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回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時(shí)間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會(huì)對(duì)元器件帶來損害，同時(shí)也會(huì)加劇印刷線路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時(shí)間較長(zhǎng)則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您免費(fèi)提供回流爐的價(jià)格、型號(hào)等參數(shù)信息以及解決方案。寧波1936回流爐公司回流焊溫度曲線具體調(diào)整方法...

設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對(duì)熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對(duì)較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對(duì)縮短。而對(duì)于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對(duì)熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長(zhǎng)以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差最小。深圳哪里有回流爐廠家？上海1826回流爐 二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元...

雙面回流焊掉件原因和解決 雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。 一、雙面回流焊工藝掉件的原因 雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差; ...

四、從無鉛焊點(diǎn)凝固問題的角度來看 焊點(diǎn)凝固問題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素，焊點(diǎn)凝固問題越少，證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點(diǎn)剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點(diǎn)凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點(diǎn)開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控...

測(cè)量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測(cè)試儀,其中由測(cè)溫儀和微型熱電偶探頭組成。測(cè)量時(shí)，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測(cè)溫儀上的開關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢，將測(cè)試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。回流爐的在使用過程中有沒有噪聲？寧波SMT回流爐哪家好回流焊冷卻階段：對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道，金屬的凝固速度越小，其晶體組織越粗，性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻(xiàn)介紹，合適的冷卻速...

無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式： 1、抽排風(fēng) 抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的最簡(jiǎn)單的方式。但是，過大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。 2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng) 助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤中集中處理。 天龍動(dòng)力機(jī)電...

Heller 回流爐獨(dú)有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計(jì)，每個(gè)加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長(zhǎng)度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時(shí)間，可滿足最嚴(yán)苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實(shí)現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無需配備冷水機(jī)，我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計(jì)，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實(shí)現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時(shí)間。此項(xiàng)革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機(jī)，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電?；亓鳡t常見型號(hào)有哪些？廣州Heller回流爐哪家好 HELLER回流爐超平行導(dǎo)軌系統(tǒng)：四組...

回流焊溫度曲線測(cè)量方法： 1) 對(duì)被測(cè)的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測(cè)點(diǎn)。 2) 將熱電偶附著在被測(cè)的印刷線路板上。為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測(cè)的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。 3) 觸發(fā)測(cè)溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測(cè)溫儀連同被測(cè)的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點(diǎn)。測(cè)溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時(shí)間內(nèi)將測(cè)溫儀放入回流焊爐，以保證所測(cè)回流時(shí)間的準(zhǔn)確性。另一種測(cè)溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會(huì)記錄數(shù)據(jù)。）以上時(shí)才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測(cè)溫儀對(duì)放入時(shí)間就沒有什么要求。第二點(diǎn)：為了較大限...

二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法 1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對(duì)電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。 2、錫膏潤(rùn)濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。 3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會(huì)再掉件了。 4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng)，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生 5、如以上四個(gè)方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。 天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（...

回流焊溫度曲線測(cè)量方法： 1) 對(duì)被測(cè)的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測(cè)點(diǎn)。 2) 將熱電偶附著在被測(cè)的印刷線路板上。為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測(cè)的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。 3) 觸發(fā)測(cè)溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測(cè)溫儀連同被測(cè)的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點(diǎn)。測(cè)溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時(shí)間內(nèi)將測(cè)溫儀放入回流焊爐，以保證所測(cè)回流時(shí)間的準(zhǔn)確性。另一種測(cè)溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會(huì)記錄數(shù)據(jù)。）以上時(shí)才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測(cè)溫儀對(duì)放入時(shí)間就沒有什么要求。第二點(diǎn)：為了較大限...

二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法： 回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。 三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法: 在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn6...

HELLER回流爐新型外觀設(shè)計(jì):新型外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達(dá)40%。此外，我們的專利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機(jī)殘留在冷卻格柵---結(jié)果不僅減少了維護(hù)時(shí)間，但重新奪回生產(chǎn)時(shí)間，是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場(chǎng)上最經(jīng)濟(jì)型的產(chǎn)品，適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn)，具備以前只有在高端產(chǎn)品上才有的先進(jìn)特性?；亓鳡t是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的？深圳回流爐價(jià)格設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)...

