高速PCB中關(guān)鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）廠商會(huì)提供有關(guān)芯片的設(shè)計(jì)資料，這些設(shè)計(jì)資料通常以參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指南的方式給出。然而這里存在兩個(gè)問(wèn)題：首先器件廠商對(duì)于信號(hào)完整性的了解和應(yīng)用也存在一個(gè)過(guò)程，而系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總是希望在首一時(shí)間使用較新型的高性能芯片，這樣器件廠商給出的設(shè)計(jì)指南可能并不成熟。所以有的器件廠商不同時(shí)期會(huì)給出多個(gè)版本的設(shè)計(jì)指南。其次，器件廠商給出的設(shè)計(jì)約束條件通常都是非?？量痰?，對(duì)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)要滿足所有的設(shè)計(jì)規(guī)則可能非常困難。而在缺乏仿真分析工具和對(duì)這些約束規(guī)則的背景不了解的情況下，滿足所有的約束條件就是唯1的高速PCB設(shè)計(jì)手段，這樣的設(shè)計(jì)策略通常稱之為過(guò)度約束。高頻高速板優(yōu)點(diǎn)：特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上。福建高密度高頻高速板作用
高速電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；（2）可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用；（3）具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。福建高密度高頻高速板作用高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。
高頻PCB主要用于無(wú)線電和高速數(shù)字應(yīng)用，如5G無(wú)線通信、汽車?yán)走_(dá)傳感器、航空航天、衛(wèi)星等。高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍，可以滿足高速PCB設(shè)計(jì)、微波、射頻和移動(dòng)應(yīng)用的需求。當(dāng)頻率高于1GHz時(shí)，我們可以將其定義為高頻。但在制造高頻PCB時(shí)需要考慮許多重要因素。在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線，走線需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
PCB電路板參數(shù)：1、∑介電常數(shù)(DK值)：通常表示某種材料儲(chǔ)存電能能力的大小，∑值越小，儲(chǔ)存電能能力越小，傳輸速度越快。2、TG(玻璃化溫度)：當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度點(diǎn)稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持“剛性”的較高溫度(℃)。3、CTI(耐漏電起痕指數(shù))：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。4、TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個(gè)重要指標(biāo)。5、CTE(Z-axis)---(Z-軸熱膨脹系數(shù))：反映板材受熱膨脹分解的一個(gè)性能指標(biāo)，CTE值越小板材性能越好。高頻高速板特點(diǎn)：化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。
高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍，可以滿足高速PCB設(shè)計(jì)、微波、射頻和移動(dòng)應(yīng)用的需求。當(dāng)頻率高于1GHz時(shí)，我們可以將其定義為高頻。如今，電子元件和開(kāi)關(guān)的復(fù)雜性不斷增加，需要更快的信號(hào)流率。因此，需要更高的傳輸頻率。高頻PCB在將特殊信號(hào)要求集成到電子元件和產(chǎn)品中時(shí)有很大幫助，具有效率高、速度快、衰減低和介電特性恒定等優(yōu)點(diǎn)。高頻PCB主要用于無(wú)線電和高速數(shù)字應(yīng)用，例如5G無(wú)線通信、汽車?yán)走_(dá)傳感器、航空航天、衛(wèi)星等。但在制造高頻PCB時(shí)需要考慮許多重要因素。高頻高速板布局原則：盡可能縮短調(diào)頻元器件之間的連線長(zhǎng)度。福建高密度高頻高速板作用
為了增加可以布線的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。福建高密度高頻高速板作用
高頻高速電路板基板材料介質(zhì)損耗（Df）必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。高頻高速電路板的阻抗——其實(shí)是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，阻抗控制是我們做高速設(shè)計(jì)較基本的原則，因?yàn)镻CB線路要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以必然要求阻抗越低越好，一般各大板廠在PCB加工時(shí)都會(huì)保證一定程度內(nèi)的阻抗誤差。高頻高速電路板基材吸水性要低，吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)造成介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。福建高密度高頻高速板作用
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