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密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中,根據(jù)埋孔完成相互連接,至少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達(dá)到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成,以完成產(chǎn)品小型化。高密度基板HDI板適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結(jié)構(gòu)的HDI線路板也需要這種技術(shù)。高層數(shù)HDI線路板通常是傳統(tǒng)的多層板,激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個(gè)特點(diǎn)是,通過必要的連續(xù)層壓工藝在玻璃纖維增強(qiáng)材料上加工微孔。此項(xiàng)技術(shù)的作用是保留充足的元器件空間,以保證所需要的阻抗水準(zhǔn)。HDI板的特點(diǎn)是,激光孔難加工,壓合次數(shù)多,壓合材料多樣等等。江蘇溫控器HDI線路板
HDI布線是指運(yùn)用較新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù),在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。換句話說,HDI涉及到使用多個(gè)布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板,從而在以前不可能實(shí)現(xiàn)的占位面積內(nèi)安裝復(fù)雜且通常是高速的電路。隨著制造技術(shù)的發(fā)展,HDI布線開始見于很多設(shè)計(jì),如主板、圖形控制器、智能手機(jī)和其他空間受限的設(shè)備。如果實(shí)施得當(dāng),HDI布線不僅能大幅度減少設(shè)計(jì)空間,而且還減少了PCB上的EMI問題。降低成本是公司的一個(gè)重要目標(biāo),而HDI布線恰好可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。廣東8層HDI線路板原理HDI柔性電路板具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。
HDI電路板設(shè)計(jì)要注意哪些問題?在布線方面:1,高速信號(hào)線的長度是有要求的,比如usb3.0信號(hào),超過12000mil后,為了保證信號(hào)質(zhì)量后,需要增加redrive芯片;2,高速信號(hào)線和高速信號(hào)以及其它信號(hào)間距是有要求的,一般是20mil,太近會(huì)引起信號(hào)串?dāng)_,導(dǎo)致速率上不去;3,高速信號(hào)一般是差分信號(hào),他的P和N需要做等長處理,一般4mil;另外過孔的數(shù)量也是有要求的,較多不超過3個(gè);4,高速信號(hào)不允許跨島,(跨島:高速信號(hào)穿過的參考層有兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò));5,晶振、時(shí)鐘芯片及網(wǎng)口變壓器下面避免走高速信號(hào)(并且晶振需要做包地處理);6,電源、地層的銅皮及信號(hào)線到板邊要≥20mil,內(nèi)層兩電源或地銅皮間距≥20mil,非金屬化孔距導(dǎo)線和銅皮必需≥10mil;7,audio音頻部分,模擬地和數(shù)字地需要做分割處理。
HDI線路板的好壞應(yīng)該如何去判斷?高質(zhì)量的HDI線路板需要滿足以下六點(diǎn)要求:1.HDI線路板的線寬和線距是否符合要求,避免線路發(fā)熱,開路和短路。2.應(yīng)考慮高溫,高濕和特殊的環(huán)境耐受性。3.銅表面不易氧化。4.無額外的電磁輻射。5.形狀應(yīng)無變形,HDI線路板的孔位置和電路與設(shè)計(jì)之間的變形誤差應(yīng)在允許范圍內(nèi)。6.高溫銅皮不易脫落。為了保證HDI線路板的生產(chǎn)質(zhì)量,廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法,每種檢測方法都會(huì)針對(duì)不同的HDI線路板的瑕疵。印制線路板已經(jīng)極其普遍地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
HDI線路板鉆孔墊板該如何選擇?HDI線路板鉆孔用上墊板的要求是:有必定外表硬度防止鉆孔上外表毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板自身樹脂成分不能過高,不然鉆孔時(shí)將會(huì)形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大,以便能迅速將鉆孔時(shí)發(fā)生的熱量帶走,降低鉆孔孔時(shí)鉆頭的溫度,防止鉆頭退火。要有必定的剛性防止提鉆時(shí)板材哆嗦,又要有必定彈性當(dāng)鉆頭下鉆觸摸的瞬間馬上變形,使鉆頭精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的方位,保證鉆孔方位精度。材質(zhì)要均勻不能有雜質(zhì)發(fā)生軟硬不均的節(jié)點(diǎn),不然容易斷鉆頭。假如上墊板外表又硬又滑,小直徑的鉆頭可能打滑偏離本來的孔位在HDI線路板線路板上鉆出橢圓的斜孔。HDI線路板棕化的作用:去除表面的油脂,雜物等,保證板面的清潔度。華東埋孔HDI線路板有什么用
HDI線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。江蘇溫控器HDI線路板
如果保證HDI線路板的質(zhì)量?HDI線路板阻焊膜完整性測試:HDI線路板上一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜,這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動(dòng)性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的,它需要清潔的HDI線路板表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面的黏性較差,在再流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下,常會(huì)出現(xiàn)從HDI線路板表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆,進(jìn)行整平時(shí)受熱和機(jī)械力的影響可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋,另外,在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了找出干膜阻焊膜這些潛在的缺陷,應(yīng)在來料檢測中對(duì)HDI線路板進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)時(shí)觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象,可將HDI線路板試件在試驗(yàn)后浸入水中,利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細(xì)管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將HDI線路板試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗劑中,觀察其與溶劑有無物理的和化學(xué)的作用。江蘇溫控器HDI線路板
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