PCB電路板散熱設計技巧（三）

3.3元器件的排布要求

（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部比較高溫升進行設計控制；

（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；

（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；

（4）使傳熱通路盡可能的短；

（5）使傳熱橫截面盡可能的大；

（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；

（7）（液態(tài)介質）電容器的比較好遠離熱源；

（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；

（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；

（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；

（11）發(fā)熱器件應盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；

（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應安裝于散熱器上，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢；

（13）（小信號放大器**器件）盡量采用溫漂小的器件；

（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。

賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 高質量PCB設計應該注意事項盤點。嘉興10層一階HDIPCB

據(jù)Prismark預估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長約23.4%；2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價格的增長。然而，因成本問題，PCB行業(yè)的潛在盈利能力承壓，尤其是低層數(shù)剛性板，很難將增長的成本全部轉嫁給客戶。從中長期來看，未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢，Prismark預測2021~2026年全球PCB產(chǎn)值復合增長率約為4.8%，2026年全球PCB產(chǎn)值將達到約1015.59億美元。中國將繼續(xù)保持行業(yè)的主導制造中心地位，但由于中國PCB行業(yè)的產(chǎn)品結構和一些生產(chǎn)轉移，Prismark預測2021~2026年中國PCB產(chǎn)值復合增長率約為4.6%，略低于全球，預計到2026年中國PCB產(chǎn)值將達到約546.05億美元。

  深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。 成都PCB電路板PCB設計注意事項及經(jīng)驗大全。

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里我們給大家分析以下幾點可能的原因。

一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。

第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。

第三個原因是：儲藏不當?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存

第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；

第五個原因是：焊盤上有油狀物質未去除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。

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PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）

7.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。

8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。 要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（5）轉發(fā)

6.印制電路板設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大.因此，在進行PCB設計時.必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 對電路的全部元器件進行布局時，要的原則有哪些呢？廣州光模塊PCB

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 pcb線路板內層曝光原理

     影響曝光成像質量的因素影響曝光成像質量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質量等都是影響曝光成像質量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果。國產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度，是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應于干膜的曝光。光源種類選定后，還應考慮選用功率大的光源。因為光強度大，分辨率高，而且曝光時間短，照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設計也很重要，要盡量做到使入射光均勻性好，平行度高，以避免或減少曝光后效果不佳。

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深圳市賽孚電路科技有限公司是一家生產(chǎn)型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產(chǎn)品及服務，是一家私營有限責任公司企業(yè)。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質量的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。深圳市賽孚電路科以創(chuàng)造高品質產(chǎn)品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業(yè)的發(fā)展。