smt貼片通常需要做測(cè)試，從而降低不良品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生，AOI測(cè)試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測(cè)工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產(chǎn)品需要放在多功能貼片機(jī)前，就是我們通常說(shuō)的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測(cè)試，測(cè)試焊接的品質(zhì)，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質(zhì)，AOI相機(jī)依次掃描pcba板，根據(jù)算法識(shí)別，然后再進(jìn)行OK板比對(duì)識(shí)別是否品質(zhì)OK。如果是爐前AOI，是因?yàn)橛行㏄CBA板局部地區(qū)會(huì)有屏蔽蓋，爐后AOI檢測(cè)不了屏蔽蓋下面的，而有些產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)要求高，爐前AOI則可檢測(cè)錯(cuò)、漏、反件等不良貼裝，降低因后續(xù)焊接后出現(xiàn)問(wèn)題的維修返工復(fù)雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測(cè)試，部分產(chǎn)品需要在爐前aoi檢測(cè)錯(cuò)漏反件等。SMT貼片機(jī)拋料是貼片機(jī)生產(chǎn)不良的一個(gè)現(xiàn)象，不同品牌貼片機(jī)拋料率都有一個(gè)合理的區(qū)間范圍。南京金融終端SMT貼片交期準(zhǔn)時(shí)

貼片加工廠SMT車(chē)間光照度要求比較高，不同的區(qū)域光照度要求也不一樣，SMT車(chē)間的關(guān)照度要求如下：1.SMT車(chē)間產(chǎn)線：理想的關(guān)照度為800~1200LUX，精密檢測(cè)、維修工位的關(guān)照度不低于1200lux;2.組裝、涂覆線：理想的關(guān)照度為750~1500LUX；3.倉(cāng)庫(kù)、包裝線：理想的關(guān)照度為300-700lux;4.走廊、通道、樓梯：理想的關(guān)照度為75-150lux;貼片加工廠的電力使用，應(yīng)遵循維修、使用方便，防火，滅火器材合理布局到位，并定期檢查滅火器，保質(zhì)期過(guò)期就應(yīng)該及時(shí)更換深圳金融終端SMT貼片哪里好SMT貼片、PCBA維修洗板水滲入按鍵，插頭是有危害的，需要對(duì)PCBA板進(jìn)行烤箱30分鐘的烘干處理。

公司制定了嚴(yán)格的質(zhì)量管控流程，SMT機(jī)房的工作流程，每一步都有嚴(yán)格的過(guò)程管控，定時(shí)詢(xún)檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現(xiàn)象，貼片機(jī)對(duì)位是否準(zhǔn)確，是否產(chǎn)生隨機(jī)偏差，爐溫的設(shè)定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個(gè)工序都有嚴(yán)格的過(guò)程管控。另外倉(cāng)庫(kù)的來(lái)料檢驗(yàn)，DIP車(chē)間的過(guò)程管控，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的要求。首件檢查、根據(jù)需要進(jìn)行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)我們都做到定人定崗，并制定了嚴(yán)格的檢驗(yàn)程序和檢驗(yàn)方法。對(duì)于來(lái)料加工我們的質(zhì)量目標(biāo)是QA合格率超過(guò)98%。

貼片加工廠全國(guó)各地已有數(shù)萬(wàn)家，工廠內(nèi)除了Z基本的SMT設(shè)備外，還需要很多的軟件部分（比如MES系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)及Z重要的管理和技術(shù)人員），SMT設(shè)備是硬件系統(tǒng)，需要工程人員進(jìn)行操作、維護(hù)、保養(yǎng)。一個(gè)SMT貼片加工廠如需要訂單，蕞關(guān)鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設(shè)備硬件，其余的就是需要各種人才，銷(xiāo)售、生產(chǎn)、售后都離不開(kāi)人。貼片加工廠需要生存下去，首先需要銷(xiāo)售人才，目前市面競(jìng)爭(zhēng)激烈，訂單不會(huì)自動(dòng)而來(lái)，需要銷(xiāo)售人員對(duì)接各企業(yè)，挖掘訂單，這樣才能讓工廠運(yùn)行下去。其次，工廠導(dǎo)入訂單后，需要采購(gòu)跟進(jìn)，采購(gòu)相關(guān)物料、治具、及測(cè)試設(shè)備，然后品質(zhì)人員需要核驗(yàn)清點(diǎn)物料，然后PMC根據(jù)訂單進(jìn)行排期生產(chǎn)。訂單生產(chǎn)則需要工廠管理人員進(jìn)行協(xié)調(diào)，包括工藝、產(chǎn)線技術(shù)操作員、檢測(cè)人員通力協(xié)作，將產(chǎn)品按時(shí)高質(zhì)量的生產(chǎn)，交付給客戶(hù)。因此，一個(gè)貼片加工廠，除了Z基本的SMT設(shè)備硬件外，Z重要的就是各崗位的人才招募和管理，這樣才能讓SMT貼片加工廠穩(wěn)定運(yùn)行。smt就是貼片加工服務(wù)，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點(diǎn)。

隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，貼片加工廠采用全自動(dòng)設(shè)備的普及程度越來(lái)越高，比如SPI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，位于錫膏印刷機(jī)的后面，檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤(pán)等等），采用光學(xué)SPI檢測(cè)儀能夠大幅度提高產(chǎn)能效率和檢測(cè)精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質(zhì)和效率。光學(xué)SPI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀就是利用相機(jī)掃描PCB焊盤(pán)上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對(duì)，經(jīng)過(guò)系統(tǒng)算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會(huì)報(bào)警，產(chǎn)線技術(shù)員則可以將不良品直接拿下來(lái)，洗掉錫膏再重復(fù)利用。為什么要在錫膏印刷機(jī)后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現(xiàn)焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機(jī)后面提前檢測(cè)，相較于回流焊后面再檢測(cè)，回流焊都已經(jīng)焊接好了，如果再檢測(cè)則會(huì)加大處理的難度，耗時(shí)耗力耗錢(qián)，在還沒(méi)有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來(lái)洗掉之前印刷的錫膏就行，省時(shí)省力省心省錢(qián)。smt貼片加工車(chē)間對(duì)環(huán)境的要求比較高，包括車(chē)間清潔度、車(chē)間溫濕度、車(chē)間電氣、車(chē)間排風(fēng)等四大主要因素。南京百年老廠SMT貼片交期準(zhǔn)時(shí)

SMT中文意思是表面貼焊技術(shù)，將電子零件焊接到電路板表面的技術(shù)，是一個(gè)廣乏的名稱(chēng)，包含多道生產(chǎn)工序。南京金融終端SMT貼片交期準(zhǔn)時(shí)

貼片加工廠的SMT產(chǎn)線由多個(gè)工藝設(shè)備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮?dú)饣亓骱讣罢婵栈亓骱福亓骱敢话愣挤?個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻。四個(gè)溫區(qū)的工藝作用都不同，預(yù)熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤(pán)上面，同時(shí)為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮?dú)饣亓骱竿瑯泳哂羞@四個(gè)溫區(qū)，只是在焊接區(qū)有個(gè)氮?dú)鉅t膛，氮?dú)鈱儆谝环N惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對(duì)空間的底部位置，而焊接時(shí)候pcb及電子元件經(jīng)過(guò)該區(qū)域后，空氣都被氮?dú)饨o排到上面，周?chē)际堑獨(dú)舛栊詺怏w，因此錫膏融化的時(shí)候就會(huì)降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應(yīng)用在可靠性要求高的產(chǎn)品中，比如汽車(chē)電子、航空電子等。南京金融終端SMT貼片交期準(zhǔn)時(shí)

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