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產(chǎn)品優(yōu)勢：多元化布局與專業(yè)化延伸 全品類覆蓋 吉田產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產(chǎn)品線。例如： ? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6...

晶須生長的「隱患與對策」：純錫片在長期應力下可能產(chǎn)生「錫晶須」（直徑1-5μm，長度可達1mm），導致電路短路。通過添加0.05%的鎳或銻，可抑制晶須生長速率90%以上，保障精密儀器（如衛(wèi)星導航系統(tǒng)）10年以上無故障運行。 相圖原理的...

吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001：國產(chǎn)技術助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻...

研發(fā)投入 ? 擁有自己實驗室和研發(fā)團隊，研發(fā)費用占比超15%，聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領域，與中山大學、華南理工大學建立產(chǎn)學研合作。 ? 專項布局：累計申請光刻膠相關的項目30余項，涵蓋樹脂合成...

客戶認證：從實驗室到產(chǎn)線的漫長“闖關” 驗證周期與試錯成本 半導體光刻膠需經(jīng)歷PRS（性能測試）、STR（小試）、MSTR（中批量驗證）等階段，周期長達2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證，直至2025年才通過客戶5...

包裝與食品工業(yè) 1. 食品與醫(yī)藥包裝 ? 錫箔紙/錫片包裝：純錫或鍍錫材料用于食品（如巧克力、茶葉）、藥品的包裝，利用錫的耐腐蝕性和安全性（無毒，符合食品接觸標準），隔絕空氣、水汽和光線，延長保質(zhì)期。 ...

晶粒尺寸的「強度密碼」：通過控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細化至50μm以下，使抗拉強度從20MPa提升至50MPa，這種「細晶強化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 ...

依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應鏈，吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%，躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體，實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優(yōu)于 JSR 的 AR-...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性，比如汽車電子、工業(yè)控制等領域的電路板，能承受復雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）...

應用場景 領域 無鉛錫片適用場景 有鉛錫片適用場景 電子焊接與封裝 強制要求場景：如消費電子（手機、電腦）、醫(yī)療器械、汽車電子（需滿足環(huán)保標準）、食品接觸設備（如咖啡機內(nèi)部焊點）。 受限場景：只在少數(shù)允許含鉛的領域使用，如非環(huán)保要求的低端...

技術挑戰(zhàn)與應對 熔點較高 ? 傳統(tǒng)含鉛焊料熔點約183℃，無鉛錫片（如SAC305）熔點提升至217℃，需調(diào)整焊接設備溫度，避免元器件過熱損壞。 ? 解決方案：采用氮氣保護焊、優(yōu)化助焊劑活性，或選擇低熔點合...

納米制造與表面工程 ? 納米結構模板：作為納米壓印光刻（NIL）的母版制備材料，通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案（如50nm以下的柱陣列、孔陣列），用于批量復制微流控芯片或柔性顯示基板。 ? 表面功能化：在基底表面構建納米...

焊接溫度要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 基礎溫度 熔點較高（217℃~260℃），焊接溫度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），預熱溫度通常為 120℃~150℃（防止PCB突然受熱變形）。 共晶合金熔...

正性光刻膠 半導體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導體分立器件，正性光刻膠可實現(xiàn)精細的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結構，提高器件性能。 ...

晶粒尺寸的「強度密碼」：通過控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細化至50μm以下，使抗拉強度從20MPa提升至50MPa，這種「細晶強化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 ...

關鍵工藝流程 涂布與前烘： ? 旋涂或噴涂負性膠，厚度可達1-100μm（遠厚于正性膠），前烘溫度60-90℃，去除溶劑并增強附著力。 曝光： ? 光源以**汞燈G線（436nm）**為主...

包裝與食品工業(yè) 1. 食品與醫(yī)藥包裝 ? 錫箔紙/錫片包裝：純錫或鍍錫材料用于食品（如巧克力、茶葉）、藥品的包裝，利用錫的耐腐蝕性和安全性（無毒，符合食品接觸標準），隔絕空氣、水汽和光線，延長保質(zhì)期。 ...

全品類覆蓋與定制化能力 吉田半導體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類，適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領域。例如，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求，支持客戶...

技術優(yōu)勢：23年研發(fā)沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系，實現(xiàn)了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學...

吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達 100%，加工精度...

上游原材料： ? 樹脂：彤程新材、鼎龍股份實現(xiàn)KrF/ArF光刻膠樹脂自主合成，金屬雜質(zhì)含量<5ppb（國際標準<10ppb）。 ? 光引發(fā)劑：久日新材攻克EUV光刻膠原料光致產(chǎn)酸劑，累計形成噸級訂單；威邁芯材合肥基...

公司嚴格執(zhí)行 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系與 8S 現(xiàn)場管理標準，通過工藝革新與設備升級實現(xiàn)生產(chǎn)過程的低污染、低能耗。注塑廢氣、噴涂廢氣經(jīng)多級凈化處理后達標排放，生活污水經(jīng)預處理后納入市政管網(wǎng)，冷卻水循環(huán)利用率達 100%。危險廢物（如廢機油、含...

吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘，國產(chǎn)替代再迎新進展 自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證，吉田半導體填補國內(nèi)光刻膠空白。 吉田半導體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠，分辨率達 90nm，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質(zhì)期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應...

光刻膠的主要應用領域 光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應用于以下領域： 半導體制造 ? 功能：在晶圓表面形成微細電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類： ...

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻...

LCD 正性光刻膠（YK-200）應用場景：LCD 面板的電極圖案化（如 TFT-LCD 的柵極、源漏極）、彩色濾光片制造。特點：高感光度與均勻涂布性，確保顯示面板的高對比度和色彩還原度。 厚膜光刻膠（JT-3001）應用場景：Mini LED/Micro...

國產(chǎn)替代進程加速 日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后，國內(nèi)企業(yè)加速驗證本土產(chǎn)品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產(chǎn)線2024年12月獲兩家大廠百萬大單，二期300噸生產(chǎn)線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610，已通...

成分與環(huán)保性

其他參數(shù)規(guī)格 純度： ? 純錫片純度通?！?9.95%，電子級可達99.99%以上；合金錫片（如錫銅、錫鋅鎳）根據(jù)用途調(diào)整成分（如焊料中錫含量常為63%Sn-37%Pb，或無鉛化的99.3Sn-0.7Cu）。 ...