電容選形時(shí)需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的電容選型要素。[2]：但但滿足參數(shù)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠購(gòu)買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價(jià)格。其實(shí)這個(gè)邏輯也可以套用到MLCC的選型過(guò)程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在狀態(tài);再次，來(lái)料MLCC是否存在不良品，可靠性如何，價(jià)格是否有優(yōu)勢(shì)，供應(yīng)商配合是否及時(shí)。許多設(shè)計(jì)工程師不重視無(wú)源元件，以為但靠理論計(jì)算出參數(shù)就行，其實(shí)，MLCC的選型是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，并不是簡(jiǎn)單的滿足參數(shù)就可以的。2.選型要素-參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸-材質(zhì)-直流偏置效應(yīng)-失效-價(jià)格與供貨3.不同介質(zhì)性能決定了MLCC不同的應(yīng)用-C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器。風(fēng)華代理商找深圳康業(yè)軒電子有限公司.高品質(zhì)MLCC電容源頭直供

深圳市康業(yè)軒電子質(zhì)量電子元器件供應(yīng)商，電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見(jiàn)的有二極管等。電子元器件包括:電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等。電子元器件在質(zhì)量方面國(guó)際上有歐盟的CE認(rèn)證，美國(guó)的UL認(rèn)證，德國(guó)的VDE和TUV以及中國(guó)的CQC認(rèn)證等國(guó)內(nèi)外認(rèn)證，來(lái)保證元器件的合格。河北直銷MLCC電容代理商深圳市康業(yè)軒電子有限公司提供PCB板小料MLCC電容電阻。

大家記住，雖然陶瓷電容器具有體積小、低阻抗、無(wú)極性等特點(diǎn)，但同時(shí)也有其缺點(diǎn)，即其靜電容量會(huì)隨著溫度、電壓(DC、AC)、頻率以及時(shí)間的變化而發(fā)生變化。測(cè)量靜電容量時(shí)，需要按照規(guī)定的測(cè)量條件實(shí)施測(cè)量。此外，在設(shè)計(jì)電路時(shí)，使用前需充分考慮到相應(yīng)的使用環(huán)境條件下的陶瓷電容器的特性。這個(gè)也是很常見(jiàn)的問(wèn)題了，由于具有強(qiáng)介電性的陶瓷的電致效應(yīng)，在施加交流電壓時(shí)，獨(dú)石陶瓷電容器貼片會(huì)發(fā)生疊層方向伸縮。因此電路板也會(huì)平行方向伸縮，而因電路板的振動(dòng)而產(chǎn)生了噪聲。雖然貼片及電路板的振幅*為1pm～1nm左右，但發(fā)出的聲響卻十分大。

電容常規(guī)陶瓷貼片電容全系列產(chǎn)品大量庫(kù)存現(xiàn)貨發(fā)售歡迎致電咨詢康業(yè)軒電子有限公司貼片電容在電路板中用C表示，英文縮寫：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動(dòng)元件之一。它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲(chǔ)能的做用。消費(fèi)電子、照明應(yīng)用、汽車電子、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源體積小，重量輕；適應(yīng)再流焊與波峰焊；積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。電容的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過(guò)額定電壓使用。應(yīng)合理的選擇電容器精度及材料類別。片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號(hào)在帶盤上，而電容器上無(wú)任何標(biāo)志。雖然可以用測(cè)量的方法知道其容量，但是很難區(qū)別材料類別的精度等級(jí)，因此在使用過(guò)程中，尤其是手工裝配時(shí)務(wù)必小心。敞開(kāi)式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。片狀電容器普片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接，此時(shí)一定要注意焊接速度，避免過(guò)熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。通常在電源網(wǎng)絡(luò)上并聯(lián)大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構(gòu)的電源。

   本文為關(guān)于一種便于散熱的片式多層陶瓷電容器MLCC介紹。背景技術(shù)：片式多層陶瓷電容器是由印好內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上端電極。多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單地說(shuō)它是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。通常片式多層陶瓷電容器在長(zhǎng)時(shí)間工作下，會(huì)產(chǎn)生過(guò)熱的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致電容器的工作狀態(tài)受到影響。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的是提供一種便于散熱的片式多層陶瓷電容器，增強(qiáng)電容器整體的散熱效果，提高穩(wěn)定性。本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種便于散熱的片式多層陶瓷電容器，包括端電極，內(nèi)電極與陶瓷介質(zhì)，其特征在于，陶瓷介質(zhì)上下兩端設(shè)置有絕緣陶瓷層，上端絕緣陶瓷層上還設(shè)置有石墨烯層，下端絕緣陶瓷層外側(cè)貼合有氧化鋁層，陶瓷介質(zhì)層內(nèi)設(shè)置有石墨烯層，石墨烯層包裹有絕緣陶瓷層。推薦：氧化鋁層設(shè)置有齒輪狀凸起，氧化鋁層與外側(cè)端電極處于同一高度，陶瓷介質(zhì)層內(nèi)石墨烯層分分別與兩側(cè)端電極連接，中間設(shè)有缺口。 小體積封裝尺電容電阻找深圳市康業(yè)軒電子有限公司。河北口碑好MLCC電容代理價(jià)格

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實(shí)際上，頻率較高，電容給負(fù)載供電的時(shí)間縮短（頻率的倒數(shù)），也不需要電容有那么大的儲(chǔ)能。對(duì)于高頻，關(guān)鍵的因素是ESL，要降低電容的ESL，選擇小封裝的小電容，ESL降低，這就是為什么我們高頻選擇小電容的原因，另外走線長(zhǎng)度引入的電感也會(huì)折算到ESL參數(shù)里，所以小電容一定要靠近pin。從儲(chǔ)能的這個(gè)角度理解甚至可以擴(kuò)展到pF級(jí)電容。理論上假設(shè)不存在ESR，ESL以及傳輸阻抗為0，則一顆大電容完全勝任所有頻率。但這種假設(shè)并不存在。所以電路中需要大小電容合理搭配去應(yīng)對(duì)不同頻率下的負(fù)載的能力供給。而且電容越靠近負(fù)載，傳輸線的等效電感，電阻的影響就越小。高品質(zhì)MLCC電容源頭直供