所述載板I緊貼于線路板4下表面，所述載板I背對線路板4的一面設(shè)有至少一個盲槽2，各所述部分盲槽2或全部盲槽2內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料3，且線路板4上表面相應(yīng)于所述盲槽2內(nèi)強(qiáng)磁材料3的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料3。[0011]其中所述線路板4主要是剛性很弱的PCB或FPC。[0012]在一個具體實(shí)施例中，所述載板I緊貼于線路板4的一面還可以設(shè)有定位孔，所述載板I通過所述定位孔定位線路板4的位置，使線路板4更快更方便的固定到所述載板I上。本實(shí)用新型實(shí)施例中所述載板I通過在所述定位孔裝上合適的銷釘來定位線路板4的位置。[0013]在一個具體實(shí)施例中，所述線路板4至少為一個，所述載板I的大小可以根據(jù)要放置的線路板4的大小和數(shù)量確定，所述載板I的尺寸大于或等于所述線路板4尺寸，以更好的對所述線路板4支撐，使所述線路板4的SMT過程中間不發(fā)生凹陷或其它情況的變形。[0014]在一個具體實(shí)施例中，所述載板I可以為剛性強(qiáng)且密度小的環(huán)氧板或是類似的基板，使其有足夠的剛性對所述線路板4支撐且本身重量比較小。本實(shí)施例中所述載板I厚度推薦為。一般在成本合適的情況下優(yōu)先選擇剛性強(qiáng)、密度低的材料,在材料剛性足夠的情況下所述載板I的厚度可以更薄。[0015]在一個具體實(shí)施例中。PCB貼片需要鋼網(wǎng)文件、坐標(biāo)文件、元件位號圖文件、PCB貼片夾具文件、拼板圖文件。溫州新能源PCB貼片流程

    s43、觀察使分割冶具上的分割刀與印刷電路板上的路徑一致，則點(diǎn)擊分割運(yùn)行按鈕，對印刷電路板進(jìn)行分割；s44、將完成分割的印刷電路板吹干凈。進(jìn)一步的，所述s5中，防水處理的具體包括以下步驟：s51、鋪設(shè)eva膜，在印刷電路板的一面或者正反兩面貼上eva膜，使eva膜覆蓋印刷電路板的一面或者兩面；s52、鋪設(shè)pet膜，在已經(jīng)鋪設(shè)了eva膜的印刷電路板上的正反兩面分別再鋪設(shè)pet膜，使pet膜覆蓋印刷電路板的兩面；s53、熔融密封，將鋪設(shè)好eva膜和pet膜的印刷電路板放進(jìn)層壓機(jī)，加熱使eva膜融化，保證工作腔內(nèi)為真空狀態(tài)5-7min，之后在往工作腔內(nèi)部加壓，使eva膜緊貼在印刷電路板的表面并且eva膜與pet膜熔融密封；s54、固化，打開腔室降溫冷卻，使eva膜和pet膜固化，完成防水處理。進(jìn)一步的，所述s53中，工作腔內(nèi)的加熱溫度為130-150℃，加熱時間為10-15min，真空狀態(tài)時的真空度為-100kpa。3.有益效果相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：(1)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板貼片加工前，先需對電路板進(jìn)行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)錫。杭州PCB貼片工藝焊接時焊點(diǎn)一般采用40W以下的熔鐵進(jìn)行焊接；

    代工代料產(chǎn)品案例（欲了解更多產(chǎn)品案例，請與我們電話聯(lián)系。）平板電腦OEM代工4G無線路由組裝加工電子書組裝生產(chǎn)智能手機(jī)組裝加工筆記本OEM/ODM智能電視OEM定制加工液晶顯示器組裝加工嵌入式工業(yè)顯示器組裝高清MP4整機(jī)組裝便攜式色差儀組裝加工測厚儀代工生產(chǎn)無紙記錄儀加工生產(chǎn)組裝代工加工：邁典電子SMT/組裝代工加工車間共擁有四條SMT貼片線，我們同時擁有前列的檢測設(shè)備，**小貼裝的元件尺寸為0201，精度可達(dá)到?？少N裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達(dá)，對貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平我們的產(chǎn)品覆蓋：工業(yè)類，消費(fèi)類，醫(yī)療類，數(shù)碼類，網(wǎng)絡(luò)通訊類，電腦周邊類。例如：小靈通、DVD、MP3、電腦主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀器控制板、交換機(jī)、路由器、機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、通信、醫(yī)療，數(shù)碼，消費(fèi)類，等電子高科技產(chǎn)品板卡及整機(jī)加工組裝。加工的元件規(guī)格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。貼片加工服務(wù)類型：插件來料加工：（單純的插件裝焊）單面貼片組裝：。

