在PCBA線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中,需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成,往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等,不同規(guī)模的PCBA線(xiàn)路板加工廠,所配備的設(shè)備會(huì)有所有不同。PCBA線(xiàn)路板需哪些電子輔料來(lái)耗材?1.?錫膏印:現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán),對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。2.?貼片機(jī):貼片機(jī):又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”,在生產(chǎn)線(xiàn)中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。計(jì)劃,對(duì)于絕大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)計(jì)劃的制定都是以客戶(hù)訂單為依據(jù)(BTO)。福建PCBA板打樣
選擇PCBA加工廠的關(guān)鍵要素:很多硬件工程師都會(huì)遇到要選擇PCBA加工廠的問(wèn)題。如何去選,是個(gè)看上去簡(jiǎn)單,實(shí)際很考驗(yàn)技巧的問(wèn)題!雖然說(shuō)ISO標(biāo)準(zhǔn),6S標(biāo)準(zhǔn)很?chē)?yán)格很完善,可是再好的制度還要看工廠的執(zhí)行情況啊,何況現(xiàn)在工廠弄些這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)也不是復(fù)雜的問(wèn)題,并不是所有工廠都能做到PCBA加工的管理標(biāo)準(zhǔn)。那么在看文件標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)用的情況下,我們要靠什么來(lái)選擇PCBA加工伙伴呢?工廠的衛(wèi)生狀況直接反映一個(gè)工廠管理者的責(zé)任感。乍看起來(lái),衛(wèi)生狀況與生產(chǎn)的結(jié)果之間并無(wú)直接變化,但是衛(wèi)生狀況好,說(shuō)明工廠的管理者把與所有員工息息相關(guān)的一些基本的事情當(dāng)成重要的事情,而不單單是考慮工廠收入問(wèn)題。只有把別人的小事情當(dāng)成自己的大事情的人,才會(huì)不辜負(fù)你的托付,把你的產(chǎn)品做好。廣東工控PCBA板專(zhuān)業(yè)定制產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA板的質(zhì)量息息相關(guān)。
PCBA,即在PCB基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)SMT加工之后的組件,它要比PCB更復(fù)雜一些,工序更多一些。在操作過(guò)程中,會(huì)用到SMT和DIP兩大技術(shù),這兩者都是集成零件的方式,區(qū)別在于前者不需要鉆孔,后者需要鉆孔,鉆孔之后插入元器件,就叫DIP,即插件。PCBA與PCB的區(qū)別是什么?通過(guò)上述介紹可以看出,PCBA實(shí)際上是一個(gè)加工流程,可以說(shuō)是成品,也就是說(shuō),PCBA需要在完成PCB的基礎(chǔ)上再加工,然后形成PCBA。而PCB就是一個(gè)空印刷電路板,上面沒(méi)有任何元器件。
PCBA板的選擇要點(diǎn):PCBA是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在,猶如三軍對(duì)陣時(shí)的中軍大帳的地位。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA質(zhì)量息息相關(guān)。因而,在采購(gòu)PCBA的過(guò)程中,我們需要迫切關(guān)注PCBA質(zhì)量控制點(diǎn),采用專(zhuān)業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的表現(xiàn),隨著產(chǎn)品的深入使用,電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負(fù)荷使用等惡劣情況,會(huì)導(dǎo)致出廠時(shí)的PCBA板開(kāi)始呈現(xiàn)焊接問(wèn)題,從而產(chǎn)品失靈。此外,在PCBA加工中,是否采用品牌原裝元器件,也對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要,很多二手或者仿冒的元器件在長(zhǎng)期使用時(shí),會(huì)爆發(fā)失效。PCB電路板依然如此,根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境,防止PCB的變形以及受熱影響,這些因素均需要在采購(gòu)PCBA時(shí)考慮在內(nèi),并進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試。PCBA板是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在。
PCBA板的組裝有什么樣的特點(diǎn)?組裝可靠性,也稱(chēng)工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng),很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞,因此,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方,或進(jìn)行加固設(shè)計(jì),或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。(1)應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形,應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣,距離螺釘?shù)木嚯x不要超過(guò)10mm。再比如,為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂,應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì),在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開(kāi)裂。(2)對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。PCB彎曲時(shí),BGA四角部位的焊點(diǎn)受力,容生開(kāi)裂或斷裂。因此,對(duì)BGA四角進(jìn)行加固,對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分有效的,應(yīng)采用專(zhuān)門(mén)的膠進(jìn)行加固,也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。PCBA板加工時(shí)需要注意防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置。浙江多層PCBA板有什么用
PCBA板的清洗工藝:半自動(dòng)化的離線(xiàn)式清洗機(jī)。福建PCBA板打樣
PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn):錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn):1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm;2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過(guò)5個(gè)(單面);3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求;4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(dòng)(助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾);5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下。注:特殊管控區(qū)域除外;錫珠拒收標(biāo)準(zhǔn):接收標(biāo)準(zhǔn)任意條不符合均判定為拒收。備注:1、特殊管控區(qū)域:金手指端差分信號(hào)線(xiàn)上的電容焊盤(pán)周?chē)?mm范圍內(nèi)不允許存在20x顯微鏡下可見(jiàn)的錫珠2、錫珠的存在本身表示制程示警,SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝,使錫珠的發(fā)生降至較低。福建PCBA板打樣
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