PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)）7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。pcb—工業(yè)級(jí)電路板關(guān)鍵廠家!包工包料一站式!PCB雙層板定做

PCB多層板設(shè)計(jì)22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對(duì)器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。?合理的放置元器件,從某種意義上來(lái)說(shuō),已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候,應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號(hào)源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀,同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商盲埋孔PCB線路板供應(yīng)商公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來(lái)，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來(lái)說(shuō)，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

據(jù)Prismark預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長(zhǎng)約23.4%；2021年全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率幾乎是面積增長(zhǎng)率13.2%的兩倍，可以說(shuō)全球PCB一半的產(chǎn)值增長(zhǎng)歸因于PCB平均價(jià)格的增長(zhǎng)。然而，因成本問(wèn)題，PCB行業(yè)的潛在盈利能力承壓，尤其是低層數(shù)剛性板，很難將增長(zhǎng)的成本全部轉(zhuǎn)嫁給客戶。從中長(zhǎng)期來(lái)看，未來(lái)全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，Prismark預(yù)測(cè)2021~2026年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.8%，2026年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約1015.59億美元。中國(guó)將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位，但由于中國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，Prismark預(yù)測(cè)2021~2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.6%，略低于全球，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約546.05億美元。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享——根據(jù)電路的功能單元，詳情來(lái)電咨詢。

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過(guò)程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過(guò)三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過(guò)一個(gè)誘導(dǎo)的過(guò)程，在該過(guò)程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過(guò)，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過(guò)程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理或電鍍過(guò)程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過(guò)頭時(shí)，會(huì)造成難于顯影，膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過(guò)量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商PCB多層板設(shè)計(jì)板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題。PCB電路板加急板定制

PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？PCB雙層板定做

前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法，現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法1.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。2.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。3.耐壓測(cè)試目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備：耐壓測(cè)試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。PCB雙層板定做

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)深圳市賽孚電路科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！