PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時(shí)間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時(shí)間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。PCBA板烘烤注意事項(xiàng)：烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。天津工控PCBA板工藝

PCBA板的選擇要點(diǎn)：1、PCBA老化測(cè)試性能報(bào)告：大批量時(shí)，需要嚴(yán)格進(jìn)行老化測(cè)試。給PCBA板極端嚴(yán)格的使用條件，測(cè)試其穩(wěn)定性和可靠性。很多企業(yè)為了節(jié)約成本，省略此步驟，結(jié)果導(dǎo)致批量產(chǎn)品在客戶手中發(fā)生不良，造成更大的損失。因而，建議采購PCBA時(shí)，對(duì)于批量產(chǎn)品提出老化測(cè)試的要求，配置老化測(cè)試治具并要求供應(yīng)商提供老化測(cè)試性能報(bào)告。2、PCBA裝配過程管理：PCBA板與外殼、包裝的組裝過程也較為重要，很多裝配過程操作不當(dāng)，也會(huì)導(dǎo)致測(cè)試好的PCBA板上焊接元器件損傷，造成組裝之后的不良。PCBA供應(yīng)商的裝配過程需要有嚴(yán)格的操作指導(dǎo)書，并監(jiān)督工人按照工序完成。上海沉金PCBA板作用PCBA板是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在。

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。2.不良狀況：容易著火結(jié)果分析：（1）波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；（2）風(fēng)刀的角度不對(duì)（助焊劑分布不均勻）；（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)：錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：1、錫珠直徑不超過0.13mm；2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個(gè)（單面）；3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求；4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(dòng)（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下。注：特殊管控區(qū)域除外；錫珠拒收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)任意條不符合均判定為拒收。備注：1、特殊管控區(qū)域：金手指端差分信號(hào)線上的電容焊盤周圍1mm范圍內(nèi)不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠2、錫珠的存在本身表示制程示警，SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至較低。PCBA板烘烤要求：定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。

pcb板與PCBA板的區(qū)別：1、作用上的不同：PCB的作用是使一個(gè)在多道程序環(huán)境下不能單獨(dú)運(yùn)行的程序（含數(shù)據(jù)），成為一個(gè)能單獨(dú)運(yùn)行的基本單位，一個(gè)能與其他進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程；是進(jìn)程中能被進(jìn)程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。PCBA板中優(yōu)良的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。2、本質(zhì)上的不同：PCB是進(jìn)程存在的一個(gè)標(biāo)志，PCB進(jìn)程控制塊是進(jìn)程的靜態(tài)描述。PCB是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA板本質(zhì)是屬于制作流程，PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)。天津工控PCBA板工藝

PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電阻。天津工控PCBA板工藝

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等，線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);2.由于電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。天津工控PCBA板工藝

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