溫區(qū)劃分/電路板焊接編輯對(duì)于BGA的焊接，我們是采用BGAReworkStation（BGA返修工作站）進(jìn)行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點(diǎn)在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點(diǎn)在235℃～245℃.從以上兩個(gè)曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個(gè)區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個(gè)緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個(gè)基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實(shí)際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會(huì)感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長度的15～25%。保溫區(qū)有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱區(qū)的30～50%。其中雜質(zhì)含量要有一定的控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。杭州新型電路板焊接加工工藝

    夾緊機(jī)構(gòu)則安裝于臺(tái)面2。機(jī)座1上設(shè)置有升降氣缸3，升降氣缸3通過第二活塞桿4連接臺(tái)面底板5，再由臺(tái)面底板5連接臺(tái)面2。通過升降氣缸3賦予該夾緊定位裝置升降功能，配合皮帶輸送線21可以完成流水線式的夾緊定位作業(yè)，對(duì)于電路板的焊接工作效率與焊接精確性有提升。升降氣缸3還配備有感應(yīng)定位機(jī)構(gòu)，感應(yīng)定位機(jī)構(gòu)包括2個(gè)行程開關(guān)組件14、3個(gè)接近開關(guān)組件15、感應(yīng)片12與安裝桿13，2個(gè)行程開關(guān)組件14分別設(shè)于安裝桿13的上部與下部，用于限定升降氣缸3的**大行程范圍；行程開關(guān)組件14之間設(shè)置接近開關(guān)組件15，3個(gè)接近開關(guān)由上而下依次設(shè)置，分別對(duì)應(yīng)3個(gè)設(shè)定的升降位置，以配合定位夾緊裝置的定位夾緊作業(yè)。行程開關(guān)組件14與接近開關(guān)組件15能夠感應(yīng)該感應(yīng)片12，從而獲得升降的位置信息。感應(yīng)片12通過長連桿12連接臺(tái)面底板5，能夠跟隨升降臺(tái)面2一起升降。安裝桿13靠近感應(yīng)片12設(shè)置。感應(yīng)定位機(jī)構(gòu)用以定位臺(tái)面2的升降位置，根據(jù)各個(gè)升降位置，有序進(jìn)行夾緊定位的各個(gè)工序，以達(dá)到流水線夾緊定位的目的，提升該工序的穩(wěn)定性。臺(tái)面2的兩側(cè)分別設(shè)置夾緊機(jī)構(gòu)，即左右兩側(cè)分別設(shè)置一個(gè)夾緊機(jī)構(gòu)，夾緊機(jī)構(gòu)包括直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與夾緊板9，直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于臺(tái)面2下方位置，并連接夾緊板9。麗水新型電路板焊接加工流程等焊上USB接口后再焊電容C4，另外，不要使USB引腳間相互短路；

    配上錄像機(jī),可記錄檢查結(jié)果。[1]2紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大.誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測中應(yīng)用較少。[1]3X光法X光法利用X光透過焊料的能力沒有透過銅、硅、FR一4等材料的能力強(qiáng)的特點(diǎn)來顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測方法適用于看不到的焊點(diǎn)(即隱性焊接)。它將待測電路板焊接置于X光的通道中,在顯示屏上可以看出焊點(diǎn)焊料阻礙X光通過所形成的焊點(diǎn)輪廓。[1]4在線測試法在線測試法是用在線測試儀實(shí)現(xiàn)的,它通過測試儀上稱作“針床”的信號(hào)連接部件把電路板焊接上的測試點(diǎn)與測試儀連通?？梢詸z查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大。不好設(shè)置所需的測試點(diǎn),可以利用邊界掃描技術(shù)。

    現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越小型化，所留給PCB的空間越來越小，為了節(jié)省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時(shí)，都是通過SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯(cuò)。為什么雙面板會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象客戶為了省成本、節(jié)省工序，會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的，總結(jié)起來有三個(gè)原因：元件的焊腳可焊性差；焊錫膏的潤濕性及可焊性差；元器件比較大、比較重；修正措施找到原因后，就要著手去解決這個(gè)問題。元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購時(shí)要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質(zhì)量良莠不齊，所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。元器件比較重，對(duì)于這種問題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；第二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。焊料常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

