BallGridArrayPackage）是這幾年流行的封裝形式它的出現(xiàn)可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中國(guó)在BGA焊接技術(shù)方面起步較晚，國(guó)內(nèi)能制造BGA返修工作站的廠家也不多，因此，BGA返修工作站在國(guó)內(nèi)比較少，尤其是在西部。有著光學(xué)對(duì)位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許后期中國(guó)在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測(cè)有個(gè)英華檢測(cè)提供這個(gè)方面的檢測(cè)，下面看技術(shù)方面吧！解決的技術(shù)難點(diǎn)在實(shí)際的工作當(dāng)中，會(huì)遇到不同大小，不同厚度的PC不同大小的BGA，有采用無鉛焊接的也有采用有鉛焊接的。它們采用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據(jù)條件的不同來設(shè)定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關(guān)鍵。這里給出幾組圖片加以說明。造成溫度不對(duì)的原因有很多，還有一個(gè)原因就是在測(cè)試溫度曲線的時(shí)候，都是在空調(diào)環(huán)境下進(jìn)行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調(diào)造成溫度和常溫不符合，因此在設(shè)定BGA溫度曲線的時(shí)候會(huì)偏高或偏低。所以在每次進(jìn)行焊接的時(shí)候，都要測(cè)試實(shí)際溫度是否符合所設(shè)定的溫度值。溫度設(shè)定的原理就是首先根據(jù)是有鉛焊接或者無鉛焊接設(shè)定相應(yīng)溫度，然后用溫度計(jì)（或者熱電偶）測(cè)試實(shí)際溫度。對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。舟山標(biāo)準(zhǔn)電路板焊接加工工藝

    將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶，定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線上，其定位夾緊方法包括如下步驟：(1)一次上升：升降氣缸上升啟動(dòng)，臺(tái)面上升，上升過程中抬起皮帶輸送線上的電路板，并抬起到定位高度，升降氣缸關(guān)閉；(2)夾緊定位：兩側(cè)的夾緊機(jī)構(gòu)同時(shí)啟動(dòng)，夾緊板同步運(yùn)動(dòng)，夾緊電路板，并將其定位到臺(tái)面的中間位置；(3)二次上升：升降氣缸再次上升啟動(dòng)，臺(tái)面上升至焊接高度，升降氣缸關(guān)閉；(4)下降復(fù)位：經(jīng)設(shè)定的焊接時(shí)間后，升降氣缸下降啟動(dòng)，臺(tái)面下降過程中，夾緊機(jī)構(gòu)回調(diào)復(fù)位，電路板回落至皮帶輸送線，臺(tái)面下降到初始位置后，升降氣缸關(guān)閉。推薦后，根據(jù)夾緊定位裝置的安裝位置，在皮帶輸送線下方位置設(shè)置紅外發(fā)射器，并在上方焊槍機(jī)架上設(shè)置紅外接收器，在電路板達(dá)到紅外發(fā)射器與紅外接收器的位置時(shí)，阻隔紅外信號(hào)的接收，此時(shí)皮帶輸送線停止運(yùn)行，并以此作為當(dāng)前夾緊定位動(dòng)作啟動(dòng)的信號(hào)；在步驟(4)復(fù)位后，皮帶輸送線再次啟動(dòng)，待下一塊電路板進(jìn)入后，再次進(jìn)行夾緊定位，如此循環(huán)。本發(fā)明采用紅外發(fā)射器與紅外接收器來識(shí)別電路板在皮帶輸送線上的位置，在紅外接收器接收不到紅外信號(hào)時(shí)，認(rèn)定電路板進(jìn)入焊接區(qū)域，并遮擋了紅外發(fā)射器，以此作為焊接信號(hào)。湖州優(yōu)勢(shì)電路板焊接加工是什么焊接電路時(shí)用焊錫量普遍較大，以至于有些都堆成了一個(gè)錫球，這樣不但難看而且還不牢固。

