PCBA板表面錫珠大小可接受標準：錫珠可接收標準：1、錫珠直徑不超過0.13mm；2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個（單面）；3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求；4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下。注：特殊管控區(qū)域除外；錫珠拒收標準：接收標準任意條不符合均判定為拒收。備注：1、特殊管控區(qū)域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內(nèi)不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠2、錫珠的存在本身表示制程示警，SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至較低。PCBA板烘烤注意事項：烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。安徽PCBA板工藝

PCBA板的檢測方法：1、目檢：目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中較原始的方法，只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。2、在線測試儀（ICT）：ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度，高穩(wěn)定性，檢查短路，開路，電阻，電容。3、自動光學(xué)檢測（AOI）：自動關(guān)系檢測有離線和在線式、也有2D和3D的區(qū)別，目前AOI在貼片工廠中比較盛行，AOI是利用照相識別系統(tǒng)，通過掃描整片PCBA板，再利用機器的數(shù)據(jù)分析來判定PCBA板焊接的品質(zhì)，其中相機自動掃描被測PCBA板質(zhì)量缺陷，在檢測前需要確定一塊OK板，將OK板的數(shù)據(jù)存儲在AOI里面，后續(xù)批量生產(chǎn)根據(jù)這塊OK板做基礎(chǔ)模型，來判定其他板是否OK。廣東工控PCBA板批發(fā)PCBA板的檢測方法：目檢。

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。2.不良狀況：容易著火結(jié)果分析：（1）波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；（2）風(fēng)刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

在進行PCBA板加工時，加工人員都會嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進行插裝或貼裝元件，但是電子元件往往在不注意的情況下，總會或多或少的產(chǎn)生靜電，這些靜電會在放電時放出電磁脈沖，從而讓計算機運算時出現(xiàn)誤差，嚴重時，還會對器件和線路造成損壞，只有做好防靜電的措施，才能的保護機器和元件，那PCBA加工時應(yīng)該怎么防靜電呢？防靜電注意事項如下：1、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。2、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。3、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。4、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。5、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型，使用前均需經(jīng)過檢測。6、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。7、定期對上述防靜電工具、設(shè)置及材料進行檢測，確認其處于所要求狀況。PCBA板的檢測方法：在線測試儀。

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分，而且pcb到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時間設(shè)定：（1）制造日期在2個月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時；（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時；（3）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時；（4）烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線；（5）超過制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時，并重新噴錫才能上線。PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。安徽連接器PCBA板批發(fā)

PCBA板烘烤要求：接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。安徽PCBA板工藝

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等，線路板處于時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);2.由于電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。安徽PCBA板工藝

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