PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（1）轉(zhuǎn)發(fā)

PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在**基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個(gè)單層板相對(duì)粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時(shí)候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過(guò)導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接?，F(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板，而顯卡一般都在用了6層PCB板，很多**顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板，這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會(huì)遇到連接各個(gè)層之間線路的問(wèn)題，也可以通過(guò)導(dǎo)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)有哪些呢？中國(guó)臺(tái)灣PCB12層板

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)

阻抗匹配反射電壓信號(hào)的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。

由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右，而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此，在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而，由于信號(hào)源端(輸出)阻抗通常比較小，大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻，電阻會(huì)吸收部分信號(hào)對(duì)傳輸不利(我的理解).當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn)24mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí)，其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω，那么應(yīng)該加一個(gè)33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω，弱的欠阻尼有助于信號(hào)的setup時(shí)間)

當(dāng)選擇其他傳輸標(biāo)準(zhǔn)和驅(qū)動(dòng)電流時(shí)，匹配阻抗會(huì)有差異。在高速的邏輯和電路設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)一些關(guān)鍵的信號(hào)，如時(shí)鐘、控制信號(hào)等，我們建議一定要加源端匹配電阻。

這樣接了信號(hào)還會(huì)從負(fù)載端反射回來(lái)，因?yàn)樵炊俗杩蛊ヅ?，反射回?lái)的信號(hào)不會(huì)再反射回去。

 深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板

廈門10層一階HDIPCBPCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧有哪些呢？

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存。四個(gè)原因是：助焊劑的問(wèn)題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉，未能充分融合；五個(gè)原因是：焊盤上有油狀物質(zhì)未去除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。六個(gè)原因是：回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒(méi)有融化。以上是PCB板焊盤不容易上錫的原因分析，希望對(duì)您有所幫助。

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PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享

根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

(2)以每個(gè)功能電路的**元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。

(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí).應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

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 pcb線路板內(nèi)層曝光原理

     影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果。國(guó)產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長(zhǎng)范圍均有較大的相對(duì)輻射強(qiáng)度，是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應(yīng)于干膜的曝光。光源種類選定后，還應(yīng)考慮選用功率大的光源。因?yàn)楣鈴?qiáng)度大，分辨率高，而且曝光時(shí)間短，照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設(shè)計(jì)也很重要，要盡量做到使入射光均勻性好，平行度高，以避免或減少曝光后效果不佳。

賽孚電路 專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI，軟硬結(jié)合板 PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。廣東PCB線路板

PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？中國(guó)臺(tái)灣PCB12層板

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標(biāo)記符號(hào)將所安裝的各元器件標(biāo)注出來(lái)，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來(lái)說(shuō)，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。智能手機(jī)是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域，

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深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。深圳市賽孚電路科擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng)，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。深圳市賽孚電路科創(chuàng)始人馬志強(qiáng)，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。