    把那些測(cè)試點(diǎn)通過設(shè)計(jì)的測(cè)試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測(cè)試儀能測(cè)到所需的各個(gè)位置的點(diǎn)。在線測(cè)試法是一種電信號(hào)測(cè)試法。它可以檢查電路板焊接的焊裝狀態(tài),這種檢查非常接近于實(shí)用情況,一般經(jīng)過在線測(cè)試的電路板焊接就可以裝機(jī)使用,但它不能給出焊裝的質(zhì)量結(jié)果,沒有直觀地進(jìn)行焊點(diǎn)可靠性檢查[1]電路板焊接缺陷/電路板焊接編輯1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高。則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性。

    貼片電容貼片電阻等貼片元器件在市售的電子元器件的市場(chǎng)份額里占比越來越大。貼片元器件的優(yōu)勢(shì)非常明顯——節(jié)省PCB設(shè)計(jì)空間，體積小散熱性強(qiáng)。更為重要品的是貼片元器件的雜散電場(chǎng)與雜散磁場(chǎng)相比直插元器件大大減小，這對(duì)于高頻數(shù)字集成電路來說尤為重要。但貼片元件也對(duì)焊接者，尤其是業(yè)余電子愛好者的焊接水平提出了很大的挑戰(zhàn)。下面小編就為您一步步解析貼片元器件焊接的過程，看罷此文就會(huì)對(duì)焊接貼片元器件有所了解了。1.先準(zhǔn)備焊接貼片元件所需的工具，烙鐵（比較好是溫控帶ESD保護(hù)），鑷子，海棉（記得用的時(shí)候泡上點(diǎn)水），焊錫線（粗細(xì)關(guān)系不大，的就可以了），有這幾樣就足夠了，有些人會(huì)說怎么不用松香和酒精呢？其實(shí)我們?cè)陔娮邮袌?chǎng)買回來的焊錫線內(nèi)層已經(jīng)是含有松香的，在上錫的過程中松香已同時(shí)加到焊點(diǎn)上去了，所以說根本用不著另配一盒松香，酒精是用來清洗PCB板的，正常焊接完的PCB板是很干靜的，也沒必要去洗，當(dāng)然也要看個(gè)人愛好，如果你覺得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB板也是可以的，如果眼力不是太好再配個(gè)放大鏡也是有必要的。準(zhǔn)備好的工具和貼片元件（貼片電阻和電容很小，焊接時(shí)要小心。電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)；

    將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對(duì)應(yīng)的溫度曲線，啟動(dòng)焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會(huì)因?yàn)锽GA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因?yàn)橐苊庖驗(yàn)橛昧^大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進(jìn)行操作呢？因?yàn)闊岬腜CB相當(dāng)與預(yù)熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整后，便可以進(jìn)行焊接BGA的操作了。取下的BGA可否再次進(jìn)行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個(gè)關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個(gè)工具鋼網(wǎng)和吸錫線。錫渣首先我們要把BGA上多余的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。第一步——涂抹助焊膏。。其中雜質(zhì)含量要有一定的控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。湖州優(yōu)勢(shì)電路板焊接加工是什么

這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。舟山標(biāo)準(zhǔn)電路板焊接加工工藝

    在smt貼片加工的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔，也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是指焊接熔池中的氣體來不及逸出而停留在焊縫中形成的孔穴。氣體來源形成氣孔的氣體來源于熔解在母材和焊條鋼芯中的氣體或藥皮在熔化時(shí)產(chǎn)生的氣體；母材上的油、銹、垢受熱后分解產(chǎn)生的和來自大氣的氣體。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象，不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象才能給到客戶**優(yōu)良的smt貼片加工服務(wù)。一、濕度有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。二、助焊劑在過波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。三、烘烤對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的電路板和貼片元器件進(jìn)行烘烤，將可能會(huì)影響到加工的水分去除。四、爐溫曲線***兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。五、錫膏錫膏如果含有水分也容易使smt貼片加工環(huán)節(jié)產(chǎn)生氣孔、錫珠等不良現(xiàn)象。對(duì)于錫膏，我們需要選用質(zhì)量上乘的錫膏，然后對(duì)于錫膏的回溫、攪拌需要嚴(yán)格按電子加工生產(chǎn)要求執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。舟山標(biāo)準(zhǔn)電路板焊接加工工藝

杭州邁典電子科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。邁典致力于為客戶提供良好的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。邁典秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。