銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經(jīng)拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機(jī)酸的腐蝕﹔同時具有良好的導(dǎo)...
電鍍設(shè)備工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應(yīng)有良好的結(jié)合力。2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo),如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。5.電鍍時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度的大小。6...
此時生成沉淀,立即加入硫代**鈉(或硫代**銨)溶液并不斷攪拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數(shù)小時,加O.5g/L的活性炭,過濾,即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機(jī)化合物與含環(huán)氧基團(tuán)化合物的縮產(chǎn)物...
指明其所記載的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件與/或組件,但不排除其它的特征、區(qū)域、整數(shù)、步驟、操作、組件、組件,與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖,圖2繪示圖1的俯視圖。如圖1和圖2所示,電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20...
它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小,波穴的深度小于,波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點(diǎn):氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上,阻止金屬在這些部位沉積,它只能沉積在氣泡的周圍,如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面,則鍍好的鍍層就會有空洞或貫...
術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,*是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有...
氧化后也導(dǎo)電)電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下:鍍層金屬在陽極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶...
鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以...
與沉積速度有關(guān))、分散能力、深鍍能力、鍍層結(jié)晶狀態(tài)、鍍液穩(wěn)定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對設(shè)備有無特別要求)、對環(huán)境的影響程度、經(jīng)濟(jì)效益(電鍍加工成本)等。鍍層性能指標(biāo)是電鍍工藝所保證的鍍層性能和質(zhì)量的指標(biāo),是直觀地評價電鍍工藝水平的重要指標(biāo)。比如鍍層的...
電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。電鍍相關(guān)作用編輯利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十...
凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時,形成腐蝕微電池時鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時,形成腐蝕微電池時鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為:①防護(hù)性鍍層:如Zn、Ni、...
見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學(xué)鍍AutocatalyticplatingAp電化學(xué)處理Electrochemic...
另一種是含微量鐵的鋅-鐵合金,鍍層易鈍化,耐蝕性能**,特別經(jīng)過黑色鈍化,其耐蝕性有很大提高。鋅-鐵合金工藝也可分為酸性和堿性兩種類型,合金鍍層含鐵量一般在,鍍液中三價鐵離子不能含量過高,否則會降低陰極電流效率,結(jié)晶粗大。以下*介紹低鐵含量電鍍工藝。電鍍首飾電...
3.塑料鍍槽滲漏原因及預(yù)防方法。塑料鍍槽滲漏多由焊接質(zhì)量欠佳引起,其中也不排除使用時人為因素。電鍍局部電鍍編輯通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對其非鍍面進(jìn)行絕緣保護(hù),這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術(shù)要求,以保證...
nicklefre代號電鍍顏色英文A金/鎳?yán)zGold/nickelwiredrawingB鉻/鎳?yán)zChrome/nickelwiredrawingC黑鎳?yán)zBlacknickelwiredrawingD金間掄黑SwingblackamongthegoldE...
至于鍍槽的使用方式,根據(jù)電鍍生產(chǎn)的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列,在排列中按流程會同時有多個鍍種和各種清洗槽和預(yù)處理槽。另一種是按鍍種分別排列,每個鍍種是一條線。還有因地制宜地根據(jù)現(xiàn)場空間和鍍槽大小排列,如果是機(jī)械自動生產(chǎn)線,則基...
四、鍍層脆性的測試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時的變形程度或撓度值大小﹐作為評定鍍層脆性的依據(jù)。五、測定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測試金屬材料在氫和應(yīng)力聯(lián)合...
簡介/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時,鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干...
光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為~20g/L。鍍液中加人輔助絡(luò)合劑,旨在提高鍍液穩(wěn)定性,鍍液中還加人隱蔽絡(luò)合劑,旨在**從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中,同時還可以**鍍液的劣化。[1]3.結(jié)論含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特...
耐腐蝕性好,適合彩色鍍鋅。注意:產(chǎn)品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸)—>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內(nèi)80~90oC。3、氯化物鍍鋅:此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較***,所占比例高達(dá)40%。鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲...
根據(jù)用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍?nèi)芤旱取?1)表面頂處理溶液:為了提高鍍層與基體的結(jié)合強(qiáng)度,被鍍表面必須預(yù)**行嚴(yán)格的預(yù)處理,包括電凈處理和活化處理,所以有電凈液和活化液。電凈液:用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質(zhì)稱為電凈處理。電凈液...
亦可同時加入適量SP).如果高電流區(qū)長毛刺,通常加入適當(dāng)SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂,則M過多,可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來,光亮鍍銅液在每天下班時應(yīng)加入50...
調(diào)整辦法是加適量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml雙氧.水?dāng)嚢?0分鐘試鍍,如果低電流區(qū)不亮,而高電流K亮度亦差,則可考慮N或M是否過少,調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP),如果高電流區(qū)長毛刺,通常加入適當(dāng)SP即可消除。如果鈹層...
電鍍設(shè)備中**基礎(chǔ)的設(shè)備,主要功能是裝置溶液。鍍槽的使用方式有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列,也有因地制宜的根據(jù)現(xiàn)場空間分開鍍種排列。如果是機(jī)械自動生產(chǎn)線,則基本上是按工藝流程排列的。[1]中文名電鍍槽外文名Electroplatingbath性質(zhì)電鍍設(shè)備...
探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是**物鍍液。[1]電鍍銀技術(shù)編輯1.前言由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此,銀在鍍液中的穩(wěn)...
極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海儗咏Y(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密;但是陰極上的電流密度不能過大,不能超過允許的上限值(不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值),超過允許的上限值以后,由于陰極附近嚴(yán)重缺乏金屬離子的緣故,在陰極的前列和...
電解拋光或化學(xué)拋光)→酸洗活化→(預(yù)鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→乾燥→下掛→檢驗(yàn)包裝基本過程/電鍍[工藝]編輯電鍍1、把鍍上去的金屬接在正極2、要被電鍍的物件接在負(fù)極3、正負(fù)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連4、通以直流電的電源后,正極的金屬...
用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離...
電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸*→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗...
【主要元件符號說明】100電鍍裝置10上槽體11***槽12第二槽20陰極21陰極***部分22陰極第二部分30***陽極40第二陽極50下槽體51隔擋件52***下槽區(qū)53第二下槽區(qū)60隔板61***排水孔62第二排水孔63控制組件70液體輸送組件71***...