引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了后面才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對(duì)貼片膠水的要求：1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強(qiáng)度高;4.無(wú)氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;6.具有足夠的固化強(qiáng)度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無(wú)毒性;10.顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。三、在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)。SMT貼片加工濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很空易產(chǎn)生靜電；臺(tái)州節(jié)能SMT貼片加工流程量大從優(yōu)

    因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計(jì)”資料來(lái)確定。五、其他要求1、根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求提出測(cè)試點(diǎn)是否需要開口等要求，如果對(duì)測(cè)試點(diǎn)無(wú)特殊說(shuō)明則不開口。2、有無(wú)電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說(shuō)明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產(chǎn)品代號(hào)、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請(qǐng)需方確認(rèn)”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認(rèn)后即可加工。2、檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。另外，還應(yīng)檢查網(wǎng)框四周的粘結(jié)質(zhì)量。3、舉起模板對(duì)光目檢，檢查模板開口的外觀質(zhì)量，查看有無(wú)明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無(wú)異常。4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無(wú)毛刺，重點(diǎn)檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量。金華品質(zhì)SMT貼片加工流程哪里好SMT貼片要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。

    邁典電子建立了:技術(shù)研發(fā)、工程分析、工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)控制、采購(gòu)管理、物流支持等不同服務(wù)模塊的完整EMS電子合同制造服務(wù)鏈，為全球客戶提供電子產(chǎn)品的一站式電子合約制造服務(wù).公司專業(yè)的EMS產(chǎn)品服務(wù)和解決方案，包括:電子BOM物料代采購(gòu),結(jié)構(gòu)件生產(chǎn),SMT貼片加工，PCBA制造，整機(jī)組裝，整機(jī)測(cè)試。我們擁有較強(qiáng)的工程隊(duì)伍，提供整套的IT架構(gòu)和供應(yīng)鏈，公司主要采用從替客戶采購(gòu)物料到進(jìn)行整機(jī)包工包料組裝加工的EMS商務(wù)模式，也提供替客戶來(lái)料的PCBASMT及PCBA整機(jī)組裝制造的加工模式.SMT加工貼片：SMT貼片加工-smt貼片加工-smt貼片廠家B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>。

    輸膠座12包括有安裝支架121、輸膠盒122、輸膠電機(jī)123、固定橫桿124、輸膠絲桿125和紅外測(cè)距器126，輸膠座12底部連接有點(diǎn)膠閥13，點(diǎn)膠閥13包括有活塞彈簧131、活塞132、頂針133、氣缸134、進(jìn)氣口135、密封彈簧136、密封墊137、料缸138、進(jìn)料口139和噴嘴1310，輸送底座1右側(cè)壁上設(shè)有自帶處理器的控制器14，控制器14與外部電源電連接，紅外線感應(yīng)裝置2和紅外測(cè)距器126的輸出端均與控制器14的輸入端電性連接，控制器14的輸出端分別與輸送電機(jī)32、液壓升降柱4、總氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機(jī)81、調(diào)節(jié)電機(jī)112和輸膠電機(jī)123的輸入端電性連接。其中，紅外線感應(yīng)裝置2中的殼體為三組并分別設(shè)置在兩組凹槽外側(cè)，位于兩組凹槽之間的殼體左右兩側(cè)壁上均設(shè)有紅外線發(fā)射端，位于兩組凹槽外側(cè)的殼體內(nèi)側(cè)壁上均設(shè)有紅外線接收端，紅外線發(fā)射端和紅外線接收端位置相對(duì)應(yīng)，輸送框架31均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接，輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架31內(nèi)并通過傳送帶連接，傳送帶上等間距設(shè)有放置座，且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片，傳送帶與輸送底座1上表面處于同一水平面，放置座與紅外線感應(yīng)裝置2位置相對(duì)應(yīng)，輸送電機(jī)32為雙軸電機(jī)并內(nèi)置于輸送底座1內(nèi)腔。SMT的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕；

    一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。三、插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時(shí)，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時(shí)，可提出特殊要求。四、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無(wú)鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。4、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí)，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小，貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。在SMT貼片加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)。麗水機(jī)電SMT貼片加工流程哪里好

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”；臺(tái)州節(jié)能SMT貼片加工流程量大從優(yōu)

    并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。二、SMT貼片加工注意事項(xiàng)1、錫膏冷藏錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度**好在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測(cè)爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，**低也要***測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置**貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT貼片加工的具體注意事項(xiàng)還有很多，在這里就不一一介紹，希望對(duì)你有幫助。臺(tái)州節(jié)能SMT貼片加工流程量大從優(yōu)

杭州邁典電子科技有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2016-05-23，位于閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室。公司誠(chéng)實(shí)守信，真誠(chéng)為客戶提供服務(wù)。公司業(yè)務(wù)不斷豐富，主要經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)包括：線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等多系列產(chǎn)品和服務(wù)?？梢愿鶕?jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品，深受客戶的好評(píng)。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場(chǎng)先導(dǎo)，和諧共贏的理念，建立一支由線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工**組成的顧問團(tuán)隊(duì)，由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績(jī)是我們一直的追求，我們真誠(chéng)的為客戶提供真誠(chéng)的服務(wù)，歡迎各位新老客戶來(lái)我公司參觀指導(dǎo)。