xiàn)密度和走線(xiàn)方式會(huì)影響設(shè)備的熱性能和電磁兼容性(EMC)。fpc smt

      FPC軟硬結(jié)合板的發(fā)展可以追溯到20世紀(jì)80年代初。當(dāng)時(shí),隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,對(duì)電路板的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的剛性電路板無(wú)法滿(mǎn)足一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景的需求,比如需要彎曲的電子產(chǎn)品。為了解決這個(gè)問(wèn)題,研究人員開(kāi)始嘗試將柔性電路板和剛性電路板結(jié)合在一起,從而形成了FPC軟硬結(jié)合板的雛形。在早期的研究中,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制造過(guò)程相對(duì)復(fù)雜。首先,需要制造柔性電路板和剛性電路板。然后,通過(guò)特殊的工藝將兩者結(jié)合在一起。這個(gè)過(guò)程需要高度的技術(shù)水平和精密的設(shè)備,因此制造成本較高。此外,由于技術(shù)限制,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的可靠性和穩(wěn)定性也存在一定的問(wèn)題。半導(dǎo)體電路板一文通關(guān)!PCB多層板層壓工藝。

多層板進(jìn)行阻抗、層疊設(shè)計(jì)考慮的基本原則有哪些?

在進(jìn)行阻抗、層疊設(shè)計(jì)的時(shí)候,主要的依據(jù)就是PCB板厚、層數(shù)、阻抗值要求、電流的大小、信號(hào)完整性、電源完整性等,一般參考的原則如下:



l 疊層具有對(duì)稱(chēng)性;

l 阻抗具有連續(xù)性;

l 元器件面下面參考層盡量是完整的地或者電源(一般是第二層或者倒數(shù)第二層);

l 電源平面與地平面緊耦合;

l 信號(hào)層盡量靠近參考平面層;

l 兩個(gè)相鄰的信號(hào)層之間盡量拉大間距。走線(xiàn)為正交;

l 信號(hào)上下兩個(gè)參考層為地和電源,盡量拉近信號(hào)層與地層的距離;

l 差分信號(hào)的間距≤2倍的線(xiàn)寬;

l 板層之間的半固化片≤3張;

l 次外層至少有一張7628或者 2116 或者 3313;

l 半固化片使用順序7628 → 2116 → 3313 → 1080 → 106。

FPC柔性線(xiàn)路板發(fā)展前景將會(huì)如何?



FPC柔性線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線(xiàn)、組裝密度高,省去多余排線(xiàn)的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度?。豢稍O(shè)定電路、增加接線(xiàn)層和彈性;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便、裝連一致。


FPC柔性線(xiàn)路板可按照不同的方式分類(lèi),按柔軟度區(qū)分,可分為柔性線(xiàn)路板和剛?cè)峤Y(jié)合線(xiàn)路板;按層數(shù)區(qū)分,可分為單層柔性線(xiàn)路板、雙層柔性線(xiàn)路板和多層柔性線(xiàn)路板。


FPC柔性線(xiàn)路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子三大類(lèi)。在智能手機(jī)上的應(yīng)用,涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等,一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板。隨著5G開(kāi)始商用,智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展,折疊屏手機(jī)的興起等,都將增加FPC柔性線(xiàn)路板的用量。智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)τ贔PC柔性線(xiàn)路板的需求呈不斷上升趨勢(shì)。


在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板是主要的應(yīng)用材料,可穿戴設(shè)備的發(fā)展將拉升FPC柔性線(xiàn)路板的需求。


在汽車(chē)電子領(lǐng)域,F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板能降低工藝的復(fù)雜度且體積小,能有效減少重量和節(jié)約成本。隨著汽車(chē)電子化的發(fā)展,傳感器、中控屏等組件對(duì)FPC柔性線(xiàn)路板的需求增多,為FPC柔性線(xiàn)路板的應(yīng)用帶來(lái)廣闊的空間。 PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。

    SynapticsSynaptics公司的總部在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞,由費(fèi)根和卡弗米德成立于1986年。它是一家全球有名的移動(dòng)計(jì)算、通信和娛樂(lè)設(shè)備人機(jī)界面交互開(kāi)發(fā)解決方案設(shè)計(jì)制造公司。高通高通(英文名稱(chēng):Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱(chēng):高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通2022財(cái)年?duì)I收達(dá)到442億美元,35,400多名員工遍布全球。高通是全球有名的無(wú)線(xiàn)科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的有名企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來(lái)電咨詢(xún)。快速打樣pcb廠家

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PCB線(xiàn)路板銅箔的基本知識(shí)

一、銅箔簡(jiǎn)介



  Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于線(xiàn)路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。




  銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。





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標(biāo)簽: PCB FPC軟硬結(jié)合板
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