99久久综合狠狠综合久久,精品久久久久久综合日本,久久久久成人精品无码中文字幕,久久亚洲精品中文字幕

評估和提高PCB的可靠性和壽命可以通過以下幾個方面來實現(xiàn)：1.設計階段：在PCB設計階段，需要考慮電路布局、信號完整性、電磁兼容性等因素，以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。使用高質量的元器件和合適的布線規(guī)則，避免信號干擾和電磁輻射。2.材料選擇：選擇高質量的PCB材料，如高溫耐受性、抗腐蝕性和機械強度較高的材料，以提高PCB的可靠性和壽命。3.制造工藝：采用先進的制造工藝和設備，確保PCB的制造質量。嚴格控制焊接溫度、時間和壓力，避免焊接缺陷和應力集中。4.環(huán)境適應性：考慮PCB在不同環(huán)境條件下的工作，如溫度、濕度、振動等因素。進行可靠性測試和環(huán)境試驗，以驗證PCB在各種工作條件下的可靠性。5.維護...

PCB的特殊工藝和材料在以下領域中得到應用：1.電子消費品：PCB廣泛應用于手機、平板電腦、電視、音響等電子消費品中，用于連接和支持各種電子元件。2.通信設備：PCB在通信設備中起到連接和傳輸信號的作用，如路由器、交換機、基站等。3.醫(yī)療設備：醫(yī)療設備中的電路板需要具備高精度、高可靠性和抗干擾能力，PCB的特殊工藝和材料能滿足這些要求。4.航天領域：航天領域對電子設備的可靠性和穩(wěn)定性要求非常高，PCB的特殊工藝和材料能夠滿足這些要求。5.汽車電子：汽車電子設備中的PCB需要具備抗振動、抗高溫和抗?jié)穸鹊忍匦?，以適應汽車工作環(huán)境的要求。6.工業(yè)控制：工業(yè)控制系統(tǒng)中的PCB需要具備抗干擾、高可靠性和...

一塊性能良好的板子，這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊，就是有一些電子元器件組合起來，完成某種功能的電路集中。在實際設計中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解，我們常見的開發(fā)板或者手機都是這么做，特別是手機，如果你將手機拆開后，你就會發(fā)現(xiàn)各個模塊之間分離的很明顯，并且各個模塊都用法拉第電籠進行屏蔽。其次，還要注意當一個PCB電路板上有模擬和數(shù)字電路時，需要將二者分開，如果非要扣一個帽子，那就有寂靜區(qū)。所謂的寂靜區(qū)，就是將模擬電路和數(shù)字電路或者各個功能模塊之間進行物理隔離的區(qū)域。這樣一來，就可以防止別的模塊對該模塊的干擾。在上面...

PCB的層間連接方式主要有以下幾種：1.焊接連接：通過焊接將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接牢固，可靠性高，適用于高頻和高速電路；缺點是制造成本較高，需要專業(yè)設備和技術。2.插針連接：通過插針將不同層的電路板插入連接器中實現(xiàn)連接。優(yōu)點是連接方便，易于拆卸和更換；缺點是連接不夠牢固，可靠性較低，適用于低頻和低速電路。3.彈性連接：通過彈性接觸片將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接可靠，可適應一定的變形和振動；缺點是制造成本較高，適用于高頻和高速電路。4.壓接連接：通過壓接將不同層的電路板連接在一起。優(yōu)點是連接方便，可靠性高，適用于高頻和高速電路；缺點是制造成本較高，需要專業(yè)設備和技術。5....

