PCBA板加工時常見的問題及解決方法：潤濕不良現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。解決方案：（1）嚴(yán)格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。PCBA板的檢測方法：目檢。江蘇10層PCBA板工藝

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、除了電流密度和時間，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等，都會對鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；2、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽極面積對保持正常的電流分布和陽極的正常溶解很重要，從而對鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍在正常的電流密度范圍內(nèi)工作。江蘇連接器PCBA板原理PCBA板烘烤注意事項：皮膚接觸PCB板時必須戴隔熱手套。

PCBA板上有哪些電子元器件呢？Y電容(Cy，又稱為線路旁通電容器)：Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(L)/中性線(N)之間，用來消除高通常態(tài)及共態(tài)噪聲。共態(tài)扼流圈(交連電感)：共模態(tài)扼流圈在濾波電路中為串聯(lián)在火線(L)與中性線(N)上，用來消除電力在線低通共態(tài)以及射頻噪聲。保險絲：保險絲就是當(dāng)其流過其上的電流值超出額定限度時，會以熔斷的方式來保護(hù)連接于后端電路。負(fù)溫度系數(shù)電阻(NTC)：NTC使用時串聯(lián)于L或N線路上，啟動時其內(nèi)部阻抗值可以限制充電瞬間的電流值，而負(fù)溫度系數(shù)的定義是其電阻會隨其溫度上升而降低，所以隨著電流流過本體使溫度逐漸升高后，其阻值會隨著降低，避免造成不必要功率消耗。

PCBA板的選擇要點：PCBA是電子產(chǎn)品的內(nèi)核所在，猶如三軍對陣時的中軍大帳的地位。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA質(zhì)量息息相關(guān)。因而，在采購PCBA的過程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA質(zhì)量控制點，采用專業(yè)眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產(chǎn)品的應(yīng)用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品在使用過程中的表現(xiàn)，隨著產(chǎn)品的深入使用，電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負(fù)荷使用等惡劣情況，會導(dǎo)致出廠時的PCBA板開始呈現(xiàn)焊接問題，從而產(chǎn)品失靈。此外，在PCBA加工中，是否采用品牌原裝元器件，也對電子產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要，很多二手或者仿冒的元器件在長期使用時，會爆發(fā)失效。PCB電路板依然如此，根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境，防止PCB的變形以及受熱影響，這些因素均需要在采購PCBA時考慮在內(nèi)，并進(jìn)行嚴(yán)格測試。PCBA板烘烤要求：接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。

PCBA板在制作中需要考慮的細(xì)節(jié)：1、鉆孔需要消耗時間,所以pcb板上的導(dǎo)孔、過孔、沉空越少越好.可靠性也會提高,加工也簡單。2、從工藝上講,盲孔比通孔要貴，主要是盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。3、pcb板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的.板子上有不同類型引腳的零件,機(jī)器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞,中途會更換鉆頭,設(shè)置新程序.相對的比較耗時間,制造成本相對提升.零件種類選擇也要考慮,盡量選用通用的元器件。4、一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。PCBA板烘烤注意事項：烘烤時間必須嚴(yán)格控制，不能過長或過短。江蘇高頻材料PCBA板生產(chǎn)流程

PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電阻。江蘇10層PCBA板工藝

PCBA組裝的操作步驟：1.焊接方法決定元器件的布局：每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度。2.封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性：封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊盤設(shè)計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。江蘇10層PCBA板工藝

深圳市眾億達(dá)科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。深圳眾億達(dá)科技擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供電路板。深圳眾億達(dá)科技始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團(tuán)隊取得成功。深圳眾億達(dá)科技創(chuàng)始人王沖，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。