拆焊方法：分點(diǎn)拆焊法。對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時(shí)，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。集中拆焊法。由于排電阻器的各個(gè)引腳是分開(kāi)焊接的，使用電烙鐵很難將其同時(shí)加熱，可使用熱風(fēng)焊機(jī)快速加熱幾個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次性拔出。保留拆焊法。用吸錫工具先吸取被拆焊接點(diǎn)的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。產(chǎn)品的復(fù)雜程度一般隨著企業(yè)在供應(yīng)鏈中的級(jí)別的提高而提高。華東工控PCBA板價(jià)格

如果是鉤焊的元器件或引腳，先用電烙鐵去除焊點(diǎn)的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開(kāi)，同時(shí)須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時(shí)不可用力過(guò)猛，防止將已融化的焊錫濺入眼睛內(nèi)或衣服上。如果是搭焊的元器件或引腳，可以在焊點(diǎn)上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開(kāi)焊點(diǎn)，元器件的引腳或?qū)Ь€即可拆下。如遇到多引腳電子元器件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行加熱。被拆焊點(diǎn)上的元器件引腳及導(dǎo)線如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或?qū)Ь€剪下，再將焊盤(pán)上的線頭拆下來(lái)。浙江射頻PCBA板優(yōu)點(diǎn)PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑。

PCBA電子制造包工包料的流程：客戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，有一項(xiàng)很重要的評(píng)估：可制造性設(shè)計(jì)(DFM,DesignForManufacturability)，這對(duì)于制造過(guò)程的品質(zhì)控制較為關(guān)鍵，而且極少引起與供應(yīng)商之間的問(wèn)題引致因素的爭(zhēng)辯?？蛻糇龊卯a(chǎn)品設(shè)計(jì)后，將PCB文件、BOM清單等工程文件交給供應(yīng)商，供應(yīng)商一般會(huì)有專(zhuān)門(mén)的工藝人員進(jìn)行審核、確認(rèn)，評(píng)估鋼網(wǎng)印刷、貼片工藝、插件工藝等細(xì)節(jié)。之后，客戶向供應(yīng)商預(yù)付包工包料的工程款（80%~30%不等，視產(chǎn)品利潤(rùn)而定，一般70%），供應(yīng)商收到款項(xiàng)后進(jìn)行元器件的采購(gòu)，備料齊全后根據(jù)PMC計(jì)劃進(jìn)行排產(chǎn)，對(duì)于客戶來(lái)講，就是驗(yàn)收和支付尾款了。

PCBA加工電子組裝和各OEM、ODM公司已基本建立了相關(guān)的質(zhì)量控制和管理體系，如IS09000、TSl6949等質(zhì)量體系。這些系統(tǒng)形成了從整體到局部的管理與控制體系，但需要對(duì)其他改進(jìn)和控制方法進(jìn)行詳細(xì)、深入的分析和改進(jìn)。目前，有5S管理、QCC、6e、產(chǎn)品通過(guò)率等。這些工具和改進(jìn)方法可以更有效地解決困難的質(zhì)量問(wèn)題，特別是68的應(yīng)用，并能夠?qū)|(zhì)量數(shù)據(jù)和問(wèn)題進(jìn)行更科學(xué)的分析。它也可以起到同樣的作用。因此，模具設(shè)計(jì)者需要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、零件的實(shí)際情況和焊盤(pán)的形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)。同時(shí)，總結(jié)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，形成標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)數(shù)據(jù)或參考IPC-7525模具設(shè)計(jì)原理，提高焊接直通率。此外，浸入式浸錫盤(pán)也是直接影響波峰焊質(zhì)量的根本原因。材料的選擇、形狀尺寸、開(kāi)口的形狀和尺寸以及厚度都會(huì)影響浸入錫的效果。通常，設(shè)計(jì)者將使用組裝的產(chǎn)品。在深入設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上。PCBA板的組裝有什么樣的特點(diǎn)？

PCBA加工時(shí)常見(jiàn)的問(wèn)題及解決方法：拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題：重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來(lái)保持一致；穿通被堵塞的焊盤(pán)孔；將移動(dòng)過(guò)的元器件恢復(fù)原狀。潤(rùn)濕不良現(xiàn)象：焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。PCBA板，有鉛焊錫是含錫和鉛兩種主要因素，而無(wú)鉛焊錫是含鉛量低于500PPM）。深圳射頻PCBA板是什么

良好的PCB抄板設(shè)計(jì)始于在版圖工具中充分的DRC檢查。華東工控PCBA板價(jià)格

PCBA，即在PCB基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)SMT加工之后的組件，它要比PCB更復(fù)雜一些，工序更多一些。在操作過(guò)程中，會(huì)用到SMT和DIP兩大技術(shù)，這兩者都是集成零件的方式，區(qū)別在于前者不需要鉆孔，后者需要鉆孔，鉆孔之后插入元器件，就叫DIP，即插件。PCBA與PCB的區(qū)別是什么？通過(guò)上述介紹可以看出，PCBA實(shí)際上是一個(gè)加工流程，可以說(shuō)是成品，也就是說(shuō)，PCBA需要在完成PCB的基礎(chǔ)上再加工，然后形成PCBA。而PCB就是一個(gè)空印刷電路板，上面沒(méi)有任何元器件。華東工控PCBA板價(jià)格

深圳市眾億達(dá)科技有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。深圳市眾億達(dá)科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋電路板，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹(shù)立了良好的電路板形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。