層間電容和層間電感是PCB中的兩個重要參數(shù)，它們會對電路性能產生影響。層間電容是指PCB中不同層之間的電容。當電流在PCB中流動時，由于層間電容的存在，會導致電流的延遲和損耗。層間電容越大，電流的延遲和損耗就越大，從而影響電路的工作速度和信號傳輸質量。因此，設計PCB時需要盡量減小層間電容，例如通過增加層間距離、使用低介電常數(shù)的材料等方法。層間電感是指PCB中不同層之間的電感。當電流在PCB中流動時，由于層間電感的存在，會產生電磁感應現(xiàn)象，導致電流的變化和噪聲。層間電感越大，電流的變化和噪聲就越大，從而影響電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力。因此，設計PCB時需要盡量減小層間電感，例如通過增加層間距離、...

PCB的高速信號傳輸和時鐘分配面臨以下挑戰(zhàn)：1.信號完整性：高速信號傳輸需要考慮信號的完整性，包括信號的傳輸延遲、時鐘抖動、串擾等問題。這些問題可能導致信號失真、時序錯誤等。2.信號耦合和串擾：在高速信號傳輸中，不同信號之間可能會發(fā)生耦合和串擾現(xiàn)象，導致信號失真。這需要采取合適的布局和屏蔽措施來減少耦合和串擾。3.時鐘分配：在設計中，時鐘信號的分配是一個關鍵問題。時鐘信號的傳輸延遲和抖動可能會導致時序錯誤和系統(tǒng)性能下降。因此，需要合理規(guī)劃時鐘分配路徑，減少時鐘信號的傳輸延遲和抖動。4.信號完整性分析：在高速信號傳輸中，需要進行信號完整性分析，包括時序分析、電磁兼容性分析等。這些分析可以幫助設計...

在PCB的可靠性評估中，常用的方法和指標包括：1.可靠性測試：通過對PCB進行各種環(huán)境和負載條件下的測試，如溫度循環(huán)測試、濕熱循環(huán)測試、機械振動測試等，來評估其在實際使用中的可靠性。2.可靠性預測：通過使用可靠性預測軟件，根據(jù)PCB的設計和材料參數(shù)，結合歷史數(shù)據(jù)和經驗模型，預測PCB的可靠性指標，如失效率、失效模式等。3.可靠性指標：常用的可靠性指標包括失效率、平均無故障時間、失效模式與效應分析等。4.可靠性設計：在PCB的設計過程中，采取一系列可靠性設計措施，如合理的布局和布線、使用可靠的材料和元器件、提供適當?shù)纳岷头雷o措施等，以提高PCB的可靠性。5.可靠性驗證：通過對PCB進行可靠性驗...

PCB層法制程：這是一種全新領域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎，自兩外板面先各個方面涂布液態(tài)感光前質如Probmer52，經半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導孔”，再進行化學銅與電鍍銅的各個方面增加導體層，又經線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術，在美日歐業(yè)者不斷推動之下，使得此等BuildUpProc...

PCB的多層堆疊技術和高密度布線技術在以下應用中常見：1.通信設備：多層堆疊技術和高密度布線技術可以用于制造手機、無線路由器、基站等通信設備，以滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和信號處理的需求。2.計算機和服務器：多層堆疊技術和高密度布線技術可以用于制造計算機主板和服務器，以提高數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力。3.汽車電子：多層堆疊技術和高密度布線技術可以用于制造汽車電子控制單元（ECU）、車載娛樂系統(tǒng)和導航系統(tǒng)等，以提高性能和可靠性。4.醫(yī)療設備：多層堆疊技術和高密度布線技術可以用于制造醫(yī)療設備，如心電圖儀、血壓監(jiān)測儀和醫(yī)療圖像設備等，以提高數(shù)據(jù)采集和處理的精度和速度。5.工業(yè)控制系統(tǒng)：多層堆疊技術和高密度布線技術...

如何防止別人抄你的PCB板？使用裸片,小偷們看不出型號也不知道接線.但芯片的功能不要太容易猜,較好在那團黑膠里再裝點別的東西,如小IC、電阻等；在電流不大的信號線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)；多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,如小貼片電容、TO-XX的三到六個腳的小芯片等；將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來)；pcb采用埋孔和盲孔技術,使過孔藏在板內.此方法成本較高,只適用于產品，增加抄板難度；使用其它專門用定制的配套件；不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。太原尼龍PCB貼片生產公司開關電源設計中PCB板的物理設計分析：在...

