PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之六：
40.倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。
42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。
43.對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。
46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內，內縮 1000H則可以將98%的電場限制在內。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?打板pcb
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十一：
187.電子設備內部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。
188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅動器，也可在驅動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
189.在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)連接到機箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其它部分。
190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
191.金屬機箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機內外比較高頻電磁波的波長；非金屬機箱在電磁兼容設計上視同為無防護。 深圳fpc柔性線路板廠家PCB疊層設計多層板時需要注意事項。
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十八：
142.用R－S觸發(fā)器作設備控制按鈕與設備電子線路之間配合的緩沖
143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。
146.信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。信號端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接
147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復位引腳：復位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。讓時鐘電路、校準電路和去耦電路接近MCU放置
148.小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十八：
149.對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。
150.對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容
151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容
152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；
154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；
156.每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數(shù)量；
157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網(wǎng)絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡連接，且連接線**短。
158.在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡、電感性網(wǎng)絡，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 PCB技術發(fā)展的新趨勢？歡迎來電咨詢。
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之九：
63.在要求高的場合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性
64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。
65.電源：當電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。
66.過孔：高速信號時，過孔產生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。
67.短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線
68.星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路
69.輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)
71.一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。
72.為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線； PCB多層板選擇的原則是什么?3OZ電路板
隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠離、地線隔開。打板pcb
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十九：
170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地
171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。*加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內可 動作更多的次數(shù)
172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯(lián)電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響
173.給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短
174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻，會影響濾波效果
175.可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能 會把可控硅擊穿的）
176.許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠
177.如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。 控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之 間應加隔離（增加π形濾波電路）。 打板pcb
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