存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。

二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因?yàn)榧す忏@孔，無(wú)法打通玻璃布，所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒(méi)有任何區(qū)別了。 防止PCB板翹的方法有哪些呢？3OZ電路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之三：

19.在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組

20.不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的**小距離是50~75mm

21.電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。

22.旁路電容靠近電源輸入處放置

23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC

24.PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來(lái)講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 北京fpcPCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八：

142.用R－S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準(zhǔn)電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。

146.信號(hào)端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來(lái)信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問(wèn)題。此時(shí)，需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳：復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時(shí)，至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí)，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容

PCB多層板 LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二：

8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

9.對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開(kāi)溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開(kāi)，不能混用

13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路

14.注意長(zhǎng)線傳輸過(guò)程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離**近

16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法

快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十四-機(jī)殼：

206.機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則：結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵，在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹(shù)脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。

 207.不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對(duì)接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧，并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。

 208.機(jī)箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無(wú)電電鍍；塑料中加入導(dǎo)體填充材料；

209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則：相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì) (EMF)<0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必須<0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。

210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。

 211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過(guò)焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。

 212.用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開(kāi)槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。

 213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過(guò)大的彎角。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?北京fpc

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RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四

3.RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個(gè)元件之間的連線**短。對(duì)于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來(lái)的分布串聯(lián)電感**小。對(duì)于板子上的各個(gè)RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過(guò)孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時(shí)，盡可能使 用表貼器件。這是因?yàn)楸碣N元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來(lái)的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對(duì)提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

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