PCB電路板散熱設計技巧（三）3.3元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進行設計控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；（7）（液態(tài)介質）電容器的比較好遠離熱源；（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；（11）發(fā)熱器件應盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應安裝于散熱器上，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器**器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板自動布線的設計要點有哪些？歡迎來電咨詢。精密電路板印制

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原因是：儲藏不當?shù)膯栴}。①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可以保存6個月左右第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；第五個原因是：焊盤上有油狀物質未***，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。第六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板四層PCB電路板制造點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝。

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程:因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應為軟硬結合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。優(yōu)點與缺點:優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點：軟硬結合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結合板廠商

PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。*壓接器件的布局要求1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。*熱敏器件的布局要求1）器件布局時，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠離高熱器件。2）熱敏器件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)中**PCB多層板服務提供商對電路的全部元器件進行布局時，要的原則有哪些呢？

PCB電路板設計的黃金法則（二）3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設計軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線，以確認接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數(shù)次，以進行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設備的尺寸有助于降低原型設計和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯(lián)系電路板制造商以獲取每個面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格，然后修改設計規(guī)格，并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復多次設計。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。盲埋孔PCB電路板

PCB可靠性測試的三種方法？精密電路板印制

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。4、導線走向及線寬的要求?多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。?相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。?同一層上的信號線，改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。?對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0;允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9;導線電阻：0.7、0.41、0.31、0.25;?布線時還應注意線條的寬度要盡量一致，避免導線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。精密電路板印制

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高質量管理的追求。深圳市賽孚電路科深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供高質量的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。深圳市賽孚電路科繼續(xù)堅定不移地走高質量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉型再突破。深圳市賽孚電路科創(chuàng)始人馬志強，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。