影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二

曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過(guò)程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過(guò)三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過(guò)一個(gè)誘導(dǎo)的過(guò)程，在該過(guò)程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過(guò)，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過(guò)程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理或電鍍過(guò)程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過(guò)頭時(shí)，會(huì)造成難于顯影，膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過(guò)量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。

賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商

PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？蘇州PCB四層板

PCB多層板設(shè)計(jì)

板外形、尺寸、層數(shù)的確定

?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動(dòng)成本。

?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來(lái)說(shuō),以四層板、六層板的應(yīng)用**為***,以四層板為例,就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

?多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對(duì)表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、**、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

濰坊定制PCBPCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則有哪些呢？

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來(lái)設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿**小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào)，以便使信號(hào)回路**小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂猓痪目紤]的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。

制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越??；吸水率越低，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳輸速度越小，越好。信號(hào)的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常，高頻信號(hào)可以定義為1GHz以上。目前，氟介質(zhì)基板被***使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。 高質(zhì)量PCB設(shè)計(jì)應(yīng)該注意事項(xiàng)盤點(diǎn)。

HDI板是什么

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。

二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對(duì)于三階的以二階類推即是。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商，公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航 要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。重慶阻抗PCB

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在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下：

1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男Ч?。它的?yōu)點(diǎn)也非常鮮明，包括了不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整和可以過(guò)多次回流焊等。

2?沉銀：沉銀這個(gè)工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)也很明顯，由于沒(méi)有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。

3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。

4?OSP：OSP的中文翻譯是有機(jī)保焊膜，機(jī)理是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，在后續(xù)的焊接中，此種保護(hù)膜被助焊劑迅速去除，露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合，成為牢固的焊點(diǎn)。

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深圳市賽孚電路科技有限公司位于深圳市寶安區(qū)松崗街道大田洋工業(yè)區(qū)田洋二路59號(hào)C棟102。公司業(yè)務(wù)涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高品質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。