回流爐溫設(shè)置步驟 1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。 2、初次設(shè)定爐溫。 3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行溫度曲線測(cè)試。 4、分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。 5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。 6、重復(fù)4、5過程，直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。 回流爐的在使用過程中有沒有噪聲？回流爐哪個(gè)品牌好回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度...

回流焊溫度設(shè)定方法 回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。 一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法： 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段S...

四、從無鉛焊點(diǎn)凝固問題的角度來看 焊點(diǎn)凝固問題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素，焊點(diǎn)凝固問題越少，證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點(diǎn)剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點(diǎn)凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點(diǎn)開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控...

選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的?？磦魉瓦\(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的，如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象，會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測(cè)試及評(píng)定：除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司爭(zhēng)做回流焊專業(yè)解決方案提供商。廣東1936回流爐生產(chǎn)商 四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法： 這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速...

回流焊溫度曲線測(cè)量方法： 1) 對(duì)被測(cè)的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測(cè)點(diǎn)。 2) 將熱電偶附著在被測(cè)的印刷線路板上。為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測(cè)的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。 3) 觸發(fā)測(cè)溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測(cè)溫儀連同被測(cè)的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點(diǎn)。測(cè)溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時(shí)間內(nèi)將測(cè)溫儀放入回流焊爐，以保證所測(cè)回流時(shí)間的準(zhǔn)確性。另一種測(cè)溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會(huì)記錄數(shù)據(jù)。）以上時(shí)才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測(cè)溫儀對(duì)放入時(shí)間就沒有什么要求。第二點(diǎn)：為了較大限...

回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢(shì)下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應(yīng)用，較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看，回流焊人防速度的變化會(huì)影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚孙L(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司爭(zhēng)做回流焊專業(yè)解決方案提供商。寧波13溫區(qū)回流爐 三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看 ...

回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除，起活化作用?；亓骱附訁^(qū)，錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài)，一般要超過熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的？廈門1826回流爐設(shè)備 四、從無...

回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。真空回流焊專業(yè)生產(chǎn)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。廣東13溫區(qū)回流爐價(jià)格回流焊冷卻階段：對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影...

全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術(shù)突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο?，省電省氮可高達(dá)40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。貼片機(jī)專業(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司！2043回流爐生產(chǎn)商 五、回流焊接過程中焊接面不移動(dòng)。 回流焊接過程中如果焊端...

選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的?？磦魉瓦\(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的，如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象，會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測(cè)試及評(píng)定：除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。真空回流焊低價(jià)供應(yīng)，值得信賴天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。上海專業(yè)回流爐生產(chǎn)商回流爐也就是回流焊爐（又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機(jī)械設(shè)備?；亓鳡t工藝是...

回流爐溫設(shè)置步驟 1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。 2、初次設(shè)定爐溫。 3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行溫度曲線測(cè)試。 4、分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。 5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。 6、重復(fù)4、5過程，直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。 天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline,...

回流焊溫度曲線測(cè)量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時(shí)會(huì)有不小的差異?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)際的測(cè)量以得到產(chǎn)品實(shí)際的溫度，并對(duì)設(shè)定的溫度進(jìn)行分析，修改以得到一條針對(duì)某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線?；亓鳡t一般可以使用多久呢？廣州1826回流爐回流焊速度指的是兩個(gè)方面，一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度，另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速，回流...

選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的。看傳送運(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的，如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象，會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測(cè)試及評(píng)定：除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司!杭州Heller回流爐公司回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"...

回流爐也就是回流焊爐（又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機(jī)械設(shè)備。回流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個(gè)。波峰焊回流焊高端品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。福建回流爐廠商回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實(shí)上對(duì)焊...

了解了回流焊溫度曲線各個(gè)溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來設(shè)定回流焊爐每個(gè)溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會(huì)不斷的吸收熱量，隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時(shí)就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對(duì)爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)更新的，因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。回流爐的工作環(huán)境有沒有要求？福建專業(yè)回流爐廠回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間，使印刷線路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同，減少他...

回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻。回流焊預(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過程主要解決三個(gè)問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡?；亓鳡t的日常怎么維護(hù)？小型回流爐廠家回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋...

回流焊溫度設(shè)定方法 回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。 一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法： 該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段S...

回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實(shí)上對(duì)焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段；特別是在無鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點(diǎn)的角度，我們希望這個(gè)階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項(xiàng)任務(wù)：所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達(dá)到熱平衡，減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個(gè)階段，具體來說就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問題。真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司!南京回流爐代理...