高頻高速PCB設(shè)計(jì)中如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。

除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。

以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。

盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。

注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。

對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassisground。

可適當(dāng)運(yùn)用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunttraces對(duì)走線特性阻抗的影響。

電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。 PCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法？加工pcb板

PCB板翹控制方法之三：

6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。

7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來(lái)，放到烘箱內(nèi)，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時(shí)，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機(jī)經(jīng)上海貝爾的使用在補(bǔ)救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實(shí)，部分板子烘壓也沒(méi)用，只能報(bào)廢。 電路板pcb打樣我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七：

47.五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面

48.混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過(guò)的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦推薦。

50.信號(hào)電路與電源電路各自**的接地線，***在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號(hào)回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤(pán)或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí)，接地線<1/4λ；如無(wú)法達(dá)到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。

新能源汽車(chē)?yán)瓌?dòng)PCB需求

新能源汽車(chē)對(duì)PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)從2014年開(kāi)始保持高速增長(zhǎng)。新能源汽車(chē)中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車(chē)的發(fā)展。

相比傳統(tǒng)型汽車(chē)，新能源汽車(chē)電子化程度更高。新能源汽車(chē)以電動(dòng)汽車(chē)為**，與傳統(tǒng)燃油汽車(chē)相比，主要差別在于四大部件，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、調(diào)速控制器、動(dòng)力電池、車(chē)載充電器，主要以車(chē)載蓄電池作為能量來(lái)源，以電機(jī)作為動(dòng)力來(lái)源驅(qū)動(dòng)車(chē)輛行駛。與傳統(tǒng)汽車(chē)相比，新能源車(chē)對(duì)電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車(chē)中的成本占比約為25%，在新能源車(chē)中則達(dá)到45%-65%。

新能源汽車(chē)BMS：汽車(chē)PCB新增長(zhǎng)點(diǎn)。鋰電池是新能源汽車(chē)的**能源，為保障電池安全可靠的運(yùn)行，就必須通過(guò)電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，BMS也被稱(chēng)為電動(dòng)汽車(chē)電池系統(tǒng)的大腦，與電池、車(chē)身控制系統(tǒng)共同構(gòu)成電動(dòng)汽車(chē)三大**技術(shù)。PCB是BMS的硬件基礎(chǔ)，大的巴士車(chē)有12-24塊板子，小的轎車(chē)有8-12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元?jiǎng)t在2-3平方米，汽車(chē)PCB將隨著新能源汽車(chē)的市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)迎來(lái)放量 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。

PCB板翹控制方法之二：

3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢(xún)。 

4、層壓后除應(yīng)力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化，這一步驟不可省略。

5、薄板電鍍時(shí)需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái)，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。

快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。電路板pcb打樣

公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。加工pcb板

防止PCB板翹的方法之一：

1、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱(chēng)，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B(niǎo)面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網(wǎng)格，以作平衡。

2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶(hù)對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。

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