PCB板元器件通用布局要求：電路元件和信號通路的布局必須較大限度地減少無用信號的相互耦合。1)低電平信號通道不能靠近高電平信號通道和無濾波的電源線，包括能產生瞬態(tài)過程的電路。2)將低電平的模擬電路和數(shù)字電路分開，避免模擬電路、數(shù)字電路和電源公共回路產生公共阻抗耦合。3)高、中、低速邏輯電路在PCB板上要用不同區(qū)域。4)安排電路時要使得信號線長度較小。5)保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過長的平行信號線。6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近電磁干擾源，并放在同一塊線路板上。7)DC/DC變換器、開關元件和整流器應盡可能靠近變壓器放置，以使其導線長度較小。8)盡可...

開關電源設計中PCB板的物理設計分析：在開關電源設計中PCB板的物理設計都是較后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數(shù)－》輸入原理網表-》設計參數(shù)設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計－》復查-》CAM輸出。二、參數(shù)設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印...

PCB的阻抗控制和信號完整性是通過以下幾個方面來實現(xiàn)的：1.PCB設計：在PCB設計過程中，需要考慮信號線的寬度、間距、層間距、層間引線等參數(shù)，以控制信號線的阻抗。通過合理的布局和層間引線的設計，可以減小信號線的串擾和反射，提高信號的完整性。2.PCB材料選擇：選擇合適的PCB材料也是實現(xiàn)阻抗控制和信號完整性的重要因素。不同的材料具有不同的介電常數(shù)和損耗因子，會對信號的傳輸特性產生影響。選擇低介電常數(shù)和低損耗因子的材料，可以減小信號的傳輸損耗和失真。3.信號層分離：為了減小信號線之間的串擾，可以將不同信號層分離開來，通過地層和電源層的設置，形成屏蔽效果，減小信號線之間的相互影響。4.信號線匹配...

PCB扇出設計：在扇出設計階段，要使自動布線工具能對元件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)較大的過孔類型。進行扇出設計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入各個方面生產時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。經過慎重考慮和預測，電路在線測試的設計可在設計初期進行，在生產過程后期實現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇...

手機主板PCB設計對音質的影響：盡管手機中音頻功能性不斷增加，但在電路板設計中，許多注意力仍集中在射頻子系統(tǒng)上，音頻電路受到的關注往往較少。然而，音頻質量，特別是具備高傳真音質的特性，已成為影響一款高階手機能否迅速為市場接受的關鍵點之一。建議的做法：慎重考慮布局規(guī)劃。理想的布局規(guī)劃應把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域，以將干擾情況降至較低。盡可能使用差分訊號。具有差分輸入的音頻組件可以抑制噪聲。隔離接地電流，避免數(shù)字電流增加模擬電路的噪聲。模擬電路使用星狀接地。音訊功率放大器的電流消耗量通常很大，這可能會對它們自己的接地或其他參考接地有不良影響。將電路板上未用區(qū)域都變成接地層。在訊號線跡附近執(zhí)行...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的表面處理和防腐蝕措施主要包括以下幾種：1.鍍金：通過電鍍方式在PCB表面形成一層金屬保護層，提高PCB的導電性和耐腐蝕性能。2.鍍錫：通過電鍍方式在PCB表面形成一層錫層，提高PCB的耐腐蝕性能和焊接性能。3.鍍銀：通過電鍍方式在PCB表面形成一層銀層，提高PCB的導電性和耐腐蝕性能。4.阻焊：在PCB表面涂覆一層阻焊層，用于保護PCB的焊盤和焊線，防止氧化和腐蝕。5.涂覆有機保護層：在PCB表面涂覆一層有機保護層，用于防止PCB表面的氧化和腐蝕。6.使用防腐蝕材料：在PCB制造過程中，使用防腐蝕材料對PCB進行保護，防止腐蝕和氧化...

