實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點5、手動布線以及關鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題,但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示,通過對挑選出的網(wǎng)絡(net)進行手動布線并加以固定,可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。無論關鍵信號的數(shù)量有多少,首先對這些信號進行布線,手動布線或結合自動布線工具均可。關鍵信號通常必須通過精心的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后,再由有關的工程人員來對這些信號布線進行檢查,這個過程相對容易得多。檢查通過后,將這些線固定,然后開始對其余信號進行自動布線。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產能力為150000平方米。PCB電路板的可靠性測試介紹PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。濟南6層PCB
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點可能的原因。一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原因是:儲藏不當?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存第四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉,未能充分融合;第五個原因是:焊盤上有油狀物質未去除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。第六個原因是:回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域,南京10層一階HDIPCB公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。4、導線走向及線寬的要求?多層板走線要把電源層、地層和信號層分開,減少電源、地、信號之間的干擾。?相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線,特別是對小信號電路來講,線越短,電阻越小,干擾越小。?同一層上的信號線,改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄,應根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定,電源輸入線應大些,信號線可相對小一些。?對一般數(shù)字板來說,電源輸入線線寬可采用50~80mil,信號線線寬可采用6~10mil。導線寬度:0.5、1、0、1.5、2.0;允許電流:0.8、2.0、2.5、1.9;導線電阻:0.7、0.41、0.31、0.25;?布線時還應注意線條的寬度要盡量一致,避免導線突然變粗及突然變細,有利于阻抗的匹配。
給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法,一共9種可靠性測試方法,全部介紹完了,希望對大家有所幫助1.玻璃化轉變溫度試驗目的:檢查板的玻璃化轉變溫度。設備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應高于150℃。2.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗目標:評估板的CTE。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設定升溫速率為10℃/min,**終溫度設定為250℃記錄CTE。3.耐熱性試驗目的:評估板的耐熱能力。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。PCB設計訣竅經(jīng)驗分享。
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。多層板:指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。單面板:基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板:是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。我們的產品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?山東六層PCB
PCB疊層設計需要注意哪些事項?濟南6層PCB
為進一步推動我國HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板的產業(yè)發(fā)展,促進新型HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板的技術進步與應用水平提高,在 5G 商用爆發(fā)前夕,2019 中國 5G HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板重點展示關鍵元器件及設備,旨在助力HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板行業(yè)把握發(fā)展機遇,實現(xiàn)跨越發(fā)展。中國HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板行業(yè)協(xié)會秘書長古群表示 5G 時代下HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板產業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。認為,在當前不穩(wěn)定的國際貿易關系局勢下,通過 2018—2019 年中國電子元件行業(yè)發(fā)展情況可以看到,被美國加征關稅的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板產品的出口額占電子元件出口總額的比重只有 10%。根據(jù)近幾年的數(shù)據(jù)顯示,中國已然成為世界極大的電子元器件市場,每年的進口額高達2300多億美元,超過石油進口金額。但是根本的痛點仍然沒有得到解決——眾多的私營有限責任公司企業(yè),資歷不深缺少金錢,缺乏人才,渠道和供應鏈也是缺少,而其中困惱還是忠實用戶的數(shù)量。當前國內HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板行業(yè)發(fā)展迅速,我國 5G 產業(yè)發(fā)展已走在世界前列,但在整體產業(yè)鏈布局方面,我國企業(yè)主要處于產業(yè)鏈的中下游。在產業(yè)鏈上游,尤其是HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板和器件等重點環(huán)節(jié),技術和產業(yè)發(fā)展水平遠遠落后于國外。濟南6層PCB
深圳市賽孚電路科技有限公司主營品牌有賽孚,發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大,該公司生產型的公司。公司是一家私營有限責任公司企業(yè),以誠信務實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍,努力為廣大用戶提供***的產品。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠滿意為標準;以保持行業(yè)優(yōu)先為目標,提供***的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板。深圳市賽孚電路科順應時代發(fā)展和市場需求,通過**技術,力圖保證高規(guī)格高質量的HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板。