HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上?！裎?dǎo)孔。HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔?！窬€寬與線距的精細(xì)化。其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來越嚴(yán)格。一般線寬和線距不超過76.2um?！窈副P密度高。焊接接點密度每平方厘米大于50個?！窠橘|(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴(yán)格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。HDI線路板按層數(shù)分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。廣東HDI線路板哪家好

HDI電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。廣東HDI線路板哪家好HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

HDI線路板中的應(yīng)用：①因HDI線路板的線寬很細(xì)現(xiàn)在已都選用薄或超薄銅箔（<18um）基材和精密外表處理技術(shù)。②現(xiàn)在的HDI線路板制作已選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可削減線寬失真和缺點。濕法貼膜可填滿小的氣隙，添加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。③HDI線路板線路蝕刻選用電堆積光致抗蝕膜。其厚度可控制在5-30/um規(guī)模，可生產(chǎn)更完美的精密導(dǎo)線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，現(xiàn)在全球已有十多條ED生產(chǎn)線。④HDI電路板線路成像選用平行光曝光技術(shù)。因為平行光曝光可戰(zhàn)勝“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響，因此可得線寬尺寸準(zhǔn)確和邊緣光亮的精密導(dǎo)線。但平行曝光設(shè)備貴重，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下作業(yè)。⑤HDI電路板檢測選用主動光學(xué)檢測技術(shù)。此技術(shù)已成為精密導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到敏捷推廣使用和發(fā)展。

HDI線路板制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP之間的結(jié)合力，如果棕化不好會導(dǎo)致hdi線路板氧化面分層，內(nèi)層蝕刻不干凈，滲鍍等問題。hdi線路板棕化的作用有以下三個方面：1.去除表面的油脂，雜物等，保證板面的清潔度；2.棕化后必須在一定時間內(nèi)壓合，避免棕化層吸水，以導(dǎo)致爆板；3.棕化后使基板銅面有一層均勻的絨毛，從而增加基板與PP的結(jié)合力，避免分層爆板等問題。hdi線路板棕化與黑化的區(qū)別有以下兩個大點：一、hdi線路板棕化與黑化的相同點：A、增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結(jié)合力；B、增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強(qiáng)的附著力；C、在銅表面生成細(xì)密的鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓狀態(tài)下反應(yīng)生成水而產(chǎn)生爆板。二、hdi線路板棕化與黑化的不同點：1.黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同；2.黑化藥水在管控方面較棕化藥水難；3.黑化藥水較棕化藥水在價格方面會比較貴；4.黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大。HDI電路板制造要注意的問題有哪些？

HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-upMultilayer，BUM)。相對于傳統(tǒng)的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。HDI的板層間的電氣互連是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標(biāo)準(zhǔn)PCB通常采用機(jī)械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會降低。使用HDI技術(shù)的主要目的是在更小的電路板上封裝更多的組件。為HDI選擇更小的封裝可增加電路板功能和組件密度。因此，雖然設(shè)計高密度互連板有許多問題需要解決。使用占用空間較小的組件可以實現(xiàn)密集的住宿。HDI柔性電路板具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。廣東HDI線路板哪家好

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。廣東HDI線路板哪家好

HDI板使用盲孔電鍍再進(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI板。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。廣東HDI線路板哪家好

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