FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板的線路安排在一些‘要塞’需要電阻,軟硬結合板中實現(xiàn)電阻采取焊接技術。如何在軟硬結合板上焊接電阻呢?方法如下:1.將電阻從軟硬結合板印刷電路板的正面插入其小孔并留出3~5MM長的引腳;2.將電阻焊接在軟硬結合板電路板反面的銅箔上,要注意焊接時間控制在2~3s就好;3.將其軟硬結合板上的10個焊點進行檢查并將不符合焊接要求的重新焊接;4.作業(yè)完后將電阻拆下,并關閉電烙鐵的電源。軟硬結合板節(jié)約了連接器的費用。重慶醫(yī)療類軟硬結合板原理
為什么pcb軟硬結合板在制造過程中要做阻抗?1、pcb線路板要考慮電子元件的插入和安裝,后期的SMT貼片插入也需要考慮導電性和信號傳輸性能等問題,所以阻抗越低越好。2、在生產過程中,需要經過沉銅、電鍍錫(或化學鍍,或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝生產環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用材料必須保證確保電路板的電阻率較低。以保障線路板整體阻抗低滿足產品質量要求,可正常工作。3、pcb線路板的鍍錫是整個線路板生產中較容易出現(xiàn)的問題,是影響阻抗的關鍵環(huán)節(jié);其較大的缺陷是易氧化或潮解,可焊性差,使電路板難焊,阻抗過高,導致整板導電性差或性能不穩(wěn)定。福建沉金軟硬結合板軟硬結合板的應用領域有:手機。
FPC軟硬結合板,顧名思義是軟板和硬板的結合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接,再層壓入一個單一組件中,形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設計概念,擴大到立體的三維空間概念,給電子產品設計帶來巨大的方便。FPC軟硬結合板的應用范圍主要包括:先進健康設備,數(shù)碼相機,可攜式攝相機,品質高MP3播放器及航空航天等,其優(yōu)勢如下:1.實現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產品變得更加小巧輕便。2.FPC軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板,性能更強,穩(wěn)定性更高。
軟硬結合板鉆孔后孔內清潔的知識:由于聚酰亞胺不耐強堿,因此單純的強堿性的高錳酸鉀去鉆污根本不適用于撓性和剛撓印制板。一般軟硬結合板的鉆污要采用等離子清洗工藝去清潔,分為三個步驟:(1)在設備腔體達到一定的真空度后向其中按比例注入高純氮氣和高純氧氣,主要作用是清潔孔壁,預熱印制板,使高分子材料具有一定的活性,有利于后續(xù)處理。一般為80C、10分鐘。(2)CF4、O2和Nz作為原始氣體與樹脂反應,達到去沾污、凹蝕的目的,-般為85C、35分鐘。(3)O2作為原始氣體,去除前兩步處理過程中形成的殘留物或“灰塵;潔凈孔壁。軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
軟硬結合板加工壓合時需注意:對于撓性窗口的處理,通常有先銑切和后銑切的方式來加工,但需根據(jù)軟硬結合板本身的結構及板厚來進行靈活處理,如果是先銑切撓性窗口應保證銑切的精確,既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲,可由工程制作好銑切數(shù)據(jù),將撓性窗口預先銑切好。如果采用先不銑切撓性窗口,等完成所有前工序較后成型再使用激光切割的方式取下?lián)闲源翱诘膹U料,應注意激光所能切割FR4的深度,壓制參數(shù)可參考撓性基材及剛性板壓制參數(shù)進行適當?shù)木C合優(yōu)化。軟硬結合板的特性:高沖擊和高振動的環(huán)境。安徽汽車變頻器軟硬結合板作用
軟硬結合板的應用領域有:工業(yè)用途。重慶醫(yī)療類軟硬結合板原理
軟硬結合板鉆孔的知識:1、軟硬結合板的結構復雜,因此確定鉆孔的較佳工藝參數(shù)對取得良好的孔壁十分重要。為防止內層銅環(huán)以及撓性基材的釘頭現(xiàn)象,首先要選用鋒利的鉆頭。如果所加工的印制板數(shù)量大或加工板內的孔數(shù)量多,還要在鉆完一定孔數(shù)后及時更換鉆頭。鉆頭的轉速以及進給是較重要的工藝參數(shù)。進給太慢時,溫度急劇上升產生大量鉆污。而進給太快則容易造成斷鉆頭、粘結片以及介質層的撕裂和釘頭現(xiàn)象。2、應根據(jù)板厚及較小鉆孔孔徑來選擇鉆孔機及優(yōu)化鉆孔參數(shù),目前業(yè)內已有可以達到20萬轉每分的鉆床,對于小孔而言轉速越高鉆孔的質量越好,同時,蓋板、墊板的選擇也非常重要。好的蓋板、墊板除了起保護板面還起到良好的散熱作用,應當注意的是墊板較好用鋁箔板或環(huán)氧膠木板,不要用紙質墊板,因為紙質墊板較軟,容易產生較嚴重的鉆孔毛刺,孔化前去毛刺時容易撕裂或擦壞孔口,給后工序工作帶來麻煩,影響板子質量。重慶醫(yī)療類軟硬結合板原理
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