    機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；8,機(jī)器頭部晃動；9,錫膏活性過強(qiáng)；10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；11,銅鉑間距過大；12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏四、缺件1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2,吸咀堵塞或吸咀不良；3,元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良；4,貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；5,吸咀吹氣過大或不吹氣；6,吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；7,異形元件貼裝速度過快；8,頭部氣管破烈；9,氣閥密封圈磨損；10,回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；五、錫珠1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；4,PCB板中水份過多；5,加過量稀釋劑；6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；7,錫粉顆粒不均。六、偏移1,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰.2,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對正.3,電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.4,印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.5,焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合要改善PCBA貼片的不良，還需在各個環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，防止上一個工序的問題盡可能少的流到下一道工序。保持PCB板的干凈整潔。

    其中退卷后的卷材中貼片t位于離型膜z的上方。卷收單元b2，其用于卷收剝離后的離型膜z。剝離單元b3，其包括位于貼片卷j的自動退卷傳輸線路中的剝離平臺b30、與剝離平臺b30輸出端部隔開設(shè)置的貼片放置平臺b31。貼片機(jī)械手b5，其能夠自貼片放置平臺b31上將貼片t取走移動至貼片平臺b4上設(shè)定的位置、并將貼片t自背膠面貼合在薄膜線路板m表面。至于貼片機(jī)械手b5采用在同一個平面上x軸和y軸方向的橫移運(yùn)動，從而實(shí)現(xiàn)貼片平臺b4上任一位置的設(shè)定，該結(jié)構(gòu)屬于常規(guī)手段，而且市場上直接買到的，在此不對其進(jìn)行詳細(xì)闡述。具體的，卷收單元b2位于剝離平臺b30的下方且位于退卷單元b1的同側(cè)，剝離時，退卷后的離型膜z底面貼著剝離平臺b30的上表面、并經(jīng)過剝離平臺b30與貼片放置平臺b31之間的間隔空隙向剝離平臺b30下方運(yùn)動被卷收單元b2卷收，位于離型膜z表面的貼片t自剝離平臺b30的輸出端部向貼片放置平臺b31上表面移動。具體的，剝離平臺b30包括上表面水平設(shè)置的平臺本體b300，其中在平臺本體b300輸出端部的端面a自上而下向內(nèi)傾斜設(shè)置。本例中，該端面a與剝離平臺b30上表面之間的夾角為30°。貼片放置平臺b31的上表面與剝離平臺31的上表面平行設(shè)置。具體的。PCB貼片答題步驟如下：1. 開鋼網(wǎng)2. 刷錫膏3. 貼元件4. 過焊機(jī)5. 要檢測。溫州現(xiàn)代PCB貼片是什么

PCB貼片元件比較大的優(yōu)點(diǎn)是PCB貼片元件體積小，節(jié)省板面積；溫州新能源PCB貼片流程

    本實(shí)用新型涉及pcb板貼片技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種pcb板貼片。背景技術(shù)：smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，pcb(printedcircuitboard)為印刷電路板，smt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(surfacemountedtechnology的縮寫)，是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝，而現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：(一)解決的技術(shù)問題針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種pcb板貼片，具備防腐效果好的優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用的問題。(二)技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述腐蝕性效果好的目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種pcb板貼片，包括pcb板貼片本體，所述pcb板貼片本體的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層，所述防腐層包括硅酸鋅涂料層、三聚磷酸鋁涂料層和環(huán)氧富鋅涂料層，所述pcb板貼片本體的底部通過亞克力膠粘劑連接有耐熱層，所述耐熱層包括聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層。推薦的，所述硅酸鋅涂料層位于三聚磷酸鋁涂料層的頂部。溫州新能源PCB貼片流程

杭州邁典電子科技有限公司一直專注于從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具 備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。，是一家電子元器件的企業(yè)，擁有自己獨(dú)立的技術(shù)體系。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé)，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。