PCBA板的選擇要點(diǎn)：PCBA是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在，猶如三軍對(duì)陣時(shí)的中軍大帳的地位。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA質(zhì)量息息相關(guān)。因而，在采購(gòu)PCBA的過(guò)程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA質(zhì)量控制點(diǎn)，采用專業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的表現(xiàn)，隨著產(chǎn)品的深入使用，電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負(fù)荷使用等惡劣情況，會(huì)導(dǎo)致出廠時(shí)的PCBA板開(kāi)始呈現(xiàn)焊接問(wèn)題，從而產(chǎn)品失靈。此外，在PCBA加工中，是否采用品牌原裝元器件，也對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要，很多二手或者仿冒的元器件在長(zhǎng)期使用時(shí)，會(huì)爆發(fā)失效。PCB電路板依然如此，根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境，防止PCB的變形以及受熱影響，這些因素均需要在采購(gòu)PCBA時(shí)考慮在內(nèi)，并進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試。PCBA板的組裝有什么樣的特點(diǎn)？哈爾濱14層PCBA板優(yōu)點(diǎn)

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齪cb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤(pán)結(jié)合。焊接的效果也會(huì)很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識(shí)：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開(kāi)始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定：（1）制造日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb密封拆封超過(guò)5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；（2）制造日期在2至6個(gè)月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；（3）制造日期在6個(gè)月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)；（4）烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時(shí)才能上線；（5）超過(guò)制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)，并重新噴錫才能上線。深圳半導(dǎo)體PCBA板批發(fā)PCBA板烘烤要求：定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。

PCBA組裝的操作步驟：1.焊接方法決定元器件的布局：每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。2.封裝決定焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的匹配性：封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤(pán)與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤(pán)與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開(kāi)窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開(kāi)窗與封裝的需求。

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、除了電流密度和時(shí)間，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌等，都會(huì)對(duì)鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來(lái)，溫度、主鹽濃度、陽(yáng)極面積、鍍液攪拌都是通過(guò)影響電流密度的方式來(lái)影響鍍層厚度的；2、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽(yáng)極面積對(duì)保持正常的電流分布和陽(yáng)極的正常溶解很重要，從而對(duì)鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍?cè)谡５碾娏髅芏确秶鷥?nèi)工作。PCBA中線路板制造過(guò)程中要運(yùn)用到的物料：干膜。

PCBA板在制作中需要考慮的細(xì)節(jié)：1、鉆孔需要消耗時(shí)間,所以pcb板上的導(dǎo)孔、過(guò)孔、沉空越少越好.可靠性也會(huì)提高,加工也簡(jiǎn)單。2、從工藝上講,盲孔比通孔要貴，主要是盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。3、pcb板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來(lái)決定的.板子上有不同類型引腳的零件,機(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞,中途會(huì)更換鉆頭,設(shè)置新程序.相對(duì)的比較耗時(shí)間,制造成本相對(duì)提升.零件種類選擇也要考慮,盡量選用通用的元器件。4、一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤。PCBA板烘烤注意事項(xiàng)：皮膚接觸PCB板時(shí)必須戴隔熱手套。哈爾濱14層PCBA板優(yōu)點(diǎn)

PCBA板烘烤要求：有鉛物料和無(wú)鉛物料需要分開(kāi)儲(chǔ)存和烘烤。哈爾濱14層PCBA板優(yōu)點(diǎn)

常見(jiàn)的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。2.不良狀況：容易著火結(jié)果分析：（1）波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；（2）風(fēng)刀的角度不對(duì)（助焊劑分布不均勻）；（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；（5）工藝問(wèn)題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。哈爾濱14層PCBA板優(yōu)點(diǎn)

深圳市眾億達(dá)科技有限公司是以提供電路板內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù)，為消費(fèi)者多方位提供電路板，公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道沙四社區(qū)帝堂路藍(lán)天科技園5棟301，成立于2016-07-18，迄今已經(jīng)成長(zhǎng)為電子元器件行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。深圳眾億達(dá)科技致力于構(gòu)建電子元器件自主創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品已銷往多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，被國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。