自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:7.1略微改變?cè)O(shè)置,試用多種路徑布線;7.2保持基本規(guī)則不變,試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過(guò)孔如盲孔、埋孔等,觀察這些因素對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;7.3讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;7.4信號(hào)越不重要,自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大。8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線長(zhǎng)度,檢查這些數(shù)據(jù),你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長(zhǎng)度很長(zhǎng)。這個(gè)問(wèn)題比較容易處理,通過(guò)手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長(zhǎng)度和減少過(guò)孔數(shù)量。在整理過(guò)程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣,自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能在檢查過(guò)程中進(jìn)行整理和編輯。9、電路板的外觀以前的設(shè)計(jì)常常注意電路板的視覺(jué)效果,現(xiàn)在不一樣了。自動(dòng)設(shè)計(jì)的電路板不比手動(dòng)設(shè)計(jì)的美觀,但在電子特性上能滿足規(guī)定的要求,而且設(shè)計(jì)的完整性能得到保證。賽孚電路科技成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB設(shè)計(jì)的一般原則布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB線路板加急板公司
PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么,PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪?1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;過(guò)波峰焊溫度需控制在260度左右;過(guò)回流焊溫度在260-270度左右。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝,含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;錫爐溫度需控制在245-260度;過(guò)波峰焊溫度需控制在250度左右;過(guò)回流焊溫度在245-255度左右。3、從錫的表面看,有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫比較暗淡;無(wú)鉛板的浸潤(rùn)性要比有鉛板的差一點(diǎn)。4、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5,有鉛錫的鉛含量達(dá)到37。5、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用;不過(guò)鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好。無(wú)鉛錫比有鉛錫熔點(diǎn)高,焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。6、在pcb板表面處理中,通常做無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的,沒(méi)有區(qū)別。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批。PCB電路板加急板樣品PCB疊層設(shè)計(jì)需要注意哪些事項(xiàng)?
8層板PCB疊層解讀第一種疊層方式:元件面、微帶走線層第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層第三層:地層第四層:帶狀線走線層,較好的走線層第五層:帶狀線走線層第六層:電源層第七層:內(nèi)部微帶走線層第八層:微帶走線層由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個(gè)電源層和一個(gè)地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。第二種疊層方式:元件面、微帶走線層,好的走線層第二層:地層,較好的電磁波吸收能力第三層:帶狀線走線層,好的走線層第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成的電磁吸收第五層:地層第六層:帶狀線走線層,好的走線層第七層:電源層,有較大的電源阻抗第八層:微帶走線層,好的走線層由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。
在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí),采用的是層的形式來(lái)設(shè)計(jì)電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外,功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào),以便使信號(hào)回路漸趨小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定;布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?;精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_;必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時(shí),介質(zhì)損耗(Df)較小,主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小,信號(hào)損耗越?。晃试降?,吸水率越高,會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)(DK)必須小且穩(wěn)定。通常,信號(hào)的傳輸速度越小,越好。信號(hào)的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲;盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致,因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離;其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常,高頻信號(hào)可以定義為1GHz以上。目前,氟介質(zhì)基板被普遍使用,如聚四氟乙烯(聚四氟乙烯),通常為特氟龍。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。PCB及電路抗干擾措施有哪些呢?
為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題,需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。第二個(gè)原因是:是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。第三個(gè)原因是:儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存第四個(gè)原因是:助焊劑的問(wèn)題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;第五個(gè)原因是:焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未去除,出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理。第六個(gè)原因是:回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒(méi)有融化。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。PCB電路板加急板樣品
PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享。PCB線路板加急板公司
HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題,一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置,需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商,公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航PCB線路板加急板公司
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明,攜手共畫(huà)藍(lán)圖,在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來(lái)公司能成為行業(yè)的翹楚,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)深圳市賽孚電路科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來(lái),公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,員工精誠(chéng)努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng),我們一直在路上!