    杭州邁典電子科技有限公司以人為本客戶第一創(chuàng)造價(jià)值合作共贏，杭州邁典電子科技有限公司是一家專業(yè)從事SMT貼片加工，PCB代工，物料供應(yīng)的ODM、OEM公司，于2016年5月成立，同時(shí)也是高新技術(shù)企業(yè)，總部位于浙江省杭州市余杭區(qū)閑林工業(yè)區(qū)。公司現(xiàn)擁有一批高精度、高標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備及高素質(zhì)的管理人員和技術(shù)熟練的員工，并擁有國際先進(jìn)水平的生產(chǎn)設(shè)備和測試工藝?？商峁漠a(chǎn)品元器件采購到pcba生產(chǎn)裝配、技術(shù)支援、技術(shù)培訓(xùn)的服務(wù)。經(jīng)過全體員工共同努力，更感謝客戶的信賴和未來能夠更好的服務(wù)新老客戶朋友，目前共計(jì)SMT：3條線；DIP：1條線；測試組裝：1條線及老化測試，高低溫測試等。現(xiàn)主要產(chǎn)品系列包括：航空、航天產(chǎn)品；新能源汽車充電樁/儀表、LED燈；智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)；自動(dòng)化機(jī)器人應(yīng)用；高鐵、地鐵相關(guān)；環(huán)境檢測儀器；光電信號(hào)傳輸產(chǎn)品；共享類產(chǎn)品，工業(yè)設(shè)備類等諸多領(lǐng)域。我們提供給客戶從ODM方案、物料整包、SMT&DIP生產(chǎn)、三防噴涂、測試、組裝等一站式服務(wù)，杭州邁典電子科技有限公司熱誠期待與您的合作!用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。紹興電路板焊接加工哪里好

焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成；杭州新型電路板焊接加工工藝

    第二防水電動(dòng)推桿遠(yuǎn)離負(fù)壓吸風(fēng)箱的一端固定焊接在豎撐板的下端，所述豎撐板的上端固定焊接在水箱的底面，所述水箱呈矩形箱體結(jié)構(gòu)，水箱的下表面左右兩端均連通設(shè)置有清洗管，所述水箱的右上端連通設(shè)置有水泵，水泵的右端和接水盒的右下端之間通過循環(huán)水管相連通。推薦的，所述防水電動(dòng)推桿的外圈處套設(shè)有波紋密封管，所述波紋密封管的上端固定設(shè)置在升降卡板的底面，所述波紋密封管的下端固定設(shè)置在接水盒的內(nèi)部底面。推薦的，所述活性炭層和過濾棉層的外圈處均固定圍繞設(shè)置有一圈橡膠圈，所述橡膠圈的外圈處活動(dòng)貼合在接水盒的內(nèi)壁中。推薦的，所述清洗管呈傾斜的管狀結(jié)構(gòu)，兩側(cè)的清洗管下端分別傾斜對(duì)向smt貼片工件的左右兩側(cè)面。推薦的，所述負(fù)壓吸風(fēng)箱呈矩形箱體結(jié)構(gòu)，負(fù)壓吸風(fēng)箱連通在負(fù)壓吸風(fēng)機(jī)和負(fù)壓吸盤之間，負(fù)壓吸盤呈圓盤狀結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：1.本實(shí)用新型中通過將smt貼片工件豎向放置通過負(fù)壓吸盤吸附固定，達(dá)到了快速?zèng)_洗的目的，提高了清洗效率；2.本實(shí)用新型中通過接水盒的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)了清洗后水的過濾和循環(huán)使用，節(jié)能環(huán)保。附圖說明圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的接水盒結(jié)構(gòu)示意圖。杭州新型電路板焊接加工工藝

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