避免PCB板布線分布參數(shù)影響而應該遵循的一般要求：1)增大走線的間距以減少電容耦合的串擾。2)雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導線之間較好加接地線。3)將敏感的高頻線布在遠離高噪聲電源線的地方以減少相互之間的耦合；高頻數(shù)字電路走線細一些、短一些。4)加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。5)盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射和耦合。6)地址線或者數(shù)據(jù)線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補償。7)大電流信號、高電壓信號與小信號...

PCB扇出設計：在扇出設計階段，要使自動布線工具能對元件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)較大的過孔類型。進行扇出設計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入各個方面生產時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。經過慎重考慮和預測，電路在線測試的設計可在設計初期進行，在生產過程后期實現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇...

PCB制造過程基板尺寸的變化問題：⑴經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。印制線路板縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。福州非標定制PCB貼片公司PCB設計新手常見問題：一、焊盤的重疊:1、焊盤（除表面貼焊盤...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的制造過程通常包括以下關鍵步驟：1.設計：根據(jù)電路設計要求，使用電路設計軟件繪制電路圖和布局圖。2.印制：將設計好的電路圖通過光刻技術印制到銅箔覆蓋的玻璃纖維基板上，形成電路圖案。3.酸蝕：使用化學腐蝕劑將未被保護的銅箔腐蝕掉，只留下電路圖案上的銅箔。4.鉆孔：使用鉆床在電路板上鉆孔，以便安裝元件和連接電路。5.內層制造：將多層板的內部層進行類似的印制、酸蝕和鉆孔等步驟。6.外層制造：在電路板的表面涂覆保護層，以保護電路圖案和銅箔。7.焊接：將電子元件通過焊接技術固定在電路板上，并與電路圖案上的銅箔連接。8.清洗：清洗電路板以去除焊接...

PCB設計新手常見問題：一、焊盤的重疊:1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。3...

PCB的盲埋孔和盲通孔技術主要應用于多層PCB設計中，以提高電路板的布線密度和性能。盲埋孔技術是指在多層PCB板的內部，通過特殊的工藝將孔連接到特定的內層，而不會穿透整個板子。這種技術可以使得電路板的布線更加緊湊，減少了外層與內層之間的布線相沖，提高了布線密度。盲埋孔技術常用于手機、平板電腦等小型電子設備的PCB設計中。盲通孔技術是指在多層PCB板的內部，通過特殊的工藝將孔連接到特定的內層，并且在外層也有相應的焊盤。這種技術可以實現(xiàn)外層與內層之間的電氣連接，同時又不會穿透整個板子。盲通孔技術可以用于連接不同層之間的信號線或電源線，提高電路板的性能和可靠性。盲通孔技術常用于高速通信設備、計算機服...

手機主板PCB設計對音質的影響—PCB設計經驗：現(xiàn)代手機包含了可攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無線傳輸)；音頻、視訊子系統(tǒng)；專門用的應用處理器，以及為因應愈來愈多應用需求而增加的I/O布局，且每一個子系統(tǒng)都有彼此矛盾的要求。要在如此小型的空間中整合如此多復雜的子系統(tǒng)，要考慮的現(xiàn)實情況也包羅萬象，除了同為射頻子系統(tǒng)間可能產生的干擾外，各個不同子系統(tǒng)間可能由自身運作或是由布線引發(fā)的相互干擾、EMI問題等，都考驗著手機PCB工程師的專業(yè)能力。一款設計良好的電路板必須能夠較大程度地發(fā)揮貼裝在其上每一顆組件的性能，并避免不同系統(tǒng)間的干擾。因為若各子系統(tǒng)之間產生相互矛...

PCB(printedcircuitboard)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、相關部門用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不只簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化...

PCB的插接件連接方式：1、標準插針連接：此方式可以用于PCB的對外連接，尤其在小型儀器中常采用插針連接。通過標準插針將兩塊PCB連接，兩塊PCB一般平行或垂直，容易實現(xiàn)批量生產。2、PCB插座：此方式是從PCB邊緣做出印制插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數(shù)、接點距離、定位孔的位置等進行設計，使其與專門用PCB插座相配。在制板時，插頭部分需要鍍金處理，提高耐磨性能，減少接觸電阻。這種方式裝配簡單，互換性、維修性能良好，適用于標準化大批量生產。其缺點是PCB造價提高，對PCB制造精度及工藝要求較高；可靠性稍差，常因插頭部分被氧化或插座簧片老化而接觸不良。為了提高對外連接的可靠性，常把同一條引出...

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于相關部門用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。太原槽式PCB貼片生產廠PCB線路設計：印制電路板的設計是以電路原理...

手機主板PCB設計對音質的影響：盡管手機中音頻功能性不斷增加，但在電路板設計中，許多注意力仍集中在射頻子系統(tǒng)上，音頻電路受到的關注往往較少。然而，音頻質量，特別是具備高傳真音質的特性，已成為影響一款高階手機能否迅速為市場接受的關鍵點之一。建議的做法：慎重考慮布局規(guī)劃。理想的布局規(guī)劃應把不同類型的電路劃分在不同的區(qū)域，以將干擾情況降至較低。盡可能使用差分訊號。具有差分輸入的音頻組件可以抑制噪聲。隔離接地電流，避免數(shù)字電流增加模擬電路的噪聲。模擬電路使用星狀接地。音訊功率放大器的電流消耗量通常很大，這可能會對它們自己的接地或其他參考接地有不良影響。將電路板上未用區(qū)域都變成接地層。在訊號線跡附近執(zhí)行...

PCB在焊接和組裝過程中，還有一些常見的技術和方法，如：1.焊膏印刷：在PCB上使用印刷機將焊膏（一種粘性的焊接材料）印刷到需要焊接的位置，以便在焊接過程中提供焊接點。2.熱風爐回流焊接：使用熱風爐對整個PCB進行加熱，使焊膏熔化并與元器件和PCB焊接在一起。3.波峰焊接：將PCB通過波峰焊機的波峰區(qū)域，使預先涂覆焊料的引腳與熔化的焊料接觸，實現(xiàn)焊接。4.AOI檢測：使用自動光學檢測設備（AOI）對焊接后的PCB進行外觀檢查，以檢測焊接質量、缺陷和錯誤。5.功能測試：使用測試設備對組裝完成的PCB進行電氣和功能測試，以確保其正常工作。這些技術和方法可以提高焊接和組裝的效率和質量，確保PCB的可...

PCB板的布置：在PCB板設計中，電子工程師可能只注重提高密度，減小占用空間，制作簡單，或追求美觀，布局均勻，忽視了線路布局對電磁兼容性（EMC）的影響，使大量的信號輻射到空間形成相互干擾。一個拙劣的PCB布線能導致更多的電磁兼容性（EMC）問題，而不是消除這些問題。電子設備中數(shù)字電路、模擬電路以及電源電路的元件布局和布線其特點各不相同，它們產生的干擾以及抑制干擾的方法不相同。高頻、低頻電路由于頻率不同，其干擾以及抑制干擾的方法也不相同。所以在元件布局時，應該將數(shù)字電路、模擬電路以及電源電路分別放置，將高頻電路與低頻電路分開。有條件的應使之各自隔離或單獨做成一塊PCB板。布局中還應特別注意強、...

PCB之所以能受到越來越普遍的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，比如：可生產性：PCB采用現(xiàn)代化管理，可實現(xiàn)標準化、規(guī)模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。可測試性：建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。可組裝性：PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；呐可a。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機?？删S護性：由于PCB產品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規(guī)?；a的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進...