電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn),慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下,焊接會導(dǎo)致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?;瘜W(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可稱為推動反應(yīng)的催化劑,因而可得到任意厚度的鍍鈀層?;瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬,因而成本會增加。避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。蘇州FPC電鍍藥劑
PCB藥水適當(dāng)時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解,從而吸附在基材上引起滲鍍,所以,應(yīng)在活化逆流水洗之后,多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上,正常情況下,活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素,在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面,如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。剝鎳鈍化劑_BN8009費用配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。
電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生,重復(fù)使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學(xué)惰性,與電子元件接觸時不會產(chǎn)生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液,因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導(dǎo)熱性,它也被用作穩(wěn)定的冷卻劑。從性能和產(chǎn)品質(zhì)量上講,的所有電子氟化液都是安全和長期的,如中氟科技所售的電子氟化液如有質(zhì)量問題,保證退貨更換,以保障消費者的權(quán)益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體,主要用于精密電子零件的顆粒雜質(zhì)的清洗。
在生產(chǎn)過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的上佳效果的柔性線路板,產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,工程師對:客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理,以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門,進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。環(huán)保型除鈀液_CB-1070浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當(dāng)?shù)臋C械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。
化學(xué)鎳金后處理:采用設(shè)備主要是水平清洗機。工藝控制:除油缸,一般情況,PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板,其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物,達(dá)到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷SolderMask(綠油),低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗,如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化,則將逆流水洗設(shè)計為三及市水洗更佳。微蝕缸,微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣,保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性,常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。FPC顯影藥劑廠家聯(lián)系電話
剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蘇州FPC電鍍藥劑
閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。對導(dǎo)線側(cè)面從上端(Top)到基底(Bottom)進(jìn)行均一的蝕刻,從而得到?jīng)]有側(cè)蝕及細(xì)的導(dǎo)線上端的,理想的導(dǎo)線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液,所以藥液的穩(wěn)定性好,藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話,藥液的質(zhì)量管理就會變得更容易。微蝕穩(wěn)定劑ME-3001可形成細(xì)致均勻的微蝕微觀界面,其槽液耐氯離??可達(dá)50PPM;耗量?。?00-800ft2/L),?作液溶銅量?,微蝕速率穩(wěn)定??捎行コ迕嫜趸?、增強內(nèi)層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結(jié)合?。蘇州FPC電鍍藥劑
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