軟硬結(jié)合板設(shè)計要求：（1）軟硬結(jié)合板布局要求a.器件放置在硬性區(qū)，柔性區(qū)只作連接用，這樣彎曲壽命長，可以提高可靠性。若器件放在柔性區(qū)，容易造成焊盤開裂或損壞，字符脫落。b.器件放置在硬性區(qū)時，器件邊緣距離軟硬結(jié)合處距離大于1mm。c.如果軟區(qū)深入硬區(qū)，兩者之間的距離至少1mm。（2）軟硬結(jié)合板布線要求a.柔性區(qū)線路走線方向與彎折線垂直，彎折處線路走線可采用圓弧連接，避免彎折試驗時，圖形沿某一方向開裂。b.軟區(qū)圖形距離板邊至少10mil，不可以打孔，過孔與軟硬結(jié)合處距離至少2mm。c.若軟區(qū)有內(nèi)電層，在不影響電源的連通、電流值、阻抗值的情況下，可在軟區(qū)放置隔離，提高軟區(qū)的柔軟度。d.為了生產(chǎn)便于區(qū)分，應在機械輔助層軟區(qū)部分添加軟區(qū)標識。e.若果設(shè)計要求阻抗設(shè)計，而且需要在軟區(qū)布置阻抗線，則必須注意在制定阻抗結(jié)構(gòu)圖時，軟區(qū)布線層在每個單片上必須有對應的參考層。軟硬結(jié)合板節(jié)約了連接器的費用。北京LED軟硬結(jié)合板工藝

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序：1.PCB板板面電鍍在電鍍孔上方表面進行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。2.外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進行線路檢查。3.圖形電鍍經(jīng)過初步沉銅之后在，進行圖形電鍍，根據(jù)設(shè)計要求使用電流時間和鍍銅線，到達一定的電鍍面積。4.堿性蝕刻。5.印阻焊這個步驟和軟板保護膜的是一個同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進行檢查。也有客戶要求其他阻焊油墨，如：黃油、藍油、紅油、白油、黑油等，有感光和啞光。北京多層軟硬結(jié)合板廠家直銷軟硬結(jié)合板對于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。

軟硬結(jié)合板沉銅工藝知識：1、堿性除油：除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵;使孔壁由負電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試驗進行檢測。2、微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力;新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀;3、預浸：主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進入孔內(nèi)進行足夠有效的活化。

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?由于軟板和硬板的結(jié)構(gòu)及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯，因此選擇合適的材料是非常關(guān)鍵的，目的主要是保證對位良好。1、剛性板部分選擇:硬板尺寸漲縮不大，一般選材沒有明確要求。2、柔性板部分選材:選擇尺寸漲縮較小的基材和覆蓋膜，一般考慮較硬的PI制造的材料，也有直接使用無膠基材進行生產(chǎn)的。3、粘結(jié)材料選擇:一般選擇純膠膜或者不流動PP進行壓制，純膠膜不宜使用丙烯酸膠系，因為其漲縮偏大和耐熱性不良，純膠膜和不流動PP目前都有使用，主要依據(jù)生產(chǎn)的板子及具體情況而定。軟硬結(jié)合板特點：可靠性高,剛撓相結(jié)合可以替代接插件。

汽車軟硬結(jié)合板打樣過程的注意問題：1、企業(yè)在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批汽車軟硬結(jié)合板樣板來進行測試，而這一部分其實也占據(jù)了企業(yè)的一定成本，特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的汽車軟硬結(jié)合板類型較多時，那么汽車軟硬結(jié)合板打樣和測試成本也是極為可觀的。從這個角度來看，企業(yè)在汽車軟硬結(jié)合板打樣過程中應注意打樣的數(shù)量。2、要確認器件封裝在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝，是電路板制作工藝中的一道工序。在汽車軟硬結(jié)合板打樣的過程中，委托方應該十分注意封裝時內(nèi)部的芯片、電子元器件是否有錯焊，以此確保汽車軟硬結(jié)合板打樣的質(zhì)量，進而才能夠正常的驗證功能和后續(xù)的進一步規(guī)模化生產(chǎn)。影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：材料厚度不同導致阻抗變化。北京多層軟硬結(jié)合板廠家直銷

如何制作軟硬結(jié)合板？北京LED軟硬結(jié)合板工藝

軟硬結(jié)合板的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良，軟硬結(jié)合板廠都說是層壓板的問題，要求其軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工廠承擔不良損失。軟硬結(jié)合板廠制程因素：1、軟硬結(jié)合板線路設(shè)計不合理，用厚銅箔設(shè)計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。2、軟硬結(jié)合板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。北京LED軟硬結(jié)合板工藝

深圳市眾億達科技有限公司總部位于深圳市寶安區(qū)沙井街道沙四社區(qū)帝堂路藍天科技園5棟301，是一家深圳市眾億達科技有限公司成立干2007年，是國內(nèi)一家專注多層PCB的認證企業(yè)，致力干4-32層高精密、高頻、特種PCB的打樣和批量生產(chǎn)。支持樣品中小批量加急生產(chǎn)，解決研發(fā)交期慢的痛點。多層可24H出貨，眾億達專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務，產(chǎn)品遠銷歐美等國家。的公司。深圳眾億達科技作為電子元器件的企業(yè)之一，為客戶提供良好的電路板。深圳眾億達科技致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。深圳眾億達科技創(chuàng)始